公开(公告)号：CN111095537B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN201780094899.X

申请日：2017-09-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶原孝信 ,  大前胜彦 ,  长尾崇志 ,  船越政行 ,  江见哲央 ,  藤田充纪 ,  冈部有纪

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02K11/33 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明的半导体装置(100)在引线框(2)的散热面(2b)设有作为框状突起的散热面侧裙部。由此，以较少的树脂增加量就能增大沿面距离，绝缘性得到提高。另外，经过两次转送成形工序后成形散热面侧裙部，从而提高第二模塑树脂(8)的流动性，容易对第一模塑树脂(7)和引线框(2)进行浸润，附着性得到提高。而且，在安装面(2a)一侧，使内部引线(6)的端面(6a)从元件密封部(7b)露出，并利用由第二模塑树脂(8)成形的第二薄壁成形部(8c)进行覆盖，由此，半导体元件(1)所产生的热量能够从第一薄壁成形部(8b)和第二薄壁成形部(8c)的两个面高效地散发出去，因此散热性得到提高。

公开(公告)号：CN111316408B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201880068708.7

申请日：2018-10-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 薮田康平 ,  山田隆行 ,  村松佑哉 ,  别芝范之 ,  杉祐太朗 ,  春名裕明 ,  福优 ,  藤田充纪

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 电力用半导体装置具备：基板；以及半导体元件，在基板的第1面上使用烧结性金属接合材料接合，基板在第1面具有在比半导体元件的发热部的正下方更靠外侧的位置形成的多个凹坑，通过在形成凹坑后的基板上供给烧结性金属接合材料，并实施加热和加压，将半导体元件接合到基板。

公开(公告)号：CN111316408A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201880068708.7

申请日：2018-10-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 薮田康平 ,  山田隆行 ,  村松佑哉 ,  别芝范之 ,  杉祐太朗 ,  春名裕明 ,  福优 ,  藤田充纪

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 电力用半导体装置具备：基板；以及半导体元件，在基板的第1面上使用烧结性金属接合材料接合，基板在第1面具有在比半导体元件的发热部的正下方更靠外侧的位置形成的多个凹坑，通过在形成凹坑后的基板上供给烧结性金属接合材料，并实施加热和加压，将半导体元件接合到基板。

公开(公告)号：CN111095537A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201780094899.X

申请日：2017-09-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶原孝信 ,  大前胜彦 ,  长尾崇志 ,  船越政行 ,  江见哲央 ,  藤田充纪 ,  冈部有纪

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02K11/33 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明的半导体装置(100)在引线框(2)的散热面(2b)设有作为框状突起的散热面侧裙部。由此，以较少的树脂增加量就能增大沿面距离，绝缘性得到提高。另外，经过两次转送成形工序后成形散热面侧裙部，从而提高第二模塑树脂(8)的流动性，容易对第一模塑树脂(7)和引线框(2)进行浸润，附着性得到提高。而且，在安装面(2a)一侧，使内部引线(6)的端面(6a)从元件密封部(7b)露出，并利用由第二模塑树脂(8)成形的第二薄壁成形部(8c)进行覆盖，由此，半导体元件(1)所产生的热量能够从第一薄壁成形部(1b)和第二薄壁成形部(8c)的两个面高效地散发出去，因此散热性得到提高。

公开(公告)号：CN112640096A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201880097013.1

申请日：2018-09-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶原孝信 ,  大前勝彦 ,  长尾崇志 ,  藤田充纪 ,  竹下亮佑 ,  濱田雅和

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

Abstract: 半导体装置(101)的引线框(2)中，在与装设有半导体元件(1)的安装部(2A)相对的散热部(2B)，由高散热树脂即第二模塑树脂(9)成型有厚度为0.02mm～0.3mm左右的薄壁成型部(9d)。连续地形成有鳞片状突起的鳞状部(3b)夹着散热部(2B)的树脂边界部(2c)配置在两侧。鳞状部(3b)到达用于成型工序的成型模具的上模、下模的对接面，因此可以得到与排气口相同的空隙抑制效果。

公开(公告)号：CN109937530A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201680090811.2

申请日：2016-11-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶原孝信 ,  大前勝彦 ,  伏江俊祐 ,  谷川时义 ,  宫西宏幸 ,  藤田充纪 ,  井上智裕 ,  冈部有纪 ,  铃木淳也

IPC: H02K11/33

Abstract: 为了提供一种旋转电动机，在电动机的输出轴延伸的方向上配置有控制装置和散热器的该旋转电动机中，确保装设于控制装置的半导体装置的散热性和绝缘性，且使整体小型，从而使控制装置包括半导体装置，该半导体装置具有与电动机的定子绕组对应地设置的驱动电路，半导体装置的主表面与散热器紧贴，为了增大冷却面积，在半导体装置与散热器的紧密接触面以沿散热器的外缘部的方式形成有驱动电路。