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公开(公告)号：CN101253516B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200680031772.5
申请日：2006-08-31
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： G06K19/06
CPC分类号： H01L23/544 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/07779 , H01L2223/54433 , H01L2223/54446 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种集成电路(IC)(100)，包括：高电容固态电路区域，其被配置为执行预定操作；RFID块(104)，其包括用于存储数据的FeRAM块(910)；以及接口单元，其被配置为向RFID块传送外部提供的用于以无线方式识别IC的特有ID，所述特有ID存储在FeRAM块中。IC还包括导电迹线，其延伸通过IC的预定区域，所述导电迹线被配置作为RFID块的天线，其中RFID块被配置为经由所述天线接收并传输信息至外部源。
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公开(公告)号：CN105244290B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510393638.0
申请日：2015-07-07
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/544
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/67282 , H01L21/67294 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/5442 , H01L2223/54433 , H01L2223/54446 , H01L2223/54486 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
摘要： 改进了在半导体器件内形成的编码的读取可靠性。根据一个实施例的制造半导体器件的方法包括在多个器件区域DVP内形成密封体的步骤，在布线衬底的器件区域DVP外部形成编码(第一标识信息)MK3。另外，根据一个实施例的半导体器件的制造方法包括在形成密封体MR之后，读取编码MK3，并且将另一编码(第二标识信息)附加到密封体MR的步骤。另外，在形成密封体的步骤之前，在形成编码MK3的标记区域MKR和器件区域DVP之间形成坝状物部分DM。
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公开(公告)号：CN107546195A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710507626.5
申请日：2017-06-28
申请人： 通用电气公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/5389 , B81C1/00246 , B81C2203/0735 , G02B6/4201 , G06K19/07745 , H01L23/34 , H01L23/5227 , H01L23/5228 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/57 , H01L23/58 , H01L24/02 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/16 , H01L27/0694 , H01L2223/54446 , H01L2224/02371 , H01L2224/02375 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104
摘要： 本发明涉及一种用于半导体芯片封装件的晶粒，其包括第一表面，第一表面包括形成在其中的集成电路。晶粒还包括与第一表面相反的背侧表面。背侧表面具有限定背侧表面的基本平面区域的总表面面积。晶粒还包括形成在背侧表面上的至少一个装置。至少一个装置包括从至少一个装置延伸超过总表面面积的至少一个延伸部。
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公开(公告)号：CN105575950A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510724344.1
申请日：2015-10-30
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： C.卡斯特罗塞拉托 , J.J.帕迪拉阿尔卡伊德
IPC分类号： H01L23/58
CPC分类号： G06K19/07758 , G06K19/07749 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/544 , H01L2223/54413 , H01L2223/54446 , H01L2223/54486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L23/58
摘要： 本发明涉及一种包括射频识别标签的半导体器件。该器件包括半导体元件和射频识别（RFID）标签。RFID标签被配置成提供与器件的性质和器件的制造的性质中的至少一个有关的信息。
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公开(公告)号：CN102163560A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110021180.8
申请日：2011-01-14
申请人： 镌铭科技股份有限公司
发明人： 林仲珉
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/56 , G06K19/077 , H01L25/065 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/49855 , H01L23/544 , H01L23/573 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2223/54446 , H01L2223/54486 , H01L2223/6677 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/73265 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供一种无线标签，其包含全部形成于薄膜衬底上的无线收发器、存储器和天线。所述无线标签插入微电子装置的封装材料中，以实施跟踪和验证功能。在一些实施例中，无线通信装置存储所述微电子装置和/或并入有所述微电子装置的衍生系统产品的身份或其它识别信息。所述无线标签可粘附到所述微电子装置的封装盖。所述无线标签可进一步粘附到芯片级封装或三维半导体封装。以此方式，所述无线通信装置可用于跟踪和验证所述微电子装置以及并入有所述微电子装置的所述衍生系统产品。
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公开(公告)号：CN102156900A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110021193.5
申请日：2011-01-14
申请人： 镌铭科技股份有限公司
发明人： 林仲珉
IPC分类号： G06K19/077 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/49855 , H01L23/544 , H01L23/573 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2223/54446 , H01L2223/54486 , H01L2223/6677 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/73265 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及用于半导体芯片、多芯片模块和衍生产品的远程真实性检验的无线通信装置。本发明提供一种无线标签，其包含全部形成于柔性薄膜衬底上的无线收发器、存储器和天线。所述无线标签被插入微电子装置的封装材料中，以实施跟踪和验证功能。在一些实施例中，无线通信装置存储所述微电子装置和/或并入有所述微电子装置的衍生系统产品的身份或其它识别信息。所述无线标签可嵌入所述微电子装置的封装中。在一个实施例中，所述无线标签嵌入收纳一个或一个以上集成电路的多芯片封装模块的封装中。以此方式，所述无线通信装置可用于跟踪和验证所述集成电路以及并入有所述集成电路的衍生系统产品。
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公开(公告)号：CN102142098A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110021178.0
申请日：2011-01-14
申请人： 镌铭科技股份有限公司
发明人： 林仲珉
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/49855 , H01L23/544 , H01L23/573 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2223/54446 , H01L2223/54486 , H01L2223/6677 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/73265 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供一种无线标签，其包含全部形成于柔性薄膜衬底上的无线收发器、存储器和天线。所述无线标签插入微电子装置的封装中，以实施跟踪和验证功能。在一些实施例中，无线通信装置存储所述微电子装置和/或并入有所述微电子装置的衍生系统产品的身份或其它识别信息。在一个实施例中，在封装过程的包封或盖密封操作之前，将所述无线标签粘附到集成电路芯片的顶部表面。以此方式，所述无线通信装置嵌入所述微电子装置的所述封装中，且可用于跟踪和验证所述微电子装置以及并入有所述微电子装置的所述衍生系统产品。
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公开(公告)号：CN105244290A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510393638.0
申请日：2015-07-07
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/544
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/67282 , H01L21/67294 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/5442 , H01L2223/54433 , H01L2223/54446 , H01L2223/54486 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
摘要： 改进了在半导体器件内形成的编码的读取可靠性。根据一个实施例的制造半导体器件的方法包括在多个器件区域DVP内形成密封体的步骤，在布线衬底的器件区域DVP外部形成编码(第一标识信息)MK3。另外，根据一个实施例的半导体器件的制造方法包括在形成密封体MR之后，读取编码MK3，并且将另一编码(第二标识信息)附加到密封体MR的步骤。另外，在形成密封体的步骤之前，在形成编码MK3的标记区域MKR和器件区域DVP之间形成坝状物部分DM。
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公开(公告)号：CN102142097A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110021174.2
申请日：2011-01-14
申请人： 镌铭科技股份有限公司
发明人： 林仲珉
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/49855 , H01L23/544 , H01L23/573 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2223/54446 , H01L2223/54486 , H01L2223/6677 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/73265 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供一种无线标签，其包含全部形成于薄膜衬底上的无线收发器、存储器和天线。所述无线标签插入微电子装置的封装材料中，以实施跟踪和验证功能。在一些实施例中，无线通信装置存储所述微电子装置和/或并入有所述微电子装置的衍生系统产品的身份或其它识别信息。所述无线标签可嵌入所述微电子装置的包封材料中。所述无线标签还可嵌入所述微电子装置的封装填充物材料中。以此方式，所述无线通信装置可用于跟踪和验证所述微电子装置以及并入有所述微电子装置的所述衍生系统产品。
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公开(公告)号：CN101253516A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680031772.5
申请日：2006-08-31
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： G06K19/06
CPC分类号： H01L23/544 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/07779 , H01L2223/54433 , H01L2223/54446 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种集成电路(IC)(100)，包括：高电容固态电路区域，其被配置为执行预定操作；RFID块(104)，其包括用于存储数据的FeRAM块(910)；以及接口单元，其被配置为向RFID块传送外部提供的用于以无线方式识别IC的特有ID，所述特有ID存储在FeRAM块中。IC还包括导电迹线，其延伸通过IC的预定区域，所述导电迹线被配置作为RFID块的天线，其中RFID块被配置为经由所述天线接收并传输信息至外部源。
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