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公开(公告)号：CN110178218B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201780081888.8
申请日：2017-11-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置具有：多个功率模块，具有控制端子；散热板，装配多个功率模块；以及控制用基板，粘结控制端子，多个功率模块具有接近控制端子的第1突起部和远离控制端子的第2突起部，散热板在与第1突起部对应的位置，具有与第1突起部卡合，形成为比第1突起部的外径大的内径的第1凹部，在与第2突起部对应的位置，具有与第2突起部卡合，具有比第2突起部的外径大的短径且形成为长孔状的第2凹部。
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公开(公告)号：CN109155305B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201680085939.X
申请日：2016-05-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L21/3205 , H01L21/52 , H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L25/18
Abstract: 在功率用半导体装置中，将半导体元件(3)的保护膜(33)的厚度尺寸设为小于上侧电极(34)的厚度尺寸，因此，不会因利用金属烧结体(2)进行接合时来自上方的加压而导致按压保护膜(33)，将骑上保护膜(33)的倾斜面(33a)的上侧电极(34)剥离的力不起作用，因此，上侧电极(34)不会产生开裂，保持了半导体元件(3)的稳固性。此外，将利用焊料(6)与半导体元件(3)的上侧电极(34)接合的引线(7)设为对线膨胀系数优化后的铜与殷瓦合金的覆层材料，由此可实现优于现有的引线接合中的铝布线的耐久性。
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公开(公告)号：CN111316408A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880068708.7
申请日：2018-10-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置具备：基板；以及半导体元件，在基板的第1面上使用烧结性金属接合材料接合，基板在第1面具有在比半导体元件的发热部的正下方更靠外侧的位置形成的多个凹坑，通过在形成凹坑后的基板上供给烧结性金属接合材料，并实施加热和加压，将半导体元件接合到基板。
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公开(公告)号：CN109643707B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN201780052663.X
申请日：2017-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置具备信号端子以及电力用半导体元件，电力用半导体元件配置于基板之上，信号端子具有主体部和接合部，其一部分由端子台保持，接合部具有前端部和基部，在前端部具有焊盘部，该焊盘部从端子台露出，连接信号布线，基部具有上下方向的厚度比焊盘部薄的薄型部，薄型部的上表面设置于比焊盘部的上表面低的位置，由形成端子台的树脂材料覆盖。
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公开(公告)号：CN113764389A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110589845.9
申请日：2021-05-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/64 , H01L23/495 , H02M1/00
Abstract: 在本发明的功率模块中，两个半导体元件和电容元件配置在三角形顶点的位置，半导体元件间的最短的第一最短路径、两个半导体元件各自与电容元件之间的最短的第二最短路径、第三最短路径为(第一最短路径)≥(第二最短路径)且((第一最短路径)2+(第二最短路径)2)≥(第三最短路径)2，第一导电金属图案和第二导电金属图案具有在由以下电流路径的频率特性所生成的趋肤效应下电流流过的皮肤深度的两倍以上的厚度，所述电流路径具有根据半导体元件之间的电容和电感而获得的第一谐振频率、一个半导体元件与电容元件之间的第二谐振频率、以及另一个半导体元件与电容元件之间的第三谐振频率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101816119B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200880110118.2
申请日：2008-09-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M1/08
CPC classification number: H02M1/08 , H03K17/0406 , H03K17/0412 , H03K17/162 , H03K2217/0036
Abstract: 本发明的目的在于，得到恒流电路中的恒流的上升快，且还实现省电化的栅极驱动电路。栅极驱动电路具备：恒流驱动电路(28)，供给恒流；功率用半导体元件(1)的栅极端子，与上述恒流驱动电路的输出端子连接；比较器(22)，将上述栅极端子的电压与规定的设定电压值进行比较，输出表示高于上述设定电压值的信号；以及驱动控制部(20)，接收使上述功率用半导体元件导通的信号使上述恒流驱动电路的电流增加，接收来自上述比较器的信号使上述恒流驱动电路的电流减少。
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公开(公告)号：CN115443532B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202080099260.2
申请日：2020-04-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置(1)具有功率模块部(200)、粘合片(6)、支撑构件(7)和防流动框(8)。粘合片(6)与功率模块部(200)粘合。支撑构件(7)隔着粘合片(6)与功率模块部(200)连接。防流动框(8)被夹在功率模块部(200)与支撑构件(7)之间，并且配置于粘合片(6)的周围。粘合片(6)具有与防流动框(8)的内周面(18)相接的外周面(6c)。外周面(6c)上的内压的最大值除以内压的最小值所得的值为10以下。
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公开(公告)号：CN108475647B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201780006451.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置具有基板、和使用烧结性金属接合材料接合到基板上的半导体元件。半导体元件具有母材、设置于母材的基板侧的第1面的第1导电层、以及设置于母材的与第1面相向的第2面的第2导电层。第1导电层的厚度是第2导电层的厚度的0.5倍以上2.0倍以下。
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公开(公告)号：CN109155305A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201680085939.X
申请日：2016-05-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L21/3205 , H01L21/52 , H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L25/18
Abstract: 在功率用半导体装置中，将半导体元件(3)的保护膜(33)的厚度尺寸设为小于上侧电极(34)的厚度尺寸，因此，不会因利用金属烧结体(2)进行接合时来自上方的加压而导致按压保护膜(33)，将骑上保护膜(33)的倾斜面(33a)的上侧电极(34)剥离的力不起作用，因此，上侧电极(34)不会产生开裂，保持了半导体元件(3)的稳固性。此外，将利用焊料(6)与半导体元件(3)的上侧电极(34)接合的引线(7)设为对线膨胀系数优化后的铜与殷瓦合金的覆层材料，由此可实现优于现有的引线接合中的铝布线的耐久性。
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公开(公告)号：CN107851639A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680046354.7
申请日：2016-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供一种电力用半导体装置，该电力用半导体装置能够使电力用半导体元件的电极与布线的连接可靠性比以往提高。具备半导体元件(5)、具有接合有半导体元件的电极层(1)的绝缘基板(10)、具有与半导体元件的上表面电极焊接并向上表面方向折弯的外部连接用端部(7d)的外部布线(7)、以及固定于绝缘基板的电极层的框体部件(8)，框体部件具有与外部连接用端部嵌合的嵌合部(8b)，外部布线具有向半导体元件侧突出的至少两个突起部(7b)。
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