去嵌入的方法和装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101943739B

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201010222592.3

    申请日:2010-07-02

    CPC classification number: G01R31/2846 G01R31/27 G01R31/2884 Y10T29/49002

    Abstract: 本发明提供一种去嵌入的方法和装置,该方法包括:形成具有待测元件的受测结构,待测元件嵌入受测结构之内,受测结构具有多个左测试焊盘和多个右测试焊盘,右测试焊盘和左测试焊盘耦接待测元件,待测元件将受测结构分成左半结构和右半结构,每一左半结构和右半结构均具有本征传输参数;形成多个虚设受测结构,每一虚设受测结构均包括左焊盘和右焊盘;测量受测结构和虚设受测结构的传输参数;以及使用左半结构和右结构的本征传输参数与受测结构和虚设受测结构的传输参数,推导待测元件的本征传输参数。本发明可避免过度去嵌入。

    多部位探针
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101821634B

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN200880111413.X

    申请日:2008-08-15

    CPC classification number: G01R1/07314 G01R31/2846 G01R31/2887 Y10T29/49117

    Abstract: 本发明提出用以探测半导体压模的多种探针基板及使用该些探针基板的方法。一方面,提供一种制造方法,该方法包括:在一探针基板上形成第一导体针脚矩阵列及第二导体针脚矩阵列。该第二导体针脚矩阵列与该第一导体针脚是被沿着第一轴的第一间距分开,该第一间距被选择以充分匹配位在一半导体工件的第一半导体压模与第二半导体压模间的第二间距。

    电脑主板测试装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101847112A

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN200910301082.2

    申请日:2009-03-24

    CPC classification number: G01R31/2817 G01R31/2846 G01R31/2849

    Abstract: 一种电脑主板测试装置,包括一基板、若干热源模块及一电源端子,所述基板用于模拟电脑主板,所述若干热源模块用于模拟电脑主板的发热元件功率,所述若干热源模块固定于所述基板上,并分别通过一电缆线连接于所述电源端子上,所述电源端子连接一电源供应器,所述电源供应器提供电源给所述若干热源模块以使其模拟电子元件发热功率。所述电脑主板测试装置使电脑主板在初期设计阶段的测试中不用制作电脑主板样品即可使电脑主板达到优良的散热设计要求,节省了设计成本,缩短了设计时间。

    蓄能器模拟器和用于模拟蓄能器的方法

    公开(公告)号:CN106104289A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201580013939.4

    申请日:2015-03-10

    Inventor: G·习普费尔

    CPC classification number: G01R31/3651 G01R31/2846 G01R31/3658

    Abstract: 为了在蓄能器模拟中提高蓄能器模拟的精度而提出,根据所述蓄能器(20)的配置将对所述蓄能器(20)的负载电流要求换算成真实的基准电池单元(6)的电池单元测试器‑负载电流(IZ),并且用所述电池单元负载电流(IZ)对真实的基准电池单元(6)加载,并且在此测量所述基准电池单元(6)的电池单元电压(UZ),并且根据所述蓄能器(20)的配置将所述基准电池单元(6)的所述电池单元电压(UZ)换算成第一蓄能器电压(UB),由所述蓄能器模型(10)和所述负载电流要求计算第二蓄能器电压(UB_Mod),并且将所述第一蓄能器电压(UB)与所述第二蓄能器电压(UB_Mod)进行比较,并且当所述第一蓄能器电压(UB)以预设的公差范围(TB)偏离于所述第二蓄能器电压(UB_Mod)时,调整所述蓄能器模型(10)。

    衬底检查装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104465436A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410474824.2

    申请日:2014-09-17

    CPC classification number: G01R31/2889 G01R31/2846 G01R31/2896

    Abstract: 本发明提供能够进行高效率的半导体器件的电特性的检查的衬底检查装置。探针器(10)包括具有与形成在晶片(W)上的半导体器件的各电极接触的多个探针(17)的探针卡(15);和与该探针卡(15)电连接的测试盒(14),探针卡(15)的卡侧检查电路复现从晶片(W)切出而产品化的安装半导体器件的电路结构,例如功能扩展卡的电路结构,测试盒(14)的盒侧检查电路(21)复现安装半导体器件的电路结构,例如主板电路结构的一部分。

    基于深度学习与复数特征的模拟电路故障诊断方法

    公开(公告)号:CN106483449A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201610812697.1

    申请日:2016-09-09

    Inventor: 杨成林 何安东

    CPC classification number: G01R31/2846 G01R31/2851 G01R31/316

    Abstract: 本发明公开了一种基于深度学习与复数特征的模拟电路故障诊断方法,采用仿真软件对无故障状态和各个故障状态进行仿真,依次设置不同的代表性工作频点,在每个测点处分别测得无故障信号的幅值和相位,计算得到信号的实数值和虚数值,将实数值和虚数值构建样本向量,并根据故障状态进行标签标记;采用自编码网络和分类器构成分类网络,采用样本向量和对应标签进行训练,然后在模拟电路需要进行故障诊断时,依次设置不同的代表性工作频点,在各个测点处测得当前的幅值和相位,按照同样式构建样本向量,然后输入训练好的分类网络,得到的分类结果即为故障诊断结果。本发明采用自编码网络并结合信号的复数特征,提高模拟电路故障诊断的准确率。

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