具有DVC的功率放大器匹配电路

    公开(公告)号:CN107078703B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN201580060398.0

    申请日:2015-09-23

    Abstract: 本文公开的实施例一般地涉及用于在比如便携式电话的设备中进行阻抗匹配和谐波控制的功率放大器匹配电路。在一个示例中,功率放大器匹配电路包括两个DVC、四个电感器、晶体管和电容器。利用两个DVC,电路的阻抗匹配比和中心频率能够根据需要进行调节。此外,包含两个DVC还可以防止谐波频率不期望地通过功率放大器匹配电路传送到便携式设备的天线。所述功率放大器匹配电路可以与放大器结合使用,其中放大器的输出与电路中的电流成比例。

    多谐振天线结构
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109863642B

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN201780065217.2

    申请日:2017-10-18

    Abstract: 本公开总体上涉及能够进行无线通信的任何设备,例如具有一个或多个天线的移动电话或可穿戴设备。该天线具有带有多个谐振的结构,以利用一个到主无线电系统的馈电连接,从单个天线覆盖所有商业无线通信频段。天线在频段较低部分中存在两个高效且紧密间隔的谐振的情况下可用。这些谐振中的一个能够通过使用附接到辐射器可的变电抗而被实时调节,而另一谐振则是固定的。

    具有受限的晶粒生长的RF MEMS电极

    公开(公告)号:CN105493221B

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201480047864.7

    申请日:2014-08-27

    Inventor: 迈克·雷诺

    Abstract: 本发明总体上涉及RF MEMS DVC及其制造方法。为了确保不发生不期望的晶粒生长并且促成不均匀的RF电极,可以使用包含铝铜层和含钛层的多层堆叠。钛在较高温度下扩散到铝铜层中,使得铝铜的晶粒生长会被抑制并且能够制造具有一致结构的开关元件,其导致在工作期间一致的、可预测的电容。

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