公开(公告)号：CN108428689A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201710075995.1

申请日：2017-02-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A.V.高达 ,  P.A.麦克康奈利 ,  N.C.斯托菲尔 ,  R.I.托米宁

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/13

Abstract: 本文中公开了一种电子设备组件，其包括具有包绕其内部分的外部分的玻璃基底，其中内部分具有第一厚度，并且外部分具有大于第一厚度的第二厚度。粘合层形成在玻璃基底的内部分的下表面上。具有上表面的半导体装置联接于粘合层，半导体装置具有设置在其上表面上的至少一个接触垫。第一金属化层联接于玻璃基底的上表面，并且延伸穿过形成穿过玻璃基底的第一厚度的第一通孔以与半导体装置的至少一个接触垫联接。

公开(公告)号：CN108428689B

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN201710075995.1

申请日：2017-02-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A.V.高达 ,  P.A.麦克康奈利 ,  N.C.斯托菲尔 ,  R.I.托米宁

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13

Abstract: 本文中公开了一种电子设备组件，其包括具有包绕其内部分的外部分的玻璃基底，其中内部分具有第一厚度，并且外部分具有大于第一厚度的第二厚度。粘合层形成在玻璃基底的内部分的下表面上。具有上表面的半导体装置联接于粘合层，半导体装置具有设置在其上表面上的至少一个接触垫。第一金属化层联接于玻璃基底的上表面，并且延伸穿过形成穿过玻璃基底的第一厚度的第一通孔以与半导体装置的至少一个接触垫联接。

公开(公告)号：CN107546195A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710507626.5

申请日：2017-06-28

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A.V.高达 ,  R.I.托米宁

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/5389 ,  B81C1/00246 ,  B81C2203/0735 ,  G02B6/4201 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/34 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/57 ,  H01L23/58 ,  H01L24/02 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/16 ,  H01L27/0694 ,  H01L2223/54446 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体芯片封装件的晶粒，其包括第一表面，第一表面包括形成在其中的集成电路。晶粒还包括与第一表面相反的背侧表面。背侧表面具有限定背侧表面的基本平面区域的总表面面积。晶粒还包括形成在背侧表面上的至少一个装置。至少一个装置包括从至少一个装置延伸超过总表面面积的至少一个延伸部。