层沉积设备和层沉积方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119943706A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202411470355.7

    申请日:2024-10-21

    Abstract: 一种层沉积设备包括:处理室,所述处理室被配置提供用于处理衬底的空间,所述处理室包括限定内部空间的上腔室和下腔室;衬底支撑件,所述衬底支撑件设置在所述处理室内并且被配置为支撑所述衬底;灯加热部,所述灯加热部在所述处理室外部设置在所述上腔室上方,并且包括被配置为通过所述上腔室将光照射到所述衬底上的多个光源;以及干涉薄层图案,所述干涉薄层图案设置在所述上腔室的上表面上,并且被配置为反射来自所述多个光源的光的至少一部分。

Patent Agency Ranking