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公开(公告)号：CN101542719B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200880000523.9
申请日：2008-03-28
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H05K3/305 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片半导体封装件用接合体，在该接合体中，通过抑制或减少裂纹或剥离将可靠性提高，并通过提高电路基板内层电路的设计自由度将电感降低。本发明的倒装芯片半导体封装件用接合体包括具有芯层和积层的电路基板、利用金属凸块连接电路基板的半导体元件以及填充半导体元件和电路基板之间的密封树脂组合物，其中，密封树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为60-150℃，室温至玻璃化转变温度内的线性膨胀系数为15-35ppm/℃，积层的固化物的玻璃化转变温度为170℃以上；玻璃化转变温度以下的面内方向的线性膨胀系数为40ppm/℃以下，且在芯层的至少一面的积层上设置有堆叠通孔。
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公开(公告)号：CN102449020B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201080024180.7
申请日：2010-05-28
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 和田雅浩
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L63/00 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752 , H01L2924/20656
Abstract: 一种半导体封装用树脂组合物，其特征在于，包含酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，所述酚醛树脂(A)由1种或2种以上的成分组成且含有成分(A1)，所述成分(A1)由含有第1结构单元和第2结构单元的聚合物构成；以及，一种半导体装置，其特征在于，用该半导体封装用树脂组合物的固化物封装半导体元件而得。
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公开(公告)号：CN102790018A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210272097.2
申请日：2007-12-05
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/498 , H05K1/02 , C08L63/00
CPC classification number: H01L21/563 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H05K1/0271 , H05K3/305 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种倒装芯片半导体封装件，其具有电路基板、半导体元件、密封树脂组合物的固化物，该电路基板具有芯层和至少一个积层，该半导体元件通过金属凸块与上述电路基板连接，该密封树脂组合物的固化物是在上述半导体元件和上述电路基板之间密封的密封树脂组合物的固化物，其中，上述密封树脂组合物的固化物的25℃~75℃之间的线膨胀系数为15ppm/℃以上35ppm/℃以下，上述积层中的至少一个积层的玻璃化转变温度为170℃以上、25℃~75℃之间的面方向的线膨胀系数为25ppm以下。根据本发明，通过防止裂缝或剥离的发生抑制裂缝的发生，能够提供高可靠性的倒装芯片半导体封装件、积层材料、芯层材料及密封树脂组合物。
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公开(公告)号：CN102459397A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080027933.X
申请日：2010-06-16
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 和田雅浩
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08G2261/3424 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L65/00 , C09J163/00 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , C08L2666/22 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于，含有固化剂、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，固化剂为具有规定结构的酚醛树脂(A)；以及一种半导体装置，其特征在于，使用所述半导体密封用树脂组合物的固化物密封半导体元件而得到。
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公开(公告)号：CN103965584A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410181157.9
申请日：2010-03-02
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 和田雅浩
CPC classification number: H01L23/3128 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20753
Abstract: 本发明提供一种薄片的制造方法，其包括：准备半导体封装用树脂组合物的工序，和通过将所述半导体封装用树脂组合物的粉末或颗粒进行压片成型而得到薄片的工序；所述半导体封装用树脂组合物的特征在于，是含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂(C)的半导体封装用树脂组合物；环氧树脂(A)含有具有规定结构的环氧树脂(A1)；固化剂(B)含有具有规定结构的酚醛树脂(B1)，在利用凝胶渗透色谱的面积法的测定中，酚醛树脂(B1)总量中所含有的c＝1成分的含有比例以面积百分率计为40％以上，且c≥4成分的含有比例以面积百分率计为20％以下；所述环氧树脂(A1)具有熔点，将其熔点设为TA1、将所述酚醛树脂(B1)的软化点设为TB1时，两者的温度差的绝对值|TA1-TB1|是35℃以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101523588A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036695.7
申请日：2007-08-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L24/31 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83951 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供了通过抑制裂缝而具有高可靠性的倒装芯片半导体封装件及其制造方法裂缝。在倒装芯片半导体封装件中，使电路板1的半导体芯片连接用电极表面与半导体芯片2的电极表面倒装芯片连接，在电路板1和半导体芯片2之间注入密封树脂4，通过在半导体芯片的边缘部分提供密封树脂4形成圆角部分4b，圆角部分4b具有从半导体芯片边缘部分2a的上缘朝电路板向外延伸出来的斜面，其中在邻近半导体芯片边缘部分2a的上缘处，斜面与半导体芯片2的边缘部分之间形成的倾斜角为50度或更小。
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公开(公告)号：CN102449020A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080024180.7
申请日：2010-05-28
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 和田雅浩
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L63/00 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752 , H01L2924/20656
Abstract: 一种半导体封装用树脂组合物，其特征在于，包含酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，所述酚醛树脂(A)由1种或2种以上的成分组成且含有成分(A1)，所述成分(A1)由含有第1结构单元和第2结构单元的聚合物构成；以及，一种半导体装置，其特征在于，用该半导体封装用树脂组合物的固化物封装半导体元件而得。
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公开(公告)号：CN101395708B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200780007229.6
申请日：2007-04-20
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/293 , H01L24/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 半导体装置1包括基板3、安装在基板3上的半导体芯片4、连接基板3和半导体芯片4的凸块5和填充凸块5周围的底填料6。当凸块5是熔点为230℃或以上的高熔点焊料时，底填料6是弹性模量为30MPa～3000MPa的树脂材料。当凸块5是无铅焊料时，底填料6是弹性模量为150MPa～800MPa的树脂材料。在25℃～玻璃转化温度之间，装配层31的绝缘层311在基板面内方向的线性膨胀系数为35ppm/℃或以下。
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