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公开(公告)号：CN102642095A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210035680.1
申请日：2012-02-16
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B23K35/24 , B23K35/36 , B23K1/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , B22F1/0014 , B22F1/025 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , C22C9/00 , C23C24/106 , H01L23/49811 , H01L23/49883 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05671 , H01L2224/0568 , H01L2224/05686 , H01L2224/1131 , H01L2224/1132 , H01L2224/11502 , H01L2224/13017 , H01L2224/13144 , H01L2224/13599 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13709 , H01L2224/13711 , H01L2224/13713 , H01L2224/13809 , H01L2224/13811 , H01L2224/13813 , H01L2224/13839 , H01L2224/13844 , H01L2224/13847 , H01L2224/13899 , H01L2224/13913 , H01L2224/13939 , H01L2224/13944 , H01L2224/13947 , H01L2224/16058 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16507 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81024 , H01L2224/81055 , H01L2224/81075 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/812 , H01L2224/8121 , H01L2224/8123 , H01L2224/81509 , H01L2224/81511 , H01L2224/81513 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81699 , H01L2224/81711 , H01L2224/81713 , H01L2224/81739 , H01L2224/81744 , H01L2224/8181 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/15738 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/01007 , H01L2924/01008 , H01L2924/01018 , H01L2924/01083 , H01L2924/01031 , H01L2924/0103 , H01L2924/053 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种导电接合材料、接合导体的方法及制造半导体器件的方法，所述导电接合材料包括如下的金属组分：高熔点金属粒子，其具有第一熔点或更高的熔点；中熔点金属粒子，其具有第二熔点，所述第二熔点为第一温度或更高以及第二温度或更低，所述第二温度低于第一熔点且高于第一温度；以及低熔点金属粒子，其具有第三熔点或更低的熔点，所述第三熔点低于第一温度。
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公开(公告)号：CN203631800U
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201320750668.9
申请日：2013-11-26
申请人： 番禺得意精密电子工业有限公司
发明人： 朱德祥
CPC分类号： H01L23/32 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/90 , H01L24/91 , H01L2224/13076 , H01L2224/13111 , H01L2224/13205 , H01L2224/13209 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/1339 , H01L2224/13409 , H01L2224/13411 , H01L2224/13418 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/73251 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81405 , H01L2224/81409 , H01L2224/81505 , H01L2224/81509 , H01L2224/81639 , H01L2224/81647 , H01L2224/8169 , H01L2224/81709 , H01L2224/81711 , H01L2224/81718 , H01L2224/81901 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01031 , H01L2924/013 , H01L2924/01049 , H01L2224/72 , H01L2224/16
摘要： 本实用新型公开了一种电连接器用于将芯片模块电性连接一电路板，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容空间，所述每一收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面；多个导电体，分别对应收容于一所述收容空间，所述导电体的两端显露于所述绝缘本体的上下表面；多个低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C，分别对应设于一所述导电体的至少一端；所述低熔点金属突出于所述绝缘本体，并与所述芯片模块电性导接。由于所述低熔点金属的阻抗小，使得所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果。
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公开(公告)号：CN203707402U
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201320791167.5
申请日：2013-12-05
申请人： 番禺得意精密电子工业有限公司
发明人： 朱德祥
CPC分类号： H05K3/32 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49883 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13111 , H01L2224/16235 , H01L2224/81101 , H01L2224/81405 , H01L2224/81411 , H01L2224/81494 , H01L2224/81505 , H01L2224/81594 , H01L2224/81691 , H01L2224/81711 , H01L2224/819 , H01R13/035 , H01R13/2414 , H05K2201/0314 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10962 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/0715
摘要： 本实用新型公开了一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一收容孔内收容有一导电体，导电体包括一弹性绝缘体和包覆于弹性绝缘体表面的低熔点的液态金属，液态金属于第一电子元件和第二电子元件之间形成连贯的导电路径。本实用新型利用液态金属在第一电子元件和第二电子元件之间形成连贯的导电路径，在确保导电体具有良好弹性的同时，可避免导电路径因受芯片模块压制而断开的现象，保证芯片模块与电路板之间稳定的电性连接，同时利用液态金属进行电性传输，液态金属的阻抗小，能够有效降低电连接器的阻抗，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果。
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