公开(公告)号：US5637925A

公开(公告)日：1997-06-10

申请号：US007389

申请日：1993-01-21

申请人： Michael J. Ludden ,  Nicholas J. G. Smith ,  Paul J. Gibney ,  Peter Nyholm

发明人： Michael J. Ludden ,  Nicholas J. G. Smith ,  Paul J. Gibney ,  Peter Nyholm

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K20/02 ,  B23K26/40 ,  B23K31/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/486 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/023 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K31/02 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/42 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0032

摘要： The present concepts include "1:1" uniax (40) with one conductive through-hole per chip connection site, "mirror chip" testing, heat-sink bonding to chips, avoiding contact with conductive cleaved edge of chip, indium solid columns, metal recessed (41) in the through-holes. All of these are subject to preferred materials (UPILEX polyimide) and techniques (U.V. laser ablation, minimum taper of holes).

摘要翻译： 目前的概念包括“1：1”单轴（40），每个芯片连接位置有一个导电通孔，“镜芯片”测试，与芯片的散热焊接，避免与芯片的导电断裂边缘接触，铟固体柱， 金属凹槽（41）在通孔中。 所有这些都受优选材料（UPILEX聚酰亚胺）和技术（U.V.激光烧蚀，孔的最小锥度）。

公开(公告)号：US5631447A

公开(公告)日：1997-05-20

申请号：US368256

申请日：1995-01-03

申请人： Nicholas J. G. Smith ,  Michael J. Ludden ,  Peter Nyholm ,  Paul J. Gibney

发明人： Nicholas J. G. Smith ,  Michael J. Ludden ,  Peter Nyholm ,  Paul J. Gibney

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K20/02 ,  B23K26/40 ,  B23K31/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC分类号： H01L21/486 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/023 ,  B23K26/402 ,  B23K31/02 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15173 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0032

摘要： Polymer (preferably polyimide) sheets (10) with laser ablated through-holes plated with metal (20) are used for making electrical conections to specified microcircuits, especially unbumped microchips and Tape Automated Bonding (TAB) articles. Bonding with different melting point materials at opposite ends of the plated holes is disclosed. Preferred polyimides are those derived from polymerisation of 4,4'-biphenyldianhydride and (4,4'-diaminobiphenyl, or 4,4'-diaminobiphenylether, or phylenediamine, preferably p-phenylenediamine).

摘要翻译： 使用具有镀金属（20）的激光烧蚀通孔的聚合物（优选聚酰亚胺）片（10）用于对指定的微电路进行电连接，特别是未凸起的微芯片和带自动键合（TAB）制品。 公开了在电镀孔的相对端处与不同熔点材料的接合。 优选的聚酰亚胺是衍生自4,4'-联苯二酐和（4,4'-二氨基联苯或4,4'-二氨基联苯醚或对苯二胺，优选对苯二胺）的聚合的衍生物。