-
公开(公告)号：CN105244290B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510393638.0
申请日：2015-07-07
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/544
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/67282 , H01L21/67294 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/5442 , H01L2223/54433 , H01L2223/54446 , H01L2223/54486 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
摘要： 改进了在半导体器件内形成的编码的读取可靠性。根据一个实施例的制造半导体器件的方法包括在多个器件区域DVP内形成密封体的步骤，在布线衬底的器件区域DVP外部形成编码(第一标识信息)MK3。另外，根据一个实施例的半导体器件的制造方法包括在形成密封体MR之后，读取编码MK3，并且将另一编码(第二标识信息)附加到密封体MR的步骤。另外，在形成密封体的步骤之前，在形成编码MK3的标记区域MKR和器件区域DVP之间形成坝状物部分DM。
-
公开(公告)号：CN105244290A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510393638.0
申请日：2015-07-07
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/544
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/67282 , H01L21/67294 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/5442 , H01L2223/54433 , H01L2223/54446 , H01L2223/54486 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
摘要： 改进了在半导体器件内形成的编码的读取可靠性。根据一个实施例的制造半导体器件的方法包括在多个器件区域DVP内形成密封体的步骤，在布线衬底的器件区域DVP外部形成编码(第一标识信息)MK3。另外，根据一个实施例的半导体器件的制造方法包括在形成密封体MR之后，读取编码MK3，并且将另一编码(第二标识信息)附加到密封体MR的步骤。另外，在形成密封体的步骤之前，在形成编码MK3的标记区域MKR和器件区域DVP之间形成坝状物部分DM。
-
公开(公告)号：CN107946203A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711266580.9
申请日：2013-07-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/683 , H01L23/544 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/10 , H01L22/20 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2223/54493 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/83192 , H01L2224/859 , H01L2224/92247 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种能够执行半导体器件的产品管理和/或迅速缺陷分析而未减少组装和测试过程中的吞吐量的技术。分别向在制造半导体器件(QFP)时使用的多个衬底(引线框)和向用于运送多个衬底的运送单元(架、批次、堆叠箱等)附着唯一标识信息。然后相互关联运送单元的标识信息(架ID)和向运送单元中存储的衬底的标识信息(衬底ID)。然后，在从向每个制造装置的加载器单元设置的运送单元取出衬底并且向装置的处理单元供应衬底时以及在向装置的卸载器单元的运送单元中存储其处理完成的衬底时，检查在运送单元的标识信息与衬底的标识信息之间的关联性。
-
公开(公告)号：CN107946203B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201711266580.9
申请日：2013-07-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/683 , H01L23/544 , H01L21/50 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种能够执行半导体器件的产品管理和/或迅速缺陷分析而未减少组装和测试过程中的吞吐量的技术。分别向在制造半导体器件(QFP)时使用的多个衬底(引线框)和向用于运送多个衬底的运送单元(架、批次、堆叠箱等)附着唯一标识信息。然后相互关联运送单元的标识信息(架ID)和向运送单元中存储的衬底的标识信息(衬底ID)。然后，在从向每个制造装置的加载器单元设置的运送单元取出衬底并且向装置的处理单元供应衬底时以及在向装置的卸载器单元的运送单元中存储其处理完成的衬底时，检查在运送单元的标识信息与衬底的标识信息之间的关联性。
-
公开(公告)号：CN103545223B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201310300247.0
申请日：2013-07-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/544 , H01L21/67
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/10 , H01L22/20 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2223/54493 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/83192 , H01L2224/859 , H01L2224/92247 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种能够执行半导体器件的产品管理和/或迅速缺陷分析而未减少组装和测试过程中的吞吐量的技术。分别向在制造半导体器件(QFP)时使用的多个衬底(引线框)和向用于运送多个衬底的运送单元(架、批次、堆叠箱等)附着唯一标识信息。然后相互关联运送单元的标识信息(架ID)和向运送单元中存储的衬底的标识信息(衬底ID)。然后，在从向每个制造装置的加载器单元设置的运送单元取出衬底并且向装置的处理单元供应衬底时以及在向装置的卸载器单元的运送单元中存储其处理完成的衬底时，检查在运送单元的标识信息与衬底的标识信息之间的关联性。
-
公开(公告)号：CN103545223A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310300247.0
申请日：2013-07-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/544 , H01L21/67
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/10 , H01L22/20 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2223/54493 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/83192 , H01L2224/859 , H01L2224/92247 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种能够执行半导体器件的产品管理和/或迅速缺陷分析而未减少组装和测试过程中的吞吐量的技术。分别向在制造半导体器件(QFP)时使用的多个衬底(引线框)和向用于运送多个衬底的运送单元(架、批次、堆叠箱等)附着唯一标识信息。然后相互关联运送单元的标识信息(架ID)和向运送单元中存储的衬底的标识信息(衬底ID)。然后，在从向每个制造装置的加载器单元设置的运送单元取出衬底并且向装置的处理单元供应衬底时以及在向装置的卸载器单元的运送单元中存储其处理完成的衬底时，检查在运送单元的标识信息与衬底的标识信息之间的关联性。
-
-
-
-
-
搜索结果
6 条记录 (耗时 0.026 秒)
