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发明公开
半导体装置审中-实审

公开(公告)号：CN112640096A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201880097013.1

申请日：2018-09-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶原孝信 , 大前勝彦 , 长尾崇志 , 藤田充纪 , 竹下亮佑 , 濱田雅和

IPC: H01L23/48 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/50

Abstract: 半导体装置(101)的引线框(2)中，在与装设有半导体元件(1)的安装部(2A)相对的散热部(2B)，由高散热树脂即第二模塑树脂(9)成型有厚度为0.02mm～0.3mm左右的薄壁成型部(9d)。连续地形成有鳞片状突起的鳞状部(3b)夹着散热部(2B)的树脂边界部(2c)配置在两侧。鳞状部(3b)到达用于成型工序的成型模具的上模、下模的对接面，因此可以得到与排气口相同的空隙抑制效果。

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