半导体驱动装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107004673B

    公开(公告)日:2020-01-03

    申请号:CN201480083666.6

    申请日:2014-11-27

    Abstract: 本发明的构成半导体装置的半导体模块(41)包括:在上表面侧安装有开关元件(11、17),下表面侧成为散热面(38)的引线框(31);配置在该引线框(31)上,在多个开关元件(11、17)彼此之间进行连接的汇流条(32)。引线框(31)的散热面(38)配置在一个平面内,且汇流条(32)的平面部(320)的上表面也构成为配置在一个平面内,因此,散热面(38)或平面部(320)的上表面的布局性变得较好,并变得易于对散热结构进行制作等。

    一体型电动助力转向装置

    公开(公告)号:CN108093671B

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN201580083005.8

    申请日:2015-09-18

    Abstract: 本发明的一体型电动助力转向装置中,在将电源的正极侧与逆变器电路的正极侧连接的正极侧布线图案和将电源的负极侧与逆变器电路的负极侧连接的负极侧布线图案中,将一个布线图案设置于布线基板的中央侧,将另一个布线图案设置于布线基板的外周侧。构成逆变器电路的多个开关元件安装于布线基板的正极侧布线图案与负极侧布线图案之间。

    旋转电动机
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109937530A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201680090811.2

    申请日:2016-11-22

    Abstract: 为了提供一种旋转电动机,在电动机的输出轴延伸的方向上配置有控制装置和散热器的该旋转电动机中,确保装设于控制装置的半导体装置的散热性和绝缘性,且使整体小型,从而使控制装置包括半导体装置,该半导体装置具有与电动机的定子绕组对应地设置的驱动电路,半导体装置的主表面与散热器紧贴,为了增大冷却面积,在半导体装置与散热器的紧密接触面以沿散热器的外缘部的方式形成有驱动电路。

    半导体模块
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106415831B

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201480079109.7

    申请日:2014-05-09

    Abstract: 本发明提供一种半导体模块,通过在由多个终端构成的引线框上焊接安装电子元器件以及母线而形成,其中,引线框在焊接安装的元器件的焊接部附近形成有能抑制引线框上的焊料流动方向的焊料流动抑制部,利用该结构来抑制安装元器件的旋转、移动等位置偏移,从而能实现能使模块尺寸小型化的半导体模块。

    电子控制装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109155527B

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201680085795.8

    申请日:2016-05-25

    Abstract: 在具有多个电源系统线路的电子控制装置中,以提供不在接地线中形成循环路径的装置为目的,包括:电源,该电源设置有多个电源系统线路;多个驱动部,该多个驱动部由所述电源系统线路分别独立地提供所述电源;以及至少1个控制部,该至少1个控制部向所述多个驱动部输出控制信号,构成为在所述控制部中用一根接地线来连接所述电源系统线路内的负侧线路。

    半导体模块
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106415831A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201480079109.7

    申请日:2014-05-09

    Abstract: 本发明提供一种半导体模块,通过在由多个终端构成的引线框上焊接安装电子元器件以及母线而形成,其中,引线框在焊接安装的元器件的焊接部附近形成有能抑制引线框上的焊料流动方向的焊料流动抑制部,利用该结构来抑制安装元器件的旋转、移动等位置偏移,从而能实现能使模块尺寸小型化的半导体模块。

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