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公开(公告)号：CN101185384A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200680012718.6
申请日：2006-04-18
申请人： 精炼株式会社
CPC分类号： H05K9/0096 , B32B27/00 , H05K3/185 , H05K2203/0565 , H05K2203/1415
摘要： 本发明提供一种透明导电膜及其制造方法，该透明导电膜维持透明膜的透光性，同时，具有优异的导电性，可以用于电磁波屏蔽，在与其它基底材料贴合时不会引入气泡。该透明导电膜的制造方法包括：在透明膜的两个面或一个面上形成平均高度为0.1μm以下的多个凹凸的工序；在透明膜的有凹凸的面上形成与导电膜的导电部分相反的图案的抗蚀层的工序；在形成了抗蚀层的面上施加镀敷用催化剂的工序；剥离抗蚀层的工序；通过镀敷处理形成金属层的工序；黑化金属层的工序，并且，金属层的宽度W和金属层的高度T之比W/T为1≤W/T≤500。以及，透明导电膜由该制造方法制造。
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公开(公告)号：CN102917550A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210362390.8
申请日：2009-04-30
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/107 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0206 , H05K1/0269 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/2072 , H05K2203/0108 , H05K2203/0565 , H05K2203/161
摘要： 一种制造电路板的方法，方法包括膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成树脂膜；电路凹槽形成步骤，在树脂膜的外表面上形成深度等于或大于树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在绝缘衬底的电路凹槽的表面上以及树脂膜的表面上沉积镀催化剂或镀催化剂的前体；除去树脂膜的膜除去步骤；以及镀加工步骤，在除去树脂膜之后对绝缘衬底进行无电镀，其中，在电路凹槽形成步骤中，在电路凹槽的区域中形成局部加固结构。本发明还提供用该方法获得的电路板和多层电路板。
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公开(公告)号：CN101035416A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710087313.5
申请日：2007-03-09
申请人： 精工爱普生株式会社
CPC分类号： H01L21/288 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/54 , H01L21/76885 , H05K3/184 , H05K3/24 , H05K2201/0344 , H05K2203/0565 , H05K2203/073
摘要： 本发明提供一种用于精确形成导电性好且可靠性高的高密度布线的布线基板的制造方法。本发明涉及的布线基板(100)的制造方法是通过无电解电镀法制造布线基板的方法，包括：(a)在基板(10)上形成预定图案的催化剂层(32)的步骤；(b)通过将所述基板浸渍到含有第一金属的第一无电解电镀液中，从而使该第一金属析出到所述催化剂层上，设置第一金属层(34)的步骤；(c)通过将所述基板浸渍到含有第二金属的第二无电解电镀液中，从而使该第二金属析出到所述第一金属层的上表面，设置第二金属层(37)的步骤，其中，所述第一金属的离子化倾向大于所述第二金属的离子化倾向。
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公开(公告)号：CN101035413A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710087309.9
申请日：2007-03-09
申请人： 精工爱普生株式会社
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K3/184 , C23C18/1608 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/32 , H05K3/048 , H05K2201/09781 , H05K2203/0565
摘要： 本发明提供了一种使用无电解电镀法，形成微细布线图案的布线基板的制造方法。在通过无电解电镀法，不使用电镀抗蚀层而制造具有线状的布线的布线基板的方法中，包括：(a)在基板上形成多列线状催化剂层的步骤；以及(b)通过无电解电镀法使金属析出到上述催化剂层上，并形成多列线状的金属层的步骤，其中，多列的上述线状的催化剂层中的至少一列的线宽小于等于2μm，并且，上述基板上的该催化剂层的线宽合计大于等于10μm。
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公开(公告)号：CN1689381A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN03824072.6
申请日：2003-08-06
申请人： 麦克德米德有限公司
CPC分类号： H01C17/06 , C23C18/1605 , C23C18/1651 , C23C18/32 , C23C18/42 , H05K1/167 , H05K3/184 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K2203/0565 , H05K2203/1453
摘要： 本发明是一种通过将电阻器镀覆在绝缘基板上以制造与印刷电路板成为整体的电阻器的方法。本发明在活化步骤中使用掩模以选择性地活化表面的仅仅选择出的部分，从而因不使用镀覆掩模而使印刷电路板上待镀覆的面积较小。根据本发明的制造方法所制造的印刷电路板，与现有技术相比，具有更高的均匀性和可靠性。
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公开(公告)号：CN101982024B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200980111817.3
申请日：2009-04-30
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/107 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0206 , H05K1/0269 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/2072 , H05K2203/0108 , H05K2203/0565 , H05K2203/161
摘要： 制造多层电路板的方法包括：膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜；电路凹槽形成步骤，在可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在电路凹槽的表面上以及可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂；膜分离步骤，用特殊的液体使可膨胀的树脂膜膨胀，然后分离该膨胀的树脂膜；以及镀加工步骤，在分离可膨胀的树脂膜之后，仅仅在镀催化剂或由镀催化剂的前体形成的镀催化剂残留未分离的区域中，形成无电镀膜。
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公开(公告)号：CN102598883A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080049486.8
申请日：2010-10-28
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/111 , H01L21/4846 , H01L23/49811 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16237 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/82385 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H05K3/107 , H05K3/184 , H05K3/38 , H05K2201/0373 , H05K2201/0391 , H05K2201/09736 , H05K2201/2072 , H05K2203/0307 , H05K2203/0565 , Y02P70/611 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电路板以及在电路板上安装有元件的半导体装置。本发明的目的在于提高焊料在设置于电路板表面的电路焊盘部的紧贴性，由此提高元件在电路板上的安装可靠性。本发明所涉及的电路板(H10)在绝缘基材(H1)的表面设有包含配线部(H6a)和焊盘部(H6b)的电路(H6)，所述电路(H6)具有导体(H5)被灌封在设置于绝缘基材(H1)表面的电路用凹部(H3)中的结构，在所述电路(H6)的配线部(H6a)与焊盘部(H6b)，导体(H5)的表面粗糙度互不相同。此时，焊盘部(H6b)的导体(H5)的表面粗糙度优选大于配线部(H6a)的导体(H5)的表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN1910013A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002459.4
申请日：2005-01-13
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： B24C3/322 , B24C1/04 , B24C11/00 , C23C18/1605 , C23C18/1644 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/30 , H05K1/0284 , H05K3/107 , H05K3/182 , H05K3/184 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0293 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2203/025 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479 , Y10T428/24496 , Y10T428/24612 , Y10T428/249953 , Y10T428/249987 , Y10T442/674
摘要： 本发明的目标是提供制造多孔材料的方法，其中已经构图了复杂而精细的穿透部分、凹进部分等。其提供了构图的多孔模制产品或无纺织物，其中在穿透部分和凹进部分的表面上选择地形成了镀层。就本发明而言，具有成图案的穿透部分的掩模设置在多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上。流体或含有磨粒的流体从掩模上方喷射，从而在多孔模制产品或无纺织物上形成穿透部分、凹进部分或二者，由掩模上的每个穿透部分的开口的形状转移到穿透部分、凹进部分或二者。本发明提供在穿透部分、凹进部分或二者的表面上选择地形成镀层的多孔模制产品或无纺织物、电路元件等。
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公开(公告)号：CN103403089A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201180069036.X
申请日：2011-11-28
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： C08K5/3475 , C08K5/005 , C08L33/02 , C09D125/08 , C09D133/08 , H05K1/0353 , H05K3/0014 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/184 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/0264 , H05K2203/0565 , H05K2203/0571
摘要： 本发明提供一种树脂组合物及电路板的制造方法。在包含通过对形成于绝缘基材表面的树脂膜照射激光形成电路图案的工序的电路板的制造方法中，提高树脂膜的激光吸收率，以此实现电路板的生产率的提高。使用包括共聚物和紫外线吸收剂的树脂组合物，其中共聚物由包含具有至少1个以上的羧基的单体单位的单体和与该单体可共聚的单体构成。此时，使用的树腊组合物，当设在用溶媒将涂敷树脂组合物的液体而生成的树脂膜(2)溶解所成的溶液中的树脂膜的每单位重量的吸光系数为ε1时，在照射树脂膜(2)的光的波长下ε1为0.01(L／(g·cm))以上。
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公开(公告)号：CN101982024A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111817.3
申请日：2009-04-30
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： H05K3/107 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0206 , H05K1/0269 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/2072 , H05K2203/0108 , H05K2203/0565 , H05K2203/161
摘要： 制造多层电路板的方法包括：膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜；电路凹槽形成步骤，在可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在电路凹槽的表面上以及可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂；膜分离步骤，用特殊的液体使可膨胀的树脂膜膨胀，然后分离该膨胀的树脂膜；以及镀加工步骤，在分离可膨胀的树脂膜之后，仅仅在镀催化剂或由镀催化剂的前体形成的镀催化剂残留未分离的区域中，形成无电镀膜。
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