公开(公告)号：US07919875B2

公开(公告)日：2011-04-05

申请号：US11956160

申请日：2007-12-13

申请人： Takashi Noma ,  Katsuhiko Kitagawa ,  Hisao Otsuka ,  Akira Suzuki ,  Yoshinori Seki ,  Yukihiro Takao ,  Keiichi Yamaguchi ,  Motoaki Wakui ,  Masanori Iida

发明人： Takashi Noma ,  Katsuhiko Kitagawa ,  Hisao Otsuka ,  Akira Suzuki ,  Yoshinori Seki ,  Yukihiro Takao ,  Keiichi Yamaguchi ,  Motoaki Wakui ,  Masanori Iida

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099

摘要： A manufacturing method of a semiconductor device formed in a chip size package is improved to enhance a yield and reliability. A window to expose first wirings is formed only in a region of a semiconductor substrate where the first wirings exist. As a result, area of the semiconductor substrate bonded to a supporting body through an insulation film and a resin is increased to prevent cracks in the supporting body and separation of the semiconductor substrate from the supporting body. A slit is formed along a dicing line after forming the window, the slit is covered with a protection film and then the semiconductor substrate is diced into individual semiconductor dice. Thus, separation on a cut surface or at an edge of the semiconductor dice, which otherwise would be caused by contact of the blade in the dicing can be prevented.

摘要翻译： 改进了以芯片尺寸封装形成的半导体器件的制造方法，以提高产量和可靠性。 仅在存在第一布线的半导体基板的区域中形成露出第一布线的窗口。 结果，增加了通过绝缘膜和树脂粘合到支撑体的半导体衬底的面积，以防止支撑体中的裂纹和半导体衬底与支撑体的分离。 在形成窗口之后沿着切割线形成狭缝，用保护膜覆盖狭缝，然后将半导体基板切割成单独的半导体管芯。 因此，可以防止在切割时由刀片接触而导致的半导体管芯的切割面或边缘处的分离。

公开(公告)号：US20080258258A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：US12103857

申请日：2008-04-16

申请人： Katsu HORIKOSHI ,  Hisayoshi Uchiyama ,  Takashi Noma ,  Yoshinori Seki ,  Hiroshi Yamada ,  Shinzo Ishibe ,  Hiroyuki Shinogi

发明人： Katsu HORIKOSHI ,  Hisayoshi Uchiyama ,  Takashi Noma ,  Yoshinori Seki ,  Hiroshi Yamada ,  Shinzo Ishibe ,  Hiroyuki Shinogi

IPC分类号： H01L29/92

CPC分类号： H01L23/642 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5223 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/18 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： The invention provides a semiconductor device which has a capacitor element therein to achieve size reduction of the device, the capacitor element having larger capacitance than conventional. A semiconductor integrated circuit and pad electrodes are formed on the front surface of a semiconductor substrate. A second insulation film is formed on the side and back surfaces of the semiconductor substrate, and a capacitor electrode is formed between the back surface of the semiconductor substrate and the second insulation film, contacting the back surface of the semiconductor substrate. The second insulation film is covered by wiring layers electrically connected to the pad electrodes, and the wiring layers and the capacitor electrode overlap with the second insulation film being interposed therebetween. Thus, the capacitor electrode, the second insulation film and the wiring layers form capacitors.

摘要翻译： 本发明提供了一种半导体器件，其中具有电容器元件以实现器件的尺寸减小，电容器元件具有比常规更大的电容。 半导体集成电路和焊盘电极形成在半导体衬底的前表面上。 在半导体衬底的侧表面和后表面上形成第二绝缘膜，并且在半导体衬底的背面与第二绝缘膜之间形成电容电极，与半导体衬底的后表面接触。 第二绝缘膜由与焊盘电极电连接的布线层覆盖，并且布线层和电容器电极与第二绝缘膜重叠。 因此，电容器电极，第二绝缘膜和布线层形成电容器。

公开(公告)号：US20050197471A1

公开(公告)日：2005-09-08

申请号：US11114055

申请日：2005-04-26

申请人： Masayuki Fujita ,  Tatsuya Miyatake ,  Yoshinori Seki ,  Nobuo Oi

发明人： Masayuki Fujita ,  Tatsuya Miyatake ,  Yoshinori Seki ,  Nobuo Oi

IPC分类号： B01J31/00 ,  B01J31/14 ,  C07F5/06 ,  C08F4/02 ,  C08F4/42 ,  C08F4/642 ,  C08F4/659 ,  C08F4/6592 ,  C08F10/00 ,  C08F110/08 ,  C08F210/16 ,  C08F4/60

CPC分类号： C08F10/00 ,  B01J31/14 ,  C07F5/066 ,  C07F5/068 ,  C08F4/65908 ,  C08F4/6592 ,  C08F4/65925 ,  C08F4/65927 ,  C08F110/08 ,  C08F210/16 ,  Y10S526/943 ,  C08F4/6428 ,  C08F4/64165 ,  C08F4/65912 ,  C08F2500/17 ,  C08F2500/03 ,  C08F210/14 ,  C08F2500/10 ,  C08F4/64089 ,  C08F4/7042 ,  C08F4/7006

摘要： A modified aluminum oxy compound (A) obtained by reacting an aluminum oxy compound (a), water (b) and a compound having a hydroxyl group (c); a polymerization catalyst component comprising the modified aluminum oxy compound; a polymerization catalyst obtained by contacting said modified aluminum oxy compound (A), a transition metal compound (B) and optionally an organoaluminum compound (C) and a specified boron compound; and a process for producing an olefin polymer or an alkenyl aromatic hydrocarbon polymer with the polymerization catalyst.

摘要翻译： 通过使铝氧化合物（a），水（b）和具有羟基（c）的化合物反应得到的改性铝氧化合物（A） 包含改性铝氧化合物的聚合催化剂组分; 通过使所述改性铝氧化合物（A），过渡金属化合物（B）和任选的有机铝化合物（C）与特定的硼化合物接触而获得的聚合催化剂; 以及使用聚合催化剂生产烯烃聚合物或烯基芳族烃聚合物的方法。

公开(公告)号：US20050187361A1

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：US11092718

申请日：2005-03-30

申请人： Wataru Hirahata ,  Yoshinori Seki

发明人： Wataru Hirahata ,  Yoshinori Seki

IPC分类号： C08F4/643 ,  B01J31/00 ,  C07C2/02 ,  C08F4/12 ,  C08F4/44 ,  C08F4/52 ,  C08F4/54 ,  C08F4/58 ,  C08F4/605 ,  C08F4/695 ,  C08F4/70 ,  C08F10/00

CPC分类号： C08F10/00 ,  C08F110/02 ,  C08F110/06 ,  C08F210/16 ,  C08F4/695 ,  C08F4/70 ,  C08F2500/17 ,  C08F2500/03 ,  C08F210/14 ,  C08F4/52

摘要： A catalyst for addition polymerization obtained by contacting (A) an organoaluminum compound, (B) a specific boron compound and (C) a solid inorganic compound, and a process for producing an addition polymer characterized by polymerizing an addition-polymerizable monomer in the presence of the catalyst.

公开(公告)号：US20120254926A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：US13515314

申请日：2010-12-13

申请人： Maki Takahashi ,  Yoshinori Seki

发明人： Maki Takahashi ,  Yoshinori Seki

IPC分类号： H04N21/20

CPC分类号： H04N21/4331 ,  H04N21/47202 ,  H04N21/6543 ,  H04N21/8456

摘要： In a content distribution system, a content distribution device performs on-demand distribution of video content to a content playback terminal via a network. Before a user plays back video content from a distribution menu, the content playback terminal preliminarily receives from the content distribution device, the distributed video content to which cache control information is added, and then writes the received video content in a temporal storage device included therein. If video content selected by the user is present in the temporal storage device, that video content is played back. On the other hand, if the selected video content is not present in the temporal storage device, a distribution request for the selected video content is made to the content distribution device.

摘要翻译： 在内容分发系统中，内容发布装置经由网络对视频内容进行按需分发到内容再现终端。 在用户从分发菜单中播放视频内容之前，内容重放终端预先从内容分发设备接收附加有高速缓存控制信息的分布式视频内容，然后将接收的视频内容写入其中包括的时间存储设备 。 如果由用户选择的视频内容存在于临时存储设备中，则播放该视频内容。 另一方面，如果所选择的视频内容不存在于临时存储装置中，则对内容分发装置进行所选择的视频内容的分发请求。

公开(公告)号：US08133319B2

公开(公告)日：2012-03-13

申请号：US11631394

申请日：2005-07-04

申请人： Yoji Arita ,  Yoshinori Seki ,  Takeshi Tahara ,  Yuzuru Sato

发明人： Yoji Arita ,  Yoshinori Seki ,  Takeshi Tahara ,  Yuzuru Sato

IPC分类号： C30B9/04

CPC分类号： C30B17/00 ,  C30B9/14 ,  C30B15/00 ,  C30B29/403

摘要： A Periodic Table Group 13 metal nitride crystal is grown by causing a reaction of a Periodic Table Group 13 metal phase with a nitride-containing molten salt phase to proceed while removing a by-product containing a metal element except for Periodic Table Group 13 metals, from the reaction field. According to this process, a high-quality Periodic Table Group 13 metal nitride bulk crystal can be produced under low pressure or atmospheric pressure.

摘要翻译： 周期表第13族金属氮化物晶体通过周期表13族金属相与含氮化物熔融盐相的反应进行生长，同时除去含有元素周期表第13族金属以外的金属元素的副产物， 从反应领域。 根据该方法，可以在低压或大气压下制造高质量的周期表第13族金属氮化物块状晶体。

公开(公告)号：US07211537B2

公开(公告)日：2007-05-01

申请号：US11114055

申请日：2005-04-26

申请人： Masayuki Fujita ,  Tatsuya Miyatake ,  Yoshinori Seki ,  Nobuo Oi

发明人： Masayuki Fujita ,  Tatsuya Miyatake ,  Yoshinori Seki ,  Nobuo Oi

IPC分类号： B01J31/00 ,  C08F110/06 ,  C08F112/08 ,  C08F12/08 ,  C09F7/00

CPC分类号： C08F10/00 ,  B01J31/14 ,  C07F5/066 ,  C07F5/068 ,  C08F4/65908 ,  C08F4/6592 ,  C08F4/65925 ,  C08F4/65927 ,  C08F110/08 ,  C08F210/16 ,  Y10S526/943 ,  C08F4/6428 ,  C08F4/64165 ,  C08F4/65912 ,  C08F2500/17 ,  C08F2500/03 ,  C08F210/14 ,  C08F2500/10 ,  C08F4/64089 ,  C08F4/7042 ,  C08F4/7006

摘要： A modified aluminum oxy compound (A) obtained by reacting an aluminum oxy compound (a), water (b) and a compound having a hydroxyl group (c); a polymerization catalyst component comprising the modified aluminum oxy compound; a polymerization catalyst obtained by contacting said modified aluminum oxy compound (A), a transition metal compound (B) and optionally an organoaluminum compound (C) and a specified boron compound; and a process for producing an olefin polymer or an alkenyl aromatic hydrocarbon polymer with the polymerization catalyst.

摘要翻译： 通过使铝氧化合物（a），水（b）和具有羟基（c）的化合物反应得到的改性铝氧化合物（A） 包含改性铝氧化合物的聚合催化剂组分; 通过使所述改性铝氧化合物（A），过渡金属化合物（B）和任选的有机铝化合物（C）与特定的硼化合物接触而获得的聚合催化剂; 以及使用聚合催化剂生产烯烃聚合物或烯基芳族烃聚合物的方法。

公开(公告)号：US07101735B2

公开(公告)日：2006-09-05

申请号：US10696581

申请日：2003-10-30

申请人： Takashi Noma ,  Hiroyuki Shinogi ,  Akira Suzuki ,  Yoshinori Seki ,  Koichi Kuhara ,  Yukihiro Takao ,  Hiroshi Yamada

发明人： Takashi Noma ,  Hiroyuki Shinogi ,  Akira Suzuki ,  Yoshinori Seki ,  Koichi Kuhara ,  Yukihiro Takao ,  Hiroshi Yamada

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/481 ,  H01L24/10 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147

摘要： A first glass substrate is bonded through a resin to a top surface of a semiconductor wafer on which a first wiring is formed. A second glass substrate is bonded to a back surface of the semiconductor wafer through a resin. A V-shaped groove is formed by notching from a surface of the second glass substrate through a part of the first glass substrate. A second wiring connected with the first wiring and extending to the surface of the second glass substrate is formed. A protection film composed of an organic resin and a photoresist layer to provide the protection film with an opening are formed on the second wiring by spray coating. A conductive terminal is formed by screen printing using the protection film as a solder mask. A cushioning material may be formed on the second glass substrate by spray coating.

摘要翻译： 将第一玻璃基板通过树脂粘合到其上形成有第一布线的半导体晶片的顶表面。 通过树脂将第二玻璃基板结合到半导体晶片的背面。 通过第一玻璃基板的一部分从第二玻璃基板的表面开槽而形成V形槽。 形成与第一布线连接并延伸到第二玻璃基板的表面的第二布线。 通过喷涂在第二布线上形成由有机树脂和光致抗蚀剂层组成的保护膜以提供具有开口的保护膜。 通过使用保护膜作为焊接掩模的丝网印刷形成导电端子。 可以通过喷涂在第二玻璃基板上形成缓冲材料。

公开(公告)号：US06921800B2

公开(公告)日：2005-07-26

申请号：US10734218

申请日：2003-12-15

申请人： Masayuki Fujita ,  Masaaki Nabika ,  Tatsuya Miyatake ,  Tsuyoshi Watanabe ,  Yoshinori Seki ,  Nobuo Oi

发明人： Masayuki Fujita ,  Masaaki Nabika ,  Tatsuya Miyatake ,  Tsuyoshi Watanabe ,  Yoshinori Seki ,  Nobuo Oi

IPC分类号： B01J31/00 ,  B01J31/14 ,  C07F5/06 ,  C08F4/02 ,  C08F4/42 ,  C08F4/642 ,  C08F4/659 ,  C08F4/6592 ,  C08F10/00 ,  C08F110/08 ,  C08F210/16

CPC分类号： C08F10/00 ,  B01J31/14 ,  C07F5/066 ,  C07F5/068 ,  C08F4/65908 ,  C08F4/6592 ,  C08F4/65925 ,  C08F4/65927 ,  C08F110/08 ,  C08F210/16 ,  Y10S526/943 ,  C08F4/6428 ,  C08F4/64165 ,  C08F4/65912 ,  C08F2500/17 ,  C08F2500/03 ,  C08F210/14 ,  C08F2500/10 ,  C08F4/64089 ,  C08F4/7042 ,  C08F4/7006

摘要： A modified aluminum oxy compound (A) obtained by reacting an aluminum oxy compound (a), water (b) and a compound having a hydroxyl group (c); a polymerization catalyst component comprising the modified aluminum oxy compound; a polymerization catalyst obtained by contacting said modified aluminum oxy compound (A), a transition metal compound (B) and optionally an organoaluminum compound (C) and a specified boron compound; and a process for producing an olefin polymer or an alkenyl aromatic hydrocarbon polymer with the polymerization catalyst.

摘要翻译： 通过使铝氧化合物（a），水（b）和具有羟基（c）的化合物反应获得的改性铝氧基化合物（A） 包含改性铝氧化合物的聚合催化剂组分; 通过使所述改性铝氧化合物（A），过渡金属化合物（B）和任选的有机铝化合物（C）与特定的硼化合物接触而获得的聚合催化剂; 以及使用聚合催化剂生产烯烃聚合物或烯基芳族烃聚合物的方法。

公开(公告)号：US5853872A

公开(公告)日：1998-12-29

申请号：US768867

申请日：1996-12-17

申请人： Takumi Shimamori ,  Yoko Ikeda ,  Yoshinori Seki ,  Takeshi Kuriwada

发明人： Takumi Shimamori ,  Yoko Ikeda ,  Yoshinori Seki ,  Takeshi Kuriwada

IPC分类号： G11B7/24 ,  G11B11/105 ,  G11B5/64 ,  G11B5/66 ,  G11B5/70 ,  G11B11/00

CPC分类号： G11B11/10593 ,  G11B11/10584 ,  G11B11/10589 ,  G11B7/24 ,  Y10T428/26

摘要： A magneto-optical recording medium having, in the following order, a substrate, a magneto-optical recording layer having a Curie temperature of not less than 220.degree. C., and a reflective layer mainly composed of Ag and having a refractive index of not more than 0.5 at a wavelength of less than 600 nm is written with an external magnetic field and a laser beam with a wavelength of less than 600 nm while read-out is with the laser beam also at a wavelength less than 600 nm.

摘要翻译： 一种磁光记录介质，具有以下顺序，具有基板，居里温度不低于220℃的磁光记录层，以及主要由Ag构成且折射率不大的反射层 在波长小于600nm的情况下，用外部磁场和波长小于600nm的激光束写入大于0.5nm的波长，同时读出的波长也小于600nm。