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公开(公告)号:CN107078703B
公开(公告)日:2021-09-21
申请号:CN201580060398.0
申请日:2015-09-23
Applicant: 卡文迪什动力有限公司
Inventor: 雷·帕克赫斯特
Abstract: 本文公开的实施例一般地涉及用于在比如便携式电话的设备中进行阻抗匹配和谐波控制的功率放大器匹配电路。在一个示例中,功率放大器匹配电路包括两个DVC、四个电感器、晶体管和电容器。利用两个DVC,电路的阻抗匹配比和中心频率能够根据需要进行调节。此外,包含两个DVC还可以防止谐波频率不期望地通过功率放大器匹配电路传送到便携式设备的天线。所述功率放大器匹配电路可以与放大器结合使用,其中放大器的输出与电路中的电流成比例。
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公开(公告)号:CN109478899B
公开(公告)日:2021-07-27
申请号:CN201780045012.8
申请日:2017-07-19
Applicant: 卡文迪什动力有限公司
Inventor: 牛晨辉 , 雷·帕克赫斯特 , 小保罗·安东尼·托纳塔 , 拉尔斯·恩斯特·约翰松
IPC: H04B1/04
Abstract: 概括而言,本公开内容涉及能够进行无线通信的任何设备,例如具有一个或更多个天线的移动电话或可穿戴设备。测量设备在三个不同DVC状态下的反射系数之后,能够计算所有其他DVC状态的反射系数。因此,仅基于三次反射系数测量,能够调谐天线以调节天线处的阻抗的任何变化。
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公开(公告)号:CN109863642B
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN201780065217.2
申请日:2017-10-18
Applicant: 卡文迪什动力有限公司
Inventor: 小保罗·安东尼·托纳塔 , 李永重 , 金学耀
Abstract: 本公开总体上涉及能够进行无线通信的任何设备,例如具有一个或多个天线的移动电话或可穿戴设备。该天线具有带有多个谐振的结构,以利用一个到主无线电系统的馈电连接,从单个天线覆盖所有商业无线通信频段。天线在频段较低部分中存在两个高效且紧密间隔的谐振的情况下可用。这些谐振中的一个能够通过使用附接到辐射器可的变电抗而被实时调节,而另一谐振则是固定的。
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公开(公告)号:CN107636894B
公开(公告)日:2021-04-23
申请号:CN201680028484.8
申请日:2016-05-18
Applicant: 卡文迪什动力有限公司
Inventor: 拉尔斯·恩斯特·约翰松 , 雷·帕克赫斯特 , 小保罗·安东尼·托纳塔 , 罗伯特·加迪 , 牛晨辉
Abstract: 本公开总体涉及具有一个或更多个天线,能够无线通信的任何设备,例如移动电话或可穿戴设备。通过在简单的标量天线孔径调谐系统中应用可变电抗(电容或电感元件)天线孔径调谐器,维持了在存在环境变化或头/手效应的情况下的恒定天线谐振频率。可变电抗用于响应于原本将谐振从设备的操作频率转移的外部变量调节天线的谐振频率,以保持所期望的目标频率。响应于外部产生的变化调节天线的谐振频率,维持了天线的辐射效率,同时避免了无线电装置中的天线和相应的发射/接收路径之间的阻抗失配,从而降低传输损耗。
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公开(公告)号:CN108352262B
公开(公告)日:2020-07-31
申请号:CN201680066391.4
申请日:2016-11-14
Applicant: 卡文迪什动力有限公司
Inventor: 罗伯托·彼得勒斯·范·卡普恩 , 詹姆斯·道格拉斯·霍夫曼 , 迈克·雷诺 , 希巴乔蒂·高希·达斯蒂德尔 , 杰奎斯·马赛尔·穆扬戈
Abstract: 本发明总体上涉及一种制造MEMS开关的机构,通过避免电流流过从RF接触部到底层RF电极的通孔中的薄侧壁而使得MEMS开关具有稳健的RF接触部。
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公开(公告)号:CN105493221B
公开(公告)日:2018-10-16
申请号:CN201480047864.7
申请日:2014-08-27
Applicant: 卡文迪什动力有限公司
Inventor: 迈克·雷诺
Abstract: 本发明总体上涉及RF MEMS DVC及其制造方法。为了确保不发生不期望的晶粒生长并且促成不均匀的RF电极,可以使用包含铝铜层和含钛层的多层堆叠。钛在较高温度下扩散到铝铜层中,使得铝铜的晶粒生长会被抑制并且能够制造具有一致结构的开关元件,其导致在工作期间一致的、可预测的电容。
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公开(公告)号:CN107078703A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580060398.0
申请日:2015-09-23
Applicant: 卡文迪什动力有限公司
Inventor: 雷·帕克赫斯特
CPC classification number: H03F1/56 , H03F1/565 , H03F3/195 , H03F3/213 , H03F3/245 , H03F2200/102 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03H7/40 , H03H2007/013
Abstract: 本文公开的实施例一般地涉及用于在比如便携式电话的设备中进行阻抗匹配和谐波控制的功率放大器匹配电路。在一个示例中,功率放大器匹配电路包括两个DVC、四个电感器、晶体管和电容器。利用两个DVC,电路的阻抗匹配比和中心频率能够根据需要进行调节。此外,包含两个DVC还可以防止谐波频率不期望地通过功率放大器匹配电路传送到便携式设备的天线。所述功率放大器匹配电路可以与放大器结合使用,其中放大器的输出与电路中的电流成比例。
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公开(公告)号:CN103907166B
公开(公告)日:2017-07-11
申请号:CN201280042774.X
申请日:2012-09-04
Applicant: 卡文迪什动力有限公司
IPC: H01G5/16
CPC classification number: H01G5/16 , B81B3/0051 , B81C1/00158 , B81C1/00476 , B81C1/00523 , H01G5/18
Abstract: 在MEMS装置中,膜着陆在RF电极上的方式可以影响装置性能。放置在RF电极上的凸块或限位器可以用于控制膜的着陆,从而控制MEMS装置的电容。可以调整凸块或限位器的形状和位置使之适应,使得即使在施加过电压时也确保膜的正确着陆。另外,凸块或限位器可以应用在膜本身上以控制膜在MEMS装置的顶部或上电极上的着陆。
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公开(公告)号:CN103748646B
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201280040288.4
申请日:2012-08-17
Applicant: 卡文迪什动力有限公司
Inventor: 罗伯特·加迪 , 罗伯托·彼得勒斯·范-卡普恩 , 理查德·L·奈普 , 阿奈兹·乌纳穆诺
CPC classification number: H01G5/16 , H01G5/38 , H01G7/00 , H01H59/0009 , Y10T29/43
Abstract: 本发明一般涉及一种用于RF和微波应用的可变电容器。可变电容器包括电耦接有多个单元的接合焊盘。多个单元中的每个中具有多个MEMS装置。MEMS装置共享公共RF电极、一个或更多个接地电极和一个或更多个控制电极。RF电极、接地电极和控制电极都彼此平行地布置在单元内。RF电极使用不同层级的电布线金属电连接至一个或更多个接合焊盘。
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公开(公告)号:CN103843090B
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201280042873.8
申请日:2012-08-31
Applicant: 卡文迪什动力有限公司
Inventor: 罗伯特·加迪 , 理查德·L·奈普 , 罗伯托·彼得勒斯·范-卡普恩 , 阿奈兹·乌纳穆诺
CPC classification number: H01L28/60 , B81B3/0086 , B81B2201/016 , B81B2207/015 , H01G5/18 , H01G5/38 , H01G5/40 , H01H59/0009 , H03K17/162 , H03K17/6872 , H03K2217/0009 , H03K2217/0036 , H03K2217/009
Abstract: 本发明一般涉及一种用于高频通信的使RF MEMS装置与衬底和驱动电路隔离的结构,串联和并联的DVC结构,以及更小的MEMS阵列。半导体装置具有一个或多个单元,所述单元其中有多个MEMS装置。MEMS装置通过施加电偏压到上拉电极或下拉电极在距RF电极第一距离的第一位置和距RF电极第二距离的第二位置之间移动MEMS装置的开关元件来操作,所述第二距离不同于所述第一距离。上拉电极和/或下拉电极可以耦接至使MEMS装置与衬底隔离的电阻。
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