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公开(公告)号：CN113555348A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110114802.5
申请日：2021-01-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/64 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01Q1/22
Abstract: 一种半导体设备可以包括：基板、掩埋在基板中的第一半导体芯片、第一天线图案、第二天线图案和外部端子。基板的底表面可以包括彼此间隔开的第一区和第二区。第一半导体芯片可以具有第一有源表面，第一有源表面朝向基板的核心部的顶表面。第一天线图案可以设置在基板的顶表面上，并且电连接到第一半导体芯片。外部端子可以设置在基板的底表面的第一区上，并且第二天线图案可以设置在基板的底表面的第二区上。
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公开(公告)号：CN102956587B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201210292292.1
申请日：2012-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/538
CPC classification number: H01L24/06 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供半导体封装、封装堆叠结构及其上封装。该封装堆叠结构包括：上封装，包括具有第一边缘和与其相反的第二边缘的上封装基板，上封装基板具有靠近第一边缘布置的第一区和靠近第二边缘布置的第二区，上封装包括叠置在上封装基板上的第一上半导体器件；下封装，具有下封装基板和下半导体器件并且通过多个封装间连接器连接到上封装。多个封装间连接器包括：第一封装间连接器，传输数据信号；第二封装间连接器，传输地址/控制信号；第三封装间连接器，提供用于地址/控制电路的电源电压；第四封装间连接器，提供用于数据电路的电源电压。第一和第二封装间连接器的大部分设置在第一区中，而第三封装间连接器的大部分设置在第二区中。
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公开(公告)号：CN102956587A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210292292.1
申请日：2012-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/538
CPC classification number: H01L24/06 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供半导体封装、封装堆叠结构及其上封装。该封装堆叠结构包括：上封装，包括具有第一边缘和与其相反的第二边缘的上封装基板，上封装基板具有靠近第一边缘布置的第一区和靠近第二边缘布置的第二区，上封装包括叠置在上封装基板上的第一上半导体器件；下封装，具有下封装基板和下半导体器件并且通过多个封装间连接器连接到上封装。多个封装间连接器包括：第一封装间连接器，传输数据信号；第二封装间连接器，传输地址/控制信号；第三封装间连接器，提供用于地址/控制电路的电源电压；第四封装间连接器，提供用于数据电路的电源电压。第一和第二封装间连接器的大部分设置在第一区中，而第三封装间连接器的大部分设置在第二区中。
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公开(公告)号：CN102487059A
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN201110402818.2
申请日：2011-12-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L21/50
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/3128 , H01L23/5226 , H01L23/552 , H01L24/11 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1088 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 提供了一种堆叠式封装结构。该堆叠式封装结构包括堆叠式封装件以及围绕该堆叠式封装件的侧表面和顶表面的电磁屏蔽层，所述堆叠式封装件包括：下半导体封装件；上半导体封装件，设置在下半导体封装件上，并与下半导体封装件隔开预定距离；封装件间连接部，将下半导体封装件和上半导体封装件电连接，同时支撑下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间；绝缘层，至少设置在封装件间连接部的外部，并填充下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间。
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