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公开(公告)号：CN1595641A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410074909.8
申请日：2004-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 井野口浩
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01S5/02216 , H01S5/0226 , H01L2924/00014
Abstract: 一种内设进行收发波长短的光的元件，进行和外部的光信号的输入输出的半导体装置及其制造方法。在由底部(12A)及侧部(12B)构成且上部具有开口部的壳体上放置半导体元件(13)。引线(11)配置成埋入底部(12A)且一端接近半导体元件(13)。半导体元件(13)和引线(11)由金属细线(14)连接。壳体(12)的开口部由对半导体元件(13)收发的光透明的材料构成的盖部(15)覆盖。
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公开(公告)号：CN100429766C
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200610092672.5
申请日：2006-06-13
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 井野口浩
IPC: H01L23/02 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L21/60
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L33/483 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，在框体内装有电路元件的电路装置中，防止框体内部气压的上升及凝露的产生。本发明的电路装置(10)具有由底部(12A)及侧部(12B)构成的框体(12)、和覆盖侧部(12B)上面的盖部(15)，在框体(12)的内部空间内装有半导体元件(13A)等电路元件。在框体(12)的底部(12A)埋入有接合区(16)及引线(11)，使框体(12)的内部空间(27)和外部连通的连通部(18)设于接合区(16)上。通过设置连通部(16)，抑制伴随温度变化产生内部空间(27)的气压上升及凝露。另外，在由金属构成的接合区(16)上，通过进行蚀刻等可容易地形成连通部(16)。
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公开(公告)号：CN1175497C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN99104891.1
申请日：1999-04-16
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L31/0236 , H01L27/14 , H01S3/18 , H04N5/00
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L25/167 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是将发光器件或受光器件的外形尽可能减薄，在组成它的模块或装置也能实现小型化。用对光为透明的材料构成密封形成发光器件、受光器件的半导体芯片23、24的树脂密封体25，并且在光从器件射出的区域上和光入射到器件的区域上，形成沟27，在这里采用构成反射面26的办法，使光通过侧面E，射出或入射。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1232297A
公开(公告)日：1999-10-20
申请号：CN99104891.1
申请日：1999-04-16
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L25/167 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是将发光器件或受光器件的外形尽可能减薄,在组成它的模块或装置也能实现小型化。用对光为透明的材料构成密封形成发光器件、受光器件的半导体芯片23、24的树脂密封件25,并且在光从器件射出的区域上和光入射到器件的区域上,形成沟27,在这里采用构成反射面26的办法,使光通过侧面E,射出或入射。
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公开(公告)号：CN1595641B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200410074909.8
申请日：2004-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 井野口浩
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01S5/02216 , H01S5/0226 , H01L2924/00014
Abstract: 一种内设进行收发波长短的光的元件，进行和外部的光信号的输入输出的半导体装置及其制造方法。在由底部(12A)及侧部(12B)构成且上部具有开口部的壳体上放置半导体元件(13)。引线(11)配置成埋入底部(12A)且一端接近半导体元件(13)。半导体元件(13)和引线(11)由金属细线(14)连接。壳体(12)的开口部由对半导体元件(13)收发的光透明的材料构成的盖部(15)覆盖。
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公开(公告)号：CN1333459C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200510008123.0
申请日：2005-02-05
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 井野口浩
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路装置，其内装进行波长短的光的发射或接收的半导体元件。本发明的电路装置(10)包括：框体(12)，其上面部具有开口部；半导体元件(13A)，其内装在框体(12)内，进行光的发射或接收；盖部(15)，其由使光透过的材料构成，塞住开口部，在开口部的周边部设置凹部(25)，在凹部(25)内收纳盖部(15)的厚度部分。由于在设于框体(12)上部的凹部(25)内收纳盖部(15)的厚度部分，故可准确地固定盖部(15)的位置。因此，可使收纳于框体(12)内部的半导体元件(13A)和盖部(15)的相对位置准确。
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公开(公告)号：CN1893035A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610092672.5
申请日：2006-06-13
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 井野口浩
IPC: H01L23/02 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L21/60
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L33/483 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，在框体内装有电路元件的电路装置中，防止框体内部气压的上升及凝露的产生。本发明的电路装置(10)具有由底部(12A)及侧部(12B)构成的框体(12)、和覆盖侧部(12B)上面的盖部(15)，在框体(12)的内部空间内装有半导体元件(13A)等电路元件。在框体(12)的底部(12A)埋入有接合区(16)及引线(11)，使框体(12)的内部空间(27)和外部连通的连通部(18)设于接合区(16)上。通过设置连通部(16)，抑制伴随温度变化产生内部空间(27)的气压上升及凝露。另外，在由金属构成的接合区(16)上，通过进行蚀刻等可容易地形成连通部(16)。
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公开(公告)号：CN1658736A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200510008123.0
申请日：2005-02-05
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 井野口浩
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路装置，其内装进行波长短的光的发射或接收的半导体元件。本发明的电路装置(10)包括：框体(12)，其上面部具有开口部；半导体元件(13A)，其内装在框体(12)内，进行光的发射或接收；盖部(15)，其由使光透过的材料构成，塞住开口部，在开口部的周边部设置凹部(25)，在凹部(25)内收纳盖部(15)的厚度部分。由于在设于框体(12)上部的凹部(25)内收纳盖部(15)的厚度部分，故可准确地固定盖部(15)的位置。因此，可使收纳于框体(12)内部的半导体元件(13A)和盖部(15)的相对位置准确。
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