用于数据移动的设备及方法

    公开(公告)号:CN108701473A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201780011785.4

    申请日:2017-02-13

    IPC分类号: G11C7/06 G11C7/10

    摘要: 本发明包含用于数据移动的设备及方法。一种实例性设备包含存储器装置,其包含存储器单元的多个子阵列及耦合到所述多个子阵列的感测电路。所述感测电路包含感测放大器及计算组件。所述存储器装置还包含多个子阵列控制器。所述多个子阵列控制器中的每一子阵列控制器耦合到所述多个子阵列中的相应子阵列,且经配置以指示针对存储在所述多个子阵列中的所述相应子阵列中的数据来执行运算。所述存储器装置经配置以将对应于针对存储在所述多个子阵列中的第一子阵列中的数据的运算的结果的数据值移动到所述多个子阵列中的第二子阵列中的存储器单元。

    半导体存储器件
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103632709B

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201310027791.2

    申请日:2013-01-24

    发明人: 金珍儿

    IPC分类号: G11C11/4063

    摘要: 本发明公开了一种半导体存储器件,所述半导体存储器件包括(部分地):第一数据I/O块和第二数据I/O块。在写入操作期间,第一数据I/O块将经由第一焊盘供应的输入数据传送第一全局I/O线,并且还产生写入内部信号。第二数据I/O块响应于监控使能信号而将写入内部信号传送到第二焊盘。在读取操作期间,第一数据I/O块将数据从第一全局I/O线供应到第一焊盘,并且还产生读取内部信号。第二数据I/O块响应于监控使能信号而将读取内部信号传送到第二焊盘。