公开(公告)号：CN1253961A

公开(公告)日：2000-05-24

申请号：CN99125985.8

申请日：1999-10-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 多田昌弘 ,  村山三素 ,  畑尾卓也 ,  山地贵志

IPC: C08G73/22

CPC classification number: C08G73/22 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0233 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676

Abstract: 本发明提供了一种电特性、热特性和低吸水性都优良的耐热性树脂,即,本发明提供的是以一般式(1)、(3)、和(5)表示的聚苯并噁唑前体和一般式(2)、(4)和(6)表示的聚苯并噁唑树脂。

公开(公告)号：CN101542719B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200880000523.9

申请日：2008-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  畑尾卓也

IPC: H01L23/12 ,  C08L101/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片半导体封装件用接合体，在该接合体中，通过抑制或减少裂纹或剥离将可靠性提高，并通过提高电路基板内层电路的设计自由度将电感降低。本发明的倒装芯片半导体封装件用接合体包括具有芯层和积层的电路基板、利用金属凸块连接电路基板的半导体元件以及填充半导体元件和电路基板之间的密封树脂组合物，其中，密封树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为60-150℃，室温至玻璃化转变温度内的线性膨胀系数为15-35ppm/℃，积层的固化物的玻璃化转变温度为170℃以上；玻璃化转变温度以下的面内方向的线性膨胀系数为40ppm/℃以下，且在芯层的至少一面的积层上设置有堆叠通孔。

公开(公告)号：CN101542719A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000523.9

申请日：2008-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  畑尾卓也

IPC: H01L23/12 ,  C08L101/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片半导体封装件用接合体，在该接合体中，通过抑制或减少裂纹或剥离将可靠性提高，并通过提高电路基板内层电路的设计自由度将电感降低。本发明的倒装芯片半导体封装件用接合体包括具有芯层和积层的电路基板、利用金属凸块连接电路基板的半导体元件以及填充半导体元件和电路基板之间的密封树脂组合物，其中，密封树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为80－150℃，室温至玻璃化转变温度内的线性膨胀系数为15－35ppm/℃，积层的固化物的玻璃化转变温度为170℃以上；玻璃化转变温度以下的面内方向的线性膨胀系数为40ppm/℃以下，且在芯层的至少一面的积层上设置有堆叠通孔。

公开(公告)号：CN1123590C

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN99125985.8

申请日：1999-10-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 多田昌弘 ,  村山三素 ,  畑尾卓也 ,  山地贵志

IPC: C08G73/22

CPC classification number: C08G73/22 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0233 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676

Abstract: 本发明提供了一种电特性、热特性和低吸水性都优良的耐热性树脂，即，本发明提供的是以一般式(1)、(3)、和(5)表示的聚苯并噁唑前体和一般式(2)、(4)和(6)表示的聚苯并噁唑树脂。