公开(公告)号：US5637925A

公开(公告)日：1997-06-10

申请号：US007389

申请日：1993-01-21

申请人： Michael J. Ludden ,  Nicholas J. G. Smith ,  Paul J. Gibney ,  Peter Nyholm

发明人： Michael J. Ludden ,  Nicholas J. G. Smith ,  Paul J. Gibney ,  Peter Nyholm

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K20/02 ,  B23K26/40 ,  B23K31/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/486 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/023 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K31/02 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/42 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0032

摘要： The present concepts include "1:1" uniax (40) with one conductive through-hole per chip connection site, "mirror chip" testing, heat-sink bonding to chips, avoiding contact with conductive cleaved edge of chip, indium solid columns, metal recessed (41) in the through-holes. All of these are subject to preferred materials (UPILEX polyimide) and techniques (U.V. laser ablation, minimum taper of holes).

摘要翻译： 目前的概念包括“1：1”单轴（40），每个芯片连接位置有一个导电通孔，“镜芯片”测试，与芯片的散热焊接，避免与芯片的导电断裂边缘接触，铟固体柱， 金属凹槽（41）在通孔中。 所有这些都受优选材料（UPILEX聚酰亚胺）和技术（U.V.激光烧蚀，孔的最小锥度）。

公开(公告)号：US5631447A

公开(公告)日：1997-05-20

申请号：US368256

申请日：1995-01-03

申请人： Nicholas J. G. Smith ,  Michael J. Ludden ,  Peter Nyholm ,  Paul J. Gibney

发明人： Nicholas J. G. Smith ,  Michael J. Ludden ,  Peter Nyholm ,  Paul J. Gibney

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K20/02 ,  B23K26/40 ,  B23K31/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC分类号： H01L21/486 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/023 ,  B23K26/402 ,  B23K31/02 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15173 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0032

摘要： Polymer (preferably polyimide) sheets (10) with laser ablated through-holes plated with metal (20) are used for making electrical conections to specified microcircuits, especially unbumped microchips and Tape Automated Bonding (TAB) articles. Bonding with different melting point materials at opposite ends of the plated holes is disclosed. Preferred polyimides are those derived from polymerisation of 4,4'-biphenyldianhydride and (4,4'-diaminobiphenyl, or 4,4'-diaminobiphenylether, or phylenediamine, preferably p-phenylenediamine).

摘要翻译： 使用具有镀金属（20）的激光烧蚀通孔的聚合物（优选聚酰亚胺）片（10）用于对指定的微电路进行电连接，特别是未凸起的微芯片和带自动键合（TAB）制品。 公开了在电镀孔的相对端处与不同熔点材料的接合。 优选的聚酰亚胺是衍生自4,4'-联苯二酐和（4,4'-二氨基联苯或4,4'-二氨基联苯醚或对苯二胺，优选对苯二胺）的聚合的衍生物。

公开(公告)号：US5194316A

公开(公告)日：1993-03-16

申请号：US548961

申请日：1991-02-26

申请人： Patrick J. Horner ,  Michael J. Ludden ,  Peter Nyholm ,  Nicholas J. G. Smith ,  Richard J. Penneck

发明人： Patrick J. Horner ,  Michael J. Ludden ,  Peter Nyholm ,  Nicholas J. G. Smith ,  Richard J. Penneck

IPC分类号： B32B27/34 ,  B23K1/00 ,  B23K20/02 ,  B23K31/02 ,  B32B15/088 ,  G03F7/039 ,  H01B3/30 ,  H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC分类号： G03F7/039 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/023 ,  B23K31/02 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H05K1/036 ,  B23K2201/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10378 ,  H05K3/0032 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725

摘要： A sheet laminate of polyimide and amorphous polyamide especially suitable for making anisotropically electrically conductive articles by laser abiation drilling followed by metal plating. Preferred polyimides include those derived from polymerization of 4,4'biphenyldianhydride and 4,4'-diaminobiphenylether or p-phenylenediamine. Preferred amorphous polyamides include those derived from condensation of terephthalic acid with isomers of trimethylhexamethylenediamine.

公开(公告)号：US5487852A

公开(公告)日：1996-01-30

申请号：US548962

申请日：1991-02-26

申请人： Michael J. Ludden ,  Richard J. Penneck ,  Nicholas J. G. Smith

发明人： Michael J. Ludden ,  Richard J. Penneck ,  Nicholas J. G. Smith

IPC分类号： G02F1/1343 ,  B23K1/00 ,  B23K20/02 ,  B23K26/40 ,  B23K31/02 ,  C08J7/00 ,  C08L67/00 ,  C08L67/02 ,  C08L71/00 ,  C08L77/00 ,  C08L79/08 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  H01L21/30 ,  H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01S3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  B23K26/00

CPC分类号： H05K3/0032 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/023 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K31/02 ,  G03F7/2053 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/107

摘要： Article and method of making same by laser-ablation-machining of (a) aromatic and/or amorphous polyamide material, or (b) polymeric material having repeating in its polymer backbone aromatic rings and aliphatic chains (with the proviso that the aliphatic chains have at least 4 carbon atoms when the material is a polyester, and preferably in all cases U.V. laser radiation is preferred, preferably at wavelengths greater than 248 nm from a KrF or XeCl excimer laser. The preferred polyamides, polyetheresters, and polyimides have superior machining performance and may be useful for making uniaxially electrically conductive articles by machining holes cleanly through laminar sheets of the preferred polymers, which sheets are subsequently metal plated.

摘要翻译： PCT No.PCT / GB89 / 00109 Sec。 371日期1991年2月26日 102（e）日期1991年2月26日PCT提交1989年2月3日PCT公布。 出版物WO89 / 07337 日期：1989年8月10日。通过激光烧蚀加工（a）芳族和/或无定形聚酰胺材料或（b）在其聚合物主链芳环和脂族链中具有重复的聚合物材料 条件是当材料是聚酯时，脂族链具有至少4个碳原子，并且优选在所有情况下优选紫外激光辐射，优选在距离KrF或XeCl准分子激光器大于248nm的波长处，优选的聚酰胺，聚醚酯 和聚酰亚胺具有优异的加工性能，并且可用于通过将优选的聚合物的片状板清洁地加工孔来制造单轴导电制品，该片材随后被金属镀覆。

公开(公告)号：US5254811A

公开(公告)日：1993-10-19

申请号：US671789

申请日：1991-05-16

申请人： Michael J. Ludden ,  Peter Nyholm

发明人： Michael J. Ludden ,  Peter Nyholm

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K1/00 ,  B23K20/02 ,  B23K26/40 ,  B23K31/02 ,  G03F7/20 ,  H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K3/0032 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/023 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K31/02 ,  G03F7/2053 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/107

摘要： An article for tape-automated bonding of integrated circuit microchips comprises a carrier sheet (22) carrying conductive tracks (23) with a tubular metal formation (21) passing through the sheet at the end of each track for connection to a microchip (24). The tubular formations tend to accommodate irregularities in the chip and may contain solder or other metal having a lower melting point than the tubular formation to effect bonding.