判定工件合格与否的加工机械系统

    公开(公告)号:CN107229252A

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201710183254.5

    申请日:2017-03-24

    发明人: 前田和臣

    IPC分类号: G05B19/401

    摘要: 本发明提供一种判定工件合格与否的加工机械系统。该加工机械系统具备:加工机械,其通过至少一个电动机驱动轴来加工工件;数值控制装置,其基于加工程序生成用于驱动加工机械的轴的指令;内部信息取得部,其取得数值控制装置的内部信息;临时判定部,其基于通过内部信息取得部取得的内部信息与阈值的比较结果来判定加工机械加工后的工件的合格与否;最终判定部,其针对至少包含了由临时判定部进行了合格与否判定的工件的精度检查对象的工件,基于与该工件的精度相关的实测结果来判定合格与否;以及阈值更新部,其基于临时判定部的判定结果以及最终判定部的判定结果来更新在临时判定部的判定处理中使用的阈值。

    一种半导体制程中的偏移管理的良率提升系统

    公开(公告)号:CN102569118B

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201110384048.3

    申请日:2011-11-28

    IPC分类号: H01L21/66

    摘要: 本发明公开了一种半导体制程中的偏移管理的良率提升系统,其中,包括电子数据收集记录模块和执行模块,所述执行模块含有数个顺序排列的子模块,每个所述子模块包括执行部分和检查部分;除排列在第一的所述子模块以外,每个所述子模块的执行部分与该子模块的前一个子模块的检查部分相连接;除排列在最后的子模块以外,每个所述子模块的检查部分与该子模块的后一个子模块的执行部分相连接,所述每个子模块的检查部分与所述电子数据收集记录模块连接。本发明的有益效果是:半导体制程中存在潜在风险的晶圆被记录、集中分析并被分配到相应的执行模块中,以使得风险得以最小化。

    一种半导体制程中的偏移管理的良率提升系统

    公开(公告)号:CN102569118A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110384048.3

    申请日:2011-11-28

    IPC分类号: H01L21/66

    摘要: 本发明公开了一种半导体制程中的偏移管理的良率提升系统,其中,包括电子数据收集记录模块和执行模块,所述执行模块含有数个顺序排列的子模块,每个所述子模块包括执行部分和检查部分;除排列在第一的所述子模块以外,每个所述子模块的执行部分与该子模块的前一个子模块的检查部分相连接;除排列在最后的子模块以外,每个所述子模块的检查部分与该子模块的后一个子模块的执行部分相连接,所述每个子模块的检查部分与所述电子数据收集记录模块连接。本发明的有益效果是:半导体制程中存在潜在风险的晶圆被记录、集中分析并被分配到相应的执行模块中,以使得风险得以最小化。