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公开(公告)号：CN105359262A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201380078021.9
申请日：2013-07-04
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/4825 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/4334 , H01L23/481 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/50 , H01L23/5228 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/07 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/37011 , H01L2224/40137 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84205 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要： 将半导体元件(14、16)固定于基板(12)，将具有框体、信号端子(T4－T7)、宽度比该信号端子宽的主端子(T2、B5)、以及虚设端子(T1、T3、T8、T9、R1－R18、L1－L18、B 1－B4、B6－B8)的端子集合体的该信号端子和该主端子与该半导体元件电连接，形成该基板、该半导体元件、以及该端子集合体进行了一体化的被封装体。将在下模具形成的多个块体与该信号端子、该主端子、以及该虚设端子以无间隙的方式啮合，将该被封装体载置于该下模具。然后，将上模具的下表面无间隙地重叠在该多个块体的上表面、该信号端子的上表面、该主端子的上表面、以及该虚设端子的上表面，形成对该基板和该半导体元件进行收容的空腔，将模塑树脂注入至该空腔。
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公开(公告)号：CN104885218A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201280078050.0
申请日：2012-12-28
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H03L1/022 , H01L23/34 , H01L23/58 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/37099
摘要： 具有：半导体元件，其具有栅极，并由栅极电压进行控制；栅极驱动电路，其控制该栅极电压；电极，其与该半导体元件连接，流过该半导体元件的主电流；温度检测部，其检测该电极的温度；生成部，其基于由该温度检测部检测出的温度，生成在该电极的温度不超过预定的温度的范围内向该半导体元件提供最大的通电量的第1控制信号；以及比较部，其将该第1控制信号与为了控制该栅极电压而从外部传送的第2控制信号进行比较，选择能够抑制该电极的温度一方的控制信号即选择控制信号。而且，该栅极驱动电路根据该选择控制信号控制该栅极电压。
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公开(公告)号：CN108496247B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN201680079943.5
申请日：2016-01-29
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L23/34
摘要： 本说明书所公开的技术涉及不使产品尺寸大型化，就能够提高半导体元件的散热性和引线电极的散热性的技术。本技术涉及的半导体装置具有：半导体元件(100)：作为外部端子的引线电极(102)，其一端的下表面与半导体元件(100)的上表面连接；冷却机构(109)，其配置于半导体元件(100)的下表面侧；以及散热机构，其热耦合地配置于引线电极(102)的相对于一端而言的另一端侧的下表面与冷却机构(109)之间，且包含至少1个绝缘层(104)。
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公开(公告)号：CN105393354B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201380078314.7
申请日：2013-07-16
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 荒木慎太郎 , 爱甲光德 , 白泽敬昭 , 哈利德·哈桑·候赛因
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L23/3114 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
摘要： 具有：由导电体形成的第1基板；第1二极管，其具有第1阴极电极和第1阳极电极，该第1阴极电极与该第1基板电连接；由导电体形成的第2基板；第1开关元件，其具有第1发射极电极以及第1集电极电极，该第1集电极电极与该第2基板电连接；第2开关元件，其具有第2发射极电极以及第2集电极电极，该第2集电极电极与该第2基板电连接；第1端子，其与该第2基板电连接；第2端子，其与该第1阳极电极电连接；第3端子，其与该第1发射极电极、该第2发射极电极以及该第1基板电连接；以及模塑树脂，其使该第1端子、该第2端子以及该第3端子的一部分露出在外部，并将该第1二极管、该第1开关元件以及该第2开关元件覆盖。
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公开(公告)号：CN104885218B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201280078050.0
申请日：2012-12-28
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H03L1/022 , H01L23/34 , H01L23/58 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/37099
摘要： 具有：半导体元件，其具有栅极，并由栅极电压进行控制；栅极驱动电路，其控制该栅极电压；电极，其与该半导体元件连接，流过该半导体元件的主电流；温度检测部，其检测该电极的温度；生成部，其基于由该温度检测部检测出的温度，生成在该电极的温度不超过预定的温度的范围内向该半导体元件提供最大的通电量的第1控制信号；以及比较部，其将该第1控制信号与为了控制该栅极电压而从外部传送的第2控制信号进行比较，选择能够抑制该电极的温度一方的控制信号即选择控制信号。而且，该栅极驱动电路根据该选择控制信号控制该栅极电压。
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公开(公告)号：CN103253124A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210391833.6
申请日：2012-10-16
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： B60L1/003 , B60L2240/525
摘要： 本发明的目的在于，提供一种能够在以电力为动力源的电力驱动体中抑制能行驶距离的减少并且获得需要的热源的半导体装置以及其冷却系统。本发明的半导体装置，能在冷却系统中利用，该冷却系统具备：作为设定部的ECU（7），该设定部设定用于冷却半导体装置（1）的制冷剂的目标温度；以及作为检测部的传感器（24），该检测部检测制冷剂的温度作为制冷剂温度，其中，半导体装置（1）的发热损失可变，该半导体装置（1）具备控制半导体装置（1）中的发热损失以使目标温度与制冷剂温度一致的发热控制部（22）。
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公开(公告)号：CN107851628B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201580082001.8
申请日：2015-07-27
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供一种半导体装置，其具有在进行树脂封装时，树脂难以侵入至嵌入电极与螺母之间的构造。本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极(102)，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔(102a)；螺母(103)，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母(103)以螺孔与嵌入孔(102a)连通的方式配置于嵌入电极(102)的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极(102a)电连接；以及树脂(104)，其对嵌入电极(102)的内侧、螺母(103)及至少1个半导体元件进行封装，在螺母(103)的与嵌入电极(102)抵接侧的抵接面(103a)的外周设置裙边(103b)。
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公开(公告)号：CN110476235A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201780088769.5
申请日：2017-03-27
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 目的在于提供能够抑制工时的增加，且缓和在半导体元件的电极处的引线框的接合部的周缘部产生的应力的技术。半导体装置(30)具备：半导体元件(3)，其搭载于散热器(1)之上；引线框(6)，其经由作为接合材料的焊料(2b)而与半导体元件(3)的发射极电极(3a)接合；金属膜(4)，其形成于发射极电极(3a)的表面；以及防氧化膜(5)，其形成于金属膜(4)的表面。金属膜(4)的周缘部在整周均从防氧化膜(5)露出。
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公开(公告)号：CN103253124B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210391833.6
申请日：2012-10-16
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： B60L1/003 , B60L2240/525
摘要： 本发明的目的在于，提供一种能够在以电力为动力源的电力驱动体中抑制能行驶距离的减少并且获得需要的热源的半导体装置以及其冷却系统。本发明的半导体装置，能在冷却系统中利用，该冷却系统具备：作为设定部的ECU（7），该设定部设定用于冷却半导体装置（1）的制冷剂的目标温度；以及作为检测部的传感器（24），该检测部检测制冷剂的温度作为制冷剂温度，其中，半导体装置（1）的发热损失可变，该半导体装置（1）具备控制半导体装置（1）中的发热损失以使目标温度与制冷剂温度一致的发热控制部（22）。
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公开(公告)号：CN102683332B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210069142.4
申请日：2012-03-07
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H02M7/003 , H01L23/3107 , H01L25/112 , H01L2225/1011 , H01L2225/1064 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提供一种省略汇流条并小型化的功率模块。本申请的发明所涉及的功率模块包括第一半导体装置和与该第一半导体装置同样构成的第二半导体装置，所述第一半导体装置具有从铸模树脂向外部延伸的集电极端子、从该铸模树脂向外部延伸的发射极端子，该集电极端子和该发射极端子中的至少一个是从该铸模树脂的相对的2个面向外部延伸的两侧延伸端子。而且，其特征在于：该第一半导体装置的该两侧延伸端子与该第二半导体装置的两侧延伸端子连接。
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