在原位从半导体处理模块移除和更换消耗部件的系统

    公开(公告)号:CN110828337A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201910911341.7

    申请日:2016-03-31

    IPC分类号: H01L21/67 G05B19/418

    摘要: 本发明涉及在原位从半导体处理模块移除和更换消耗部件的系统。群集工具组件包括真空传送模块,具有连接到真空传送模块的第一侧的处理模块。隔离阀具有第一侧和第二侧,隔离阀的第一侧耦接到处理模块的第二侧。更换站耦接到隔离阀的第二侧。更换站包括更换操作器和部件缓冲区。部件缓冲区包括用于容纳新的或使用过的消耗部件的多个隔室。处理模块包括升降机构,以使安装在处理模块中的消耗部件放置到升高位置。升高位置使更换操作器能访问,以使消耗部件能从处理模块移除并存储在部件缓冲区的隔室。更换操作器被配置为使消耗部件的更换件从部件缓冲区回到处理模块。在处理模块和更换站被保持在真空状态下时,由更换操作器和处理模块进行更换。