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公开(公告)号：CN103732528A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280038717.4
申请日：2012-08-03
申请人： 卡文迪什动力有限公司
发明人： 布莱恩·I·特洛伊 , 迈克·雷诺 , 托马斯·L·麦圭尔 , 约瑟夫·达米安·戈登·拉西 , 詹姆斯·F·波比亚
CPC分类号： B81C1/00484 , B81B3/0008 , B81B2201/014 , B81B2201/018 , B81B2203/0118 , B81C2201/0108 , H01H1/0036 , H01H2001/0089
摘要： 本发明通常涉及一种来自附着力促进剂材料的硅残留物从空腔底部减少或甚至消除的MEMS装置。附着力促进剂典型地用于将牺牲材料粘附到衬底上的材料。然后，将附着力促进剂与牺牲材料层一起移除。然而，在移除时附着力促进剂在空腔内留下基于硅的残留物。本发明人发现可以在沉积牺牲材料之前将附着力促进剂从空腔区域移除。残留在衬底的剩余部分上的附着力促进剂足以将牺牲材料粘附到衬底，而不用担心牺牲层脱层。因为在装置的空腔区域中不使用附着力促进剂，所以在解放MEMS装置的开关元件之后在空腔内不会存在硅残留物。
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公开(公告)号：CN1848344A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610064810.9
申请日：2006-03-14
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： H01H59/00
CPC分类号： H01H59/0009 , H01H1/0036 , H01H2001/0084 , H01H2001/0089 , H01H2059/0081
摘要： 静电微触点通断器及其制造方法、使用该通断器的装置。本发明的静电微继电器(10)通过在设于基座(11)上的固定电极(12)和致动器(21)的可动电极(24)之间施加电压而产生的静电引力来驱动可动电极(24)，使设于致动器(21)上的可动触点26与设于基座(11)上的固定触点(13a、14a)接触或分离而对电路进行通断。致动器(21)具有：支撑部(22)，其竖立地设置于基座(11)上；以及梁部(23)，其从支撑部(22)向侧方延伸、弹性地支撑可动电极(24)以及可动触点(26)。梁部(23)从支撑部(22)侧开始以可动电极(24)和可动触点(26)的顺序进行弹性支撑。连接梁部(23)和可动电极(24)的连接部(28)从支撑部(22)侧开始形成有狭缝(27)。
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公开(公告)号：CN1613154A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN02826974.8
申请日：2002-11-08
发明人： 达纳·R·德吕斯
CPC分类号： B81B3/0024 , B81B3/0051 , B81B2201/014 , B81B2201/018 , B81B2203/0118 , B81B2203/04 , B81B2207/07 , B81C1/0015 , B81C2201/0107 , B81C2201/0108 , B81C2201/0109 , H01H1/04 , H01H1/504 , H01H59/0009 , H01H61/04 , H01H2001/0042 , H01H2001/0063 , H01H2001/0089 , H01H2059/0072 , H01H2061/006 , H01L23/3735 , H01L23/522 , H01L27/1203 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H02N1/006 , H02N10/00 , Y10T29/49222 , H01L2924/00
摘要： 根据一个实施例，提供一种悬挂在基板上方的可移动MEMS部件。该部件可包括结构层，该结构层具有与基板分开一定间隙的可移动电极。该部件还可包括至少一个支座凸块，该支座凸块固定到结构层上并延伸到所述间隙中，当该部件移动时用于防止可移动电极与导电材料接触。
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公开(公告)号：CN1848344B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610064810.9
申请日：2006-03-14
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： H01H59/00
CPC分类号： H01H59/0009 , H01H1/0036 , H01H2001/0084 , H01H2001/0089 , H01H2059/0081
摘要： 静电微触点通断器及其制造方法、使用该通断器的装置。本发明的静电微继电器(10)通过在设于基座(11)上的固定电极(12)和致动器(21)的可动电极(24)之间施加电压而产生的静电引力来驱动可动电极(24)，使设于致动器(21)上的可动触点26与设于基座(11)上的固定触点(13a、14a)接触或分离而对电路进行通断。致动器(21)具有：支撑部(22)，其竖立地设置于基座(11)上；以及梁部(23)，其从支撑部(22)向侧方延伸、弹性地支撑可动电极(24)以及可动触点(26)。梁部(23)从支撑部(22)侧开始以可动电极(24)和可动触点(26)的顺序进行弹性支撑。连接梁部(23)和可动电极(24)的连接部(28)从支撑部(22)侧开始形成有狭缝(27)。
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公开(公告)号：CN1695233A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN02826975.6
申请日：2002-11-08
发明人： 肖恩·J·坎宁安 , 斯韦特兰娜·塔蒂克-卢奇克
IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/4763 , H01P1/10 , H01H57/00 , H02B1/00
CPC分类号： B81B3/0024 , B81B3/0051 , B81B2201/014 , B81B2201/018 , B81B2203/0118 , B81B2203/04 , B81B2207/07 , B81C1/0015 , B81C2201/0107 , B81C2201/0108 , B81C2201/0109 , H01H1/04 , H01H1/504 , H01H59/0009 , H01H61/04 , H01H2001/0042 , H01H2001/0063 , H01H2001/0089 , H01H2059/0072 , H01H2061/006 , H01L23/3735 , H01L23/522 , H01L27/1203 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H02N1/006 , H02N10/00 , Y10T29/49222 , H01L2924/00
摘要： 一种用于制造三层横梁MEMS器件的方法，包括：在衬底上淀积牺牲层(310)，和移去牺牲层(310)上的第一导电层的一部分来形成第一导电微型结构(312)；在第一导电微型结构(312)、牺牲层(310)和衬底(300)上淀积结构层(322)，并且形成一个穿过结构层(322)到达第一导电微型结构(312)的通路；在结构层(322)上和通路中淀积第二导电层(336)；通过移去第二导电层(336)的一部分来形成第二导电微型结构(324)，其中第二导电微型结构(324)通过该通路与第一导电微型结构(312)电通信；并且移去足够量的牺牲层(310)以使第一导电微型结构(312)和该衬底分开，其中在第一端由衬底支撑结构层(322)且在相对的第二端在衬底的上方自由悬挂。
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公开(公告)号：CN100550429C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN02826974.8
申请日：2002-11-08
发明人： 达纳·R·德吕斯
CPC分类号： B81B3/0024 , B81B3/0051 , B81B2201/014 , B81B2201/018 , B81B2203/0118 , B81B2203/04 , B81B2207/07 , B81C1/0015 , B81C2201/0107 , B81C2201/0108 , B81C2201/0109 , H01H1/04 , H01H1/504 , H01H59/0009 , H01H61/04 , H01H2001/0042 , H01H2001/0063 , H01H2001/0089 , H01H2059/0072 , H01H2061/006 , H01L23/3735 , H01L23/522 , H01L27/1203 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H02N1/006 , H02N10/00 , Y10T29/49222 , H01L2924/00
摘要： 根据一个实施例，提供一种悬挂在基板上方的可移动MEMS部件。该部件可包括结构层，该结构层具有与基板分开一定间隙的可移动电极。该部件还可包括至少一个支座凸块，该支座凸块固定到结构层上并延伸到所述间隙中，当该部件移动时用于防止可移动电极与导电材料接触。
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公开(公告)号：CN1292447C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN02826914.4
申请日：2002-11-08
发明人： 肖恩·J·坎宁安 , 达纳·R·德吕斯 , 苏巴哈姆·塞特 , 斯韦特兰娜·塔蒂克-卢奇克
IPC分类号： H01H57/00
CPC分类号： B81B3/0024 , B81B3/0051 , B81B2201/014 , B81B2201/018 , B81B2203/0118 , B81B2203/04 , B81B2207/07 , B81C1/0015 , B81C2201/0107 , B81C2201/0108 , B81C2201/0109 , H01H1/04 , H01H1/504 , H01H59/0009 , H01H61/04 , H01H2001/0042 , H01H2001/0063 , H01H2001/0089 , H01H2059/0072 , H01H2061/006 , H01L23/3735 , H01L23/522 , H01L27/1203 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H02N1/006 , H02N10/00 , Y10T29/49222 , H01L2924/00
摘要： 提供一种悬挂在基板(102)上的活动的、三层微元件(108)，并且包括第一导电层(116)，将该第一导电层构图限定活动电极(114)。用间隙将基板(102)与第一金属层(116)分开。微元件(108)还包括在第一金属层(116)上形成并且一端相对于基板(102)固定的电介质层(112)。此外，微元件(102)包括在介质层(112)上形成的第二导电层(120)，并且构图限定与活动电极(114)电连接的电极互连(124)。
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公开(公告)号：CN100474519C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN02826975.6
申请日：2002-11-08
发明人： 肖恩·J·坎宁安 , 斯韦特兰娜·塔蒂克-卢奇克
IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/4763 , H01P1/10 , H01H57/00 , H02B1/00
CPC分类号： B81B3/0024 , B81B3/0051 , B81B2201/014 , B81B2201/018 , B81B2203/0118 , B81B2203/04 , B81B2207/07 , B81C1/0015 , B81C2201/0107 , B81C2201/0108 , B81C2201/0109 , H01H1/04 , H01H1/504 , H01H59/0009 , H01H61/04 , H01H2001/0042 , H01H2001/0063 , H01H2001/0089 , H01H2059/0072 , H01H2061/006 , H01L23/3735 , H01L23/522 , H01L27/1203 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H02N1/006 , H02N10/00 , Y10T29/49222 , H01L2924/00
摘要： 一种用于制造三层横梁MEMS器件的方法，包括：在衬底上淀积牺牲层(310)，和移去牺牲层(310)上的第一导电层的一部分来形成第一导电微型结构(312)；在第一导电微型结构(312)、牺牲层(310)和衬底(300)上淀积结构层(322)，并且形成一个穿过结构层(322)到达第一导电微型结构(312)的通路；在结构层(322)上和通路中淀积第二导电层(336)；通过移去第二导电层(336)的一部分来形成第二导电微型结构(324)，其中第二导电微型结构(324)通过该通路与第一导电微型结构(312)电通信；并且移去足够量的牺牲层(310)以使第一导电微型结构(312)和该衬底分开，其中在第一端由衬底支撑结构层(322)且在相对的第二端在衬底的上方自由悬挂。
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公开(公告)号：CN1613128A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN02826914.4
申请日：2002-11-08
发明人： 肖恩·J·坎宁安 , 达纳·R·德吕斯 , 苏巴哈姆·塞特 , 斯韦特兰娜·塔蒂克-卢奇克
IPC分类号： H01H57/00
CPC分类号： B81B3/0024 , B81B3/0051 , B81B2201/014 , B81B2201/018 , B81B2203/0118 , B81B2203/04 , B81B2207/07 , B81C1/0015 , B81C2201/0107 , B81C2201/0108 , B81C2201/0109 , H01H1/04 , H01H1/504 , H01H59/0009 , H01H61/04 , H01H2001/0042 , H01H2001/0063 , H01H2001/0089 , H01H2059/0072 , H01H2061/006 , H01L23/3735 , H01L23/522 , H01L27/1203 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H02N1/006 , H02N10/00 , Y10T29/49222 , H01L2924/00
摘要： 提供一种悬挂在基板(102)上的活动的、三层微元件(108)，并且包括第一导电层(116)，将该第一导电层构图限定活动电极(114)。用间隙将基板(102)与第一金属层(116)分开。微元件(108)还包括在第一金属层(116)上形成并且一端相对于基板(102)固定的电介质层(112)。此外，微元件(102)包括在介质层(112)上形成的第二导电层(120)，并且构图限定与活动电极(114)电连接的电极互连(124)。
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