公开(公告)号：CN103378051A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310144407.7

申请日：2013-04-24

申请人： 纳普拉有限公司

发明人： 关根重信 ,  关根由莉奈

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L31/0224 ,  H01L33/62 ,  H05K1/09

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0682 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0341 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05205 ,  H01L2224/05209 ,  H01L2224/05211 ,  H01L2224/05213 ,  H01L2224/05318 ,  H01L2224/05324 ,  H01L2224/05338 ,  H01L2224/05339 ,  H01L2224/05344 ,  H01L2224/05347 ,  H01L2224/05355 ,  H01L2224/0536 ,  H01L2224/05366 ,  H01L2224/05369 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81375 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81505 ,  H01L2224/81509 ,  H01L2224/81511 ,  H01L2224/81513 ,  H01L2224/81618 ,  H01L2224/81624 ,  H01L2224/81638 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81655 ,  H01L2224/8166 ,  H01L2224/81666 ,  H01L2224/81669 ,  H01L2224/831 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0066 ,  Y02E10/547 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 一种电子设备，包括基板和电子部件。上述基板具有金属化布线。上述金属化布线包括金属化层和合成树脂膜。上述金属化层包含高熔点金属成分和低熔点金属成分，上述高熔点金属成分和上述低熔点金属成分相互扩散接合，附着于上述基板的表面。上述合成树脂膜与上述金属化层同时形成，覆盖上述金属化层的表面，膜厚在5nm～1000nm的范围。上述电子部件与上述金属化层电连接。

公开(公告)号：CN102642095A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210035680.1

申请日：2012-02-16

申请人： 富士通株式会社

发明人： 山上高丰 ,  久保田崇 ,  石川邦子 ,  北嶋雅之

IPC分类号： B23K35/24 ,  B23K35/36 ,  B23K1/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/13 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C23C24/106 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13709 ,  H01L2224/13711 ,  H01L2224/13713 ,  H01L2224/13809 ,  H01L2224/13811 ,  H01L2224/13813 ,  H01L2224/13839 ,  H01L2224/13844 ,  H01L2224/13847 ,  H01L2224/13899 ,  H01L2224/13913 ,  H01L2224/13939 ,  H01L2224/13944 ,  H01L2224/13947 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81055 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81509 ,  H01L2224/81511 ,  H01L2224/81513 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81699 ,  H01L2224/81711 ,  H01L2224/81713 ,  H01L2224/81739 ,  H01L2224/81744 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/053 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种导电接合材料、接合导体的方法及制造半导体器件的方法，所述导电接合材料包括如下的金属组分：高熔点金属粒子，其具有第一熔点或更高的熔点；中熔点金属粒子，其具有第二熔点，所述第二熔点为第一温度或更高以及第二温度或更低，所述第二温度低于第一熔点且高于第一温度；以及低熔点金属粒子，其具有第三熔点或更低的熔点，所述第三熔点低于第一温度。

公开(公告)号：CN203631800U

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201320750668.9

申请日：2013-11-26

申请人： 番禺得意精密电子工业有限公司

发明人： 朱德祥

IPC分类号： H01R13/03 ,  H01R13/40

CPC分类号： H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13205 ,  H01L2224/13209 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13409 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13418 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81405 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/81505 ,  H01L2224/81509 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/8169 ,  H01L2224/81709 ,  H01L2224/81711 ,  H01L2224/81718 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/16

摘要： 本实用新型公开了一种电连接器用于将芯片模块电性连接一电路板，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容空间，所述每一收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面；多个导电体，分别对应收容于一所述收容空间，所述导电体的两端显露于所述绝缘本体的上下表面；多个低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C，分别对应设于一所述导电体的至少一端；所述低熔点金属突出于所述绝缘本体，并与所述芯片模块电性导接。由于所述低熔点金属的阻抗小，使得所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果。