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公开(公告)号：CN108155174A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711274048.1
申请日：2017-12-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/535 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/18 , G11C5/025 , G11C5/04 , G11C5/063 , G11C7/1006 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49052 , H01L2224/73207 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L23/535
Abstract: 本发明构思涉及包括堆叠芯片的半导体存储器件及具有其的存储模块。一种半导体存储器件包括：存储结构，其包括一个堆叠在另一个上的第一集成电路芯片和多个第二集成电路芯片，第一集成电路芯片插置在所述多个第二集成电路芯片中的一对之间；接口单元，其设置在第一集成电路芯片上，存储结构通过接口单元连接到第三电路，并且接口单元将操作信号传输到第一集成电路芯片和所述多个第二集成电路芯片；至少一个芯片间互连器，其与接口单元以及第一集成电路芯片和所述多个第二集成电路芯片连接；以及与接口单元和第三电路连接的外部互连器。
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公开(公告)号：CN101667026B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN200910128661.1
申请日：2009-03-20
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金钟完
IPC: G05B19/048
CPC classification number: G05B19/4067
Abstract: 提供一种机器人和一种控制机器人的方法。所述机器人包括用于控制机器人整体操作的第一控制单元和用于补充所述第一控制单元的功能以为所述第一控制单元的故障做准备的第二控制单元，从而当第一控制单元发生故障时，第二控制单元控制机器人执行预定的安全相关动作。尤其是，所述安全相关动作限于相对简单的操作，并且使用具有相对低的算术能力的廉价算术单元作为执行所述安全相关动作的第二控制单元，因此降低了增加第二控制单元所需的费用。
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公开(公告)号：CN115346929A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210139668.9
申请日：2022-02-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装，包括：封装基板，具有从封装基板的上表面延伸到封装基板的下表面的连通孔；半导体芯片，附接到封装基板的上表面；辅助芯片，附接到封装基板的下表面；外部连接端子，附接到封装基板的下表面且与辅助芯片间隔开；以及密封件，密封半导体芯片和辅助芯片并填充连通孔。
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公开(公告)号：CN108155174B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201711274048.1
申请日：2017-12-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/535 , H01L25/18
Abstract: 本发明构思涉及包括堆叠芯片的半导体存储器件及具有其的存储模块。一种半导体存储器件包括：存储结构，其包括一个堆叠在另一个上的第一集成电路芯片和多个第二集成电路芯片，第一集成电路芯片插置在所述多个第二集成电路芯片中的一对之间；接口单元，其设置在第一集成电路芯片上，存储结构通过接口单元连接到第三电路，并且接口单元将操作信号传输到第一集成电路芯片和所述多个第二集成电路芯片；至少一个芯片间互连器，其与接口单元以及第一集成电路芯片和所述多个第二集成电路芯片连接；以及与接口单元和第三电路连接的外部互连器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101030622B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200610132100.5
申请日：2006-10-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L27/1021 , G11C11/5685 , G11C13/0007 , G11C13/003 , G11C2213/73
Abstract: 本发明公开了一种非易失存储器件和非易失存储器件阵列，其中所述非易失存储器件包括：下电极；在所述下电极上形成的第一型半导体氧化物层；在所述第一型半导体氧化物层上形成的第二型半导体氧化物层；和在所述第二型半导体氧化物层上形成的上电极。
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公开(公告)号：CN116031166A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211184904.5
申请日：2022-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 一种制造半导体封装件的方法可以包括：提供衬底，所述衬底具有分别沿着所述衬底的彼此相对的第一侧部和第二侧部设置的第一切割区域和第二切割区域，以及位于第一切割区域和第二切割区域之间的安装区域；在安装区域上设置至少一个半导体芯片；在衬底上形成模制构件；以及从模制构件去除虚设流道部分的至少一部分和虚设卷边部分。模制构件可以包括密封部分、设置在衬底的第二侧部外侧的虚设卷边部分以及在第二切割区域上连接密封部分和虚设卷边部分的多个虚设流道部分。衬底可以包括位于第二切割区域中的粘附力减小焊盘，所述粘附力减小焊盘可以分别接触虚设流道部分。
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公开(公告)号：CN101030622A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200610132100.5
申请日：2006-10-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L27/1021 , G11C11/5685 , G11C13/0007 , G11C13/003 , G11C2213/73
Abstract: 本发明公开了一种非易失存储器件和非易失存储器件阵列，其中所述非易失存储器件包括：下电极；在所述下电极上形成的第一型半导体氧化物层；在所述第一型半导体氧化物层上形成的第二型半导体氧化物层；和在所述第二型半导体氧化物层上形成的上电极。
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公开(公告)号：CN115799191A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202210729053.1
申请日：2022-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：封装基底；中介体，包括下保护层；导电连接器，将封装基底连接到中介体；半导体芯片，布置在封装基底与中介体之间；以及冷却片，布置在半导体芯片与中介体之间，并且具有圆柱形状；其中，冷却片中的每个包括与导电连接器中的每个相同的材料，冷却片中的每个的高度小于或者等于冷却片中的每个的直径，并且冷却片中的每个的热导率比下保护层的热导率大。
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公开(公告)号：CN101667026A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910128661.1
申请日：2009-03-20
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金钟完
IPC: G05B19/048
CPC classification number: G05B19/4067
Abstract: 提供一种机器人和一种控制机器人的方法。所述机器人包括用于控制机器人整体操作的第一控制单元和用于补充所述第一控制单元的功能以为所述第一控制单元的故障做准备的第二控制单元，从而当第一控制单元发生故障时，第二控制单元控制机器人执行预定的安全相关动作。尤其是，所述安全相关动作限于相对简单的操作，并且使用具有相对低的算术能力的廉价算术单元作为执行所述安全相关动作的第二控制单元，因此降低了增加第二控制单元所需的费用。
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