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公开(公告)号：CN105393354B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201380078314.7
申请日：2013-07-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 荒木慎太郎 , 爱甲光德 , 白泽敬昭 , 哈利德·哈桑·候赛因
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/3114 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 具有：由导电体形成的第1基板；第1二极管，其具有第1阴极电极和第1阳极电极，该第1阴极电极与该第1基板电连接；由导电体形成的第2基板；第1开关元件，其具有第1发射极电极以及第1集电极电极，该第1集电极电极与该第2基板电连接；第2开关元件，其具有第2发射极电极以及第2集电极电极，该第2集电极电极与该第2基板电连接；第1端子，其与该第2基板电连接；第2端子，其与该第1阳极电极电连接；第3端子，其与该第1发射极电极、该第2发射极电极以及该第1基板电连接；以及模塑树脂，其使该第1端子、该第2端子以及该第3端子的一部分露出在外部，并将该第1二极管、该第1开关元件以及该第2开关元件覆盖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105684144B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201380079499.3
申请日：2013-09-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 牛岛光一 , 哈利德·哈桑·候赛因 , 齐藤省二
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 特征在于具有：半导体模块，其具有固定用冷却鳍片和多个冷却鳍片，该固定用冷却鳍片比该多个冷却鳍片长，在前端部设置有螺孔；冷却套，其具有收容该多个冷却鳍片和该固定用冷却鳍片的冷媒流路、和以能够将螺钉插入至该螺孔中的方式形成的开口；以及螺钉，其穿过该开口而插入至该螺孔中，将该冷却套固定于该半导体模块。
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公开(公告)号：CN105393354A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201380078314.7
申请日：2013-07-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 荒木慎太郎 , 爱甲光德 , 白泽敬昭 , 哈利德·哈桑·候赛因
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/3114 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 具有：由导电体形成的第1基板；第1二极管，其具有第1阴极电极和第1阳极电极，该第1阴极电极与该第1基板电连接；由导电体形成的第2基板；第1开关元件，其具有第1发射极电极以及第1集电极电极，该第1集电极电极与该第2基板电连接；第2开关元件，其具有第2发射极电极以及第2集电极电极，该第2集电极电极与该第2基板电连接；第1端子，其与该第2基板电连接；第2端子，其与该第1阳极电极电连接；第3端子，其与该第1发射极电极、该第2发射极电极以及该第1基板电连接；以及模塑树脂，其使该第1端子、该第2端子以及该第3端子的一部分露出在外部，并将该第1二极管、该第1开关元件以及该第2开关元件覆盖。
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公开(公告)号：CN104756248B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201280076656.0
申请日：2012-10-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 齐藤省二 , 哈利德·哈桑·候赛因 , 饭塚新
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3157 , H01L23/36 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/552 , H01L24/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明所涉及的半导体装置的特征在于具有：半导体元件，其具有上表面和下表面；金属板，其与该下表面进行了热连接；上表面电极，其被软钎焊于该上表面；绝缘片，其在该上表面电极之上，以与该上表面电极进行面接触的方式形成；屏蔽板，其在该绝缘片之上以与该绝缘片进行面接触的方式形成，屏蔽辐射噪声；以及树脂，其使该上表面电极的一部分、该屏蔽板的一部分、以及该金属板的下表面露出到外部，并覆盖该半导体元件，该绝缘片的热传导率比该树脂的热传导率高。
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公开(公告)号：CN105684144A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201380079499.3
申请日：2013-09-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 牛岛光一 , 哈利德·哈桑·候赛因 , 齐藤省二
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L23/4006 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L25/112 , H01L25/115 , H01L2023/4031 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 特征在于具有：半导体模块，其具有固定用冷却鳍片和多个冷却鳍片，该固定用冷却鳍片比该多个冷却鳍片长，在前端部设置有螺孔；冷却套，其具有收容该多个冷却鳍片和该固定用冷却鳍片的冷媒流路、和以能够将螺钉插入至该螺孔中的方式形成的开口；以及螺钉，其穿过该开口而插入至该螺孔中，将该冷却套固定于该半导体模块。
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公开(公告)号：CN104756248A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201280076656.0
申请日：2012-10-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 齐藤省二 , 哈利德·哈桑·候赛因 , 饭塚新
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3157 , H01L23/36 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/552 , H01L24/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明所涉及的半导体装置的特征在于具有：半导体元件，其具有上表面和下表面；金属板，其与该下表面进行了热连接；上表面电极，其被软钎焊于该上表面；绝缘片，其在该上表面电极之上，以与该上表面电极进行面接触的方式形成；屏蔽板，其在该绝缘片之上以与该绝缘片进行面接触的方式形成，屏蔽辐射噪声；以及树脂，其使该上表面电极的一部分、该屏蔽板的一部分、以及该金属板的下表面露出到外部，并覆盖该半导体元件，该绝缘片的热传导率比该树脂的热传导率高。
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