公开(公告)号：CN111095537B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN201780094899.X

申请日：2017-09-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶原孝信 ,  大前胜彦 ,  长尾崇志 ,  船越政行 ,  江见哲央 ,  藤田充纪 ,  冈部有纪

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02K11/33 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明的半导体装置(100)在引线框(2)的散热面(2b)设有作为框状突起的散热面侧裙部。由此，以较少的树脂增加量就能增大沿面距离，绝缘性得到提高。另外，经过两次转送成形工序后成形散热面侧裙部，从而提高第二模塑树脂(8)的流动性，容易对第一模塑树脂(7)和引线框(2)进行浸润，附着性得到提高。而且，在安装面(2a)一侧，使内部引线(6)的端面(6a)从元件密封部(7b)露出，并利用由第二模塑树脂(8)成形的第二薄壁成形部(8c)进行覆盖，由此，半导体元件(1)所产生的热量能够从第一薄壁成形部(8b)和第二薄壁成形部(8c)的两个面高效地散发出去，因此散热性得到提高。

公开(公告)号：CN111095537A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201780094899.X

申请日：2017-09-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶原孝信 ,  大前胜彦 ,  长尾崇志 ,  船越政行 ,  江见哲央 ,  藤田充纪 ,  冈部有纪

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02K11/33 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明的半导体装置(100)在引线框(2)的散热面(2b)设有作为框状突起的散热面侧裙部。由此，以较少的树脂增加量就能增大沿面距离，绝缘性得到提高。另外，经过两次转送成形工序后成形散热面侧裙部，从而提高第二模塑树脂(8)的流动性，容易对第一模塑树脂(7)和引线框(2)进行浸润，附着性得到提高。而且，在安装面(2a)一侧，使内部引线(6)的端面(6a)从元件密封部(7b)露出，并利用由第二模塑树脂(8)成形的第二薄壁成形部(8c)进行覆盖，由此，半导体元件(1)所产生的热量能够从第一薄壁成形部(1b)和第二薄壁成形部(8c)的两个面高效地散发出去，因此散热性得到提高。