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公开(公告)号:CN1175497C
公开(公告)日:2004-11-10
申请号:CN99104891.1
申请日:1999-04-16
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L31/0236 , H01L27/14 , H01S3/18 , H04N5/00
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L25/167 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是将发光器件或受光器件的外形尽可能减薄,在组成它的模块或装置也能实现小型化。用对光为透明的材料构成密封形成发光器件、受光器件的半导体芯片23、24的树脂密封体25,并且在光从器件射出的区域上和光入射到器件的区域上,形成沟27,在这里采用构成反射面26的办法,使光通过侧面E,射出或入射。
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公开(公告)号:CN1232297A
公开(公告)日:1999-10-20
申请号:CN99104891.1
申请日:1999-04-16
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L25/167 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是将发光器件或受光器件的外形尽可能减薄,在组成它的模块或装置也能实现小型化。用对光为透明的材料构成密封形成发光器件、受光器件的半导体芯片23、24的树脂密封件25,并且在光从器件射出的区域上和光入射到器件的区域上,形成沟27,在这里采用构成反射面26的办法,使光通过侧面E,射出或入射。
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