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公开(公告)号:CN1253961A
公开(公告)日:2000-05-24
申请号:CN99125985.8
申请日:1999-10-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22
CPC classification number: C08G73/22 , G03F7/0046 , G03F7/0233 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4676
Abstract: 本发明提供了一种电特性、热特性和低吸水性都优良的耐热性树脂,即,本发明提供的是以一般式(1)、(3)、和(5)表示的聚苯并噁唑前体和一般式(2)、(4)和(6)表示的聚苯并噁唑树脂。
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公开(公告)号:CN1200808C
公开(公告)日:2005-05-11
申请号:CN01139640.7
申请日:2001-11-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B29C70/50
CPC classification number: C08J3/245 , B29B15/122 , B29B15/125 , B29K2063/00 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K2203/0783 , H05K2203/1476 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529 , Y10T428/31623
Abstract: 本发明提供一种聚酯胶片,由在每1m2的重量为40g以上、不足115g、且其透气性为20cm3/cm2/sec以下的玻璃纤维基体材料中浸渍环氧树脂的内层和在该内层的至少单面上涂覆环氧树脂的外层构成,上述内层中的环氧树脂的反应率为85%以上,上述外层中的环氧树脂的反应率为60%以下,可优化成型后的叠层板或多层电路基板的板厚度精度,成型性优良。
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公开(公告)号:CN100404240C
公开(公告)日:2008-07-23
申请号:CN01139638.5
申请日:2001-11-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B29C70/50
CPC classification number: C08J3/245 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K2203/0783 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供聚酯胶片的制造方法,该方法依次进行(a)将玻璃纤维基体材料浸渍在溶剂中的工序;(b)将浸渍有溶剂的玻璃纤维基体材料浸渍在环氧树脂中的工序;(c)加热浸渍了环氧树脂的玻璃纤维基体材料的工序;(d)进一步将浸渍、固化了环氧树脂的玻璃纤维基体材料浸渍在环氧树脂中的工序;(e)加热所述浸渍了环氧树脂的玻璃纤维基体材料的工序,内层环氧树脂的反应率为85%以上,外层环氧树脂的反应率为60%以下。由此,成型后的叠层板或多层电路板的板厚度精度优良,可稳定、确实地制造出成型性优良的聚酯胶片。
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公开(公告)号:CN1123590C
公开(公告)日:2003-10-08
申请号:CN99125985.8
申请日:1999-10-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22
CPC classification number: C08G73/22 , G03F7/0046 , G03F7/0233 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4676
Abstract: 本发明提供了一种电特性、热特性和低吸水性都优良的耐热性树脂,即,本发明提供的是以一般式(1)、(3)、和(5)表示的聚苯并噁唑前体和一般式(2)、(4)和(6)表示的聚苯并噁唑树脂。
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公开(公告)号:CN1374190A
公开(公告)日:2002-10-16
申请号:CN01139640.7
申请日:2001-11-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B29C70/50
CPC classification number: C08J3/245 , B29B15/122 , B29B15/125 , B29K2063/00 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K2203/0783 , H05K2203/1476 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529 , Y10T428/31623
Abstract: 本发明提供一种聚酯胶片,由在每1m2的重量为40g以上、不足115g、且其透气性为20cm3/cm2/sec以下的玻璃纤维基体材料中浸渍环氧树脂的内层和在该内层的至少单面上涂覆环氧树脂的外层构成,上述内层中的环氧树脂的反应率为85%以上,上述外层中的环氧树脂的反应率为60%以下,可优化成型后的叠层板或多层电路基板的板厚度精度,成型性优良。
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公开(公告)号:CN1374189A
公开(公告)日:2002-10-16
申请号:CN01139638.5
申请日:2001-11-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B29C70/50
CPC classification number: C08J3/245 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K2203/0783 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供聚酯胶片的制造方法,该方法依次进行(a)将玻璃纤维基体材料浸渍在溶剂中的工序;(b)将浸渍有溶剂的玻璃纤维基体材料浸渍在环氧树脂中的工序;(c)加热浸渍了环氧树脂的玻璃纤维基体材料的工序;(d)进一步将浸渍、固化了环氧树脂的玻璃纤维基体材料浸渍在环氧树脂中的工序;(e)加热所述浸渍了环氧树脂的玻璃纤维基体材料的工序,内层环氧树脂的反应率为85%以上,外层环氧树脂的反应率为60%以下。由此,成型后的叠层板或多层电路板的板厚度精度优良,可稳定、确实地制造出成型性优良的聚酯胶片。
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