-
公开(公告)号:CN116190342A
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN202211118382.9
申请日:2022-09-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 公开了一种半导体封装,包括:再分布衬底;以及半导体芯片,在再分布衬底上。再分布衬底包括:多个第一导电图案,包括彼此相邻的一对第一信号图案;以及多个第二导电图案,在第一导电图案的表面上,并耦合到第一导电图案。第二导电图案包括与一对第一信号图案绝缘的接地图案。接地图案具有穿透接地图案的开口。当在平面图中观察时,该对第一信号图案与开口重叠。
-
公开(公告)号:CN1171490C
公开(公告)日:2004-10-13
申请号:CN98120221.7
申请日:1998-08-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04Q7/36
CPC classification number: H04W99/00 , H04W24/00 , H04W40/02 , H04W84/042
Abstract: 将多个网孔编组为一个编组网孔、将一个编组网孔解组为多个网孔、和指配调制器芯片的信道通路的方法。编组方法包括:产生新的PN补偿导频信号至指配的通路;检查该信号和现存PN补偿导频信号是否来自相同天线;若是,在新的导频信号强度增强时报告其强度至BTS;接收新的导频信号强度报告;发送和接收信号,同时减弱现存PN补偿导频强度;报告减弱的导频信号至BTS;终端仅接收新的PN补偿信号;使所有网孔有相同的PN补偿。
-
公开(公告)号:CN106711134A
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201611042185.8
申请日:2016-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/58
Abstract: 提供了一种光源模块、显示设备和控制器装置,所述显示设备可以包括光源模块,所述光源模块可包括:基底,具有多个芯片安装区域,所述多个芯片安装区域均具有设置于其中的连接垫;多个半导体发光器件,电结合至分开的连接垫。显示设备可以包括基底上的黑矩阵并且具有与芯片安装区域的图案对应的多个孔。半导体发光器件可以位于分开的各个孔中,以电结合至分开的连接垫。显示设备可以包括单元像素,其中每个单元像素包括多个相邻的半导体发光器件。半导体发光器件可以可移动地结合至分开的连接垫,半导体发光器件可以从连接垫可互换地调换。
-
公开(公告)号:CN116581115A
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202211401634.9
申请日:2022-11-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种具有最小化尺寸的集成电压调节器(IVR)封装以及包括该IVR封装的IVR系统封装,该IVR封装包括一个或多个电感器和一个或多个电容器以及IVR芯片并改善电压调节器(VR)的特性。该IVR封装包括:封装衬底;堆叠结构,安装在封装衬底上并具有叠层结构,在该叠层结构中堆叠有包括一个或多个电容器的无源器件芯片和包括电压调节器的IVR芯片;以及中间衬底,以围绕堆叠结构的结构设置在封装衬底上,该中间衬底中包括过孔。一个或多个电感器被包括在堆叠结构或中间衬底中。
-
公开(公告)号:CN108269797A
公开(公告)日:2018-07-10
申请号:CN201710973196.6
申请日:2017-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , H01F17/0006 , H01F27/24 , H01F27/2804 , H01F2017/0066 , H01F2017/0073 , H01L23/49816 , H01L23/5381 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06586 , H01L2924/14 , H01L2924/1427 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L25/16 , H01L23/64
Abstract: 一种电子装置封装包括:封装衬底;插板,位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底;处理装置,位于所述插板上方且电连接到所述插板;至少一个高带宽存储装置,位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置;电源管理集成电路装置,位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置;以及无源装置,位于所述插板上或所述插板内部,且电连接到所述电源管理集成电路装置。
-
公开(公告)号:CN102487059A
公开(公告)日:2012-06-06
申请号:CN201110402818.2
申请日:2011-12-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L21/50
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/3128 , H01L23/5226 , H01L23/552 , H01L24/11 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1088 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 提供了一种堆叠式封装结构。该堆叠式封装结构包括堆叠式封装件以及围绕该堆叠式封装件的侧表面和顶表面的电磁屏蔽层,所述堆叠式封装件包括:下半导体封装件;上半导体封装件,设置在下半导体封装件上,并与下半导体封装件隔开预定距离;封装件间连接部,将下半导体封装件和上半导体封装件电连接,同时支撑下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间;绝缘层,至少设置在封装件间连接部的外部,并填充下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间。
-
公开(公告)号:CN1316143A
公开(公告)日:2001-10-03
申请号:CN00801226.1
申请日:2000-07-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L12/14
CPC classification number: H04W4/24 , H04M15/8033 , H04M2215/7435 , H04W16/24 , H04W64/00
Abstract: 公开了一种归属区域服务方法,用于给移动电话用户分配规定的区域,并根据用户是在区域内部还是外部进行通话,以不同的费率向用户收费。按照该归属区域服务方法,作为子扇区由第一测量值和第二测量值定义的区域是通过测量从小区的扇区中的固定位置到用户所属的邻近基站的往返行程延迟来确定的,因此准备了包括第一值和第二值在内的预定的归属区域数据库。如果用户的便携移动终端生成请求信号以便建立通话连接,则根据特定的信号测量往返行程延迟。然后,如果测量的往返行程延迟落入归属区域数据库的第一值和第二值之间,则确定用户是否位于子扇区内部。
-
公开(公告)号:CN1211888A
公开(公告)日:1999-03-24
申请号:CN98119964.X
申请日:1998-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 李允熙
IPC: H04Q7/22
Abstract: 一种码分多址移动电话系统的区域码的自动设置方法。该方法包括以下步骤:基站收发信机子系统通过辅助信道向移动站发射呼叫建立信息;和基站收发信机子系统识别移动站的位置和状态并准备建立通信;该区域码的自动设置方法进一步包括以下步骤:由基站收发信机子系统向移动站发射增加的区域码的信息。移动站利用同步信道消息与基站收发信机子系统同步,然后显示寻呼信道中的数据内容。
-
公开(公告)号:CN106711134B
公开(公告)日:2020-02-07
申请号:CN201611042185.8
申请日:2016-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/58
Abstract: 提供了一种光源模块、显示设备和控制器装置,所述显示设备可以包括光源模块,所述光源模块可包括:基底,具有多个芯片安装区域,所述多个芯片安装区域均具有设置于其中的连接垫;多个半导体发光器件,电结合至分开的连接垫。显示设备可以包括基底上的黑矩阵并且具有与芯片安装区域的图案对应的多个孔。半导体发光器件可以位于分开的各个孔中,以电结合至分开的连接垫。显示设备可以包括单元像素,其中每个单元像素包括多个相邻的半导体发光器件。半导体发光器件可以可移动地结合至分开的连接垫,半导体发光器件可以从连接垫可互换地调换。
-
公开(公告)号:CN100358369C
公开(公告)日:2007-12-26
申请号:CN99124900.3
申请日:1999-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 李允熙
CPC classification number: H04W4/24 , H04M15/8033 , H04M15/8083 , H04M2215/0184 , H04M2215/32 , H04M2215/7435
Abstract: 一种提供归属区业务的移动通信系统及其方法。其中,归属区信号发生器产生归属区信号。移动无线电终端接收该信号,并确定它在归属区之内还是之外。访问者位置寄存器暂时存储采用不同计费率的用户的第一和第二电话号码。移动交换机从基站接收呼叫信息、移动台标识号码和归属区内/外信息,根据归属区内/外信息选择第一或第二电话号码。收费中心从移动交换机接收呼叫信息和第一和第二电话号码,对相应电话号码的呼叫进行收费。
-
-
-
-
-
-
-
-
-