公开(公告)号：CN108441662A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810182358.9

申请日：2018-03-06

申请人： 昆明理工大学

发明人： 方东 ,  鲍瑞 ,  易健宏 ,  李秀娟

IPC分类号： C22C1/05 ,  C25D7/00 ,  C25D9/04

CPC分类号： C22C1/05 ,  B22F2003/145 ,  B22F2998/10 ,  C22C2026/002 ,  C25D7/006 ,  C25D9/04 ,  B22F1/025 ,  B22F3/14 ,  B22F3/10 ,  B22F3/20 ,  B22F3/17 ,  B22F3/18

摘要： 本发明公开一种金属包覆的碳纳米管增强金属基复合材料的制备方法，制备方法包含以下步骤：先将粉末状的碳纳米管原位还原包覆金属，得到金属包覆的碳纳米管复合粉末，然后将金属包覆的碳纳米管复合粉末与金属粉末进行球磨混粉，制得金属包覆的碳纳米管/金属混合粉末；采用粉末冶金温压工艺，对金属包覆的碳纳米管/金属混合粉末进行温压成型，烧结，采用挤压、锻压和轧制等工艺进行复合材料加工成型制得。本发明采用金属包覆的碳纳米管作为增强体，提高了碳纳米管与金属接触相界相容性，制备方法简单，能得到一种具有很好的力学性能和热物理性能的金属包覆的碳纳米管增强金属基复合材料，有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN108085608A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201611033837.1

申请日：2016-11-23

申请人： 龙岩紫荆创新研究院

发明人： 解伟 ,  吴新谦 ,  于荣海 ,  韩珩 ,  肖震 ,  钟炳文

IPC分类号： C22C38/14 ,  B22F1/00 ,  B22F9/04 ,  B22F3/14 ,  H01F1/03

CPC分类号： C22C38/005 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/14 ,  B22F9/04 ,  B22F2003/145 ,  B22F2009/043 ,  B22F2009/047 ,  C22C38/14 ,  H01F1/0306

摘要： 本发明提供一种R-B-Ti-Fe合金粉末，合金化学成分为RxByTizFe100-x-y-z，其中R为Pr和Nd，4at％≤x≤6at％；9at％≤y≤10at％；10at％≤z≤11at％。本发明还提供了R-B-Ti-Fe合金粉末的制备方法，包括如下步骤：1)取合金原料进行熔炼，铸成合金锭；2)用单辊快淬法将合金锭制成带片；3)将带片磨制成粉末，即制得R-B-Ti-Fe合金粉末。本发明还提供了一种由R-B-Ti-Fe合金粉末经热压而制成的热压磁体。本发明制备的合金粉末和含有该合金粉末的热压磁体，在降低稀土含量的同时，矫顽力没有下降，节约稀土资源，降低成本。

公开(公告)号：CN107900352A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201711372460.7

申请日：2017-12-19

申请人： 哈尔滨理工大学

发明人： 王策 ,  李学问 ,  房文斌

IPC分类号： B22F3/18 ,  B22F3/14 ,  B22F7/04

CPC分类号： B22F3/18 ,  B22F3/14 ,  B22F7/04 ,  B22F2003/145 ,  B22F2007/042

摘要： 本发明提供了一种层状高铌钛铝合金复合材料板及其制备方法，属于材料及其制备技术领域。采用纯铝箔材与钛粉和铌粉的混合粉末叠层热压复合的工艺，为制备金属基复合材料提出了一条新思路。通过加入铌元素制备的钛铝基层状材料具有更优异的力学性能，例如高强度和高韧性。制备方法:S1铝箔、钛粉和铌粉的准备；S2叠层放置；S3室温包套轧制预处理；S4低温扩散反应；S5高温扩散反应。本发明可用于层状高铌钛铝合金复合材料板的制备。

公开(公告)号：CN107818856A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201711053094.9

申请日：2017-10-31

申请人： 桂林市漓江机电制造有限公司

发明人： 方杰敏

IPC分类号： H01F1/36 ,  H01F41/02 ,  B22F1/00 ,  B22F3/14

CPC分类号： H01F1/344 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/14 ,  B22F2003/145 ,  H01F1/36 ,  H01F41/0246

摘要： 本发明涉及一种软磁粉末冶金材料及其制造方法。一种软磁粉末冶金材料，包括以下重量份的组分：三氧化二铁10-30重量份、氯化聚乙烯3-12重量份、氧化锌颗粒10-20重量份、磷化处理过的铁粉10-30重量份、羰基铁粉8-15重量份、有机硅树脂2-5重量份、去离子水20-50重量份。本发明所述软磁粉末冶金材料及其制造方法，具有制造方法简单、增大材料密度等优点。发明人前期进行了大量的组分以及用量的筛选实验，意外的发现，本发明的技术方案通过合理的配比以及各组分的组合具有显著的降低软磁粉末冶金材料的功率损耗的效果。增强了坯体的致密性、平整性和绝缘性，降低了损耗，成本低，便于推广应用。

公开(公告)号：CN107695360A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710778545.9

申请日：2017-09-01

申请人： 浙江大学

发明人： 张玲洁 ,  沈涛 ,  杨辉 ,  樊先平 ,  张继 ,  祁更新

IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F9/04 ,  B22F3/14 ,  B23P15/00 ,  H01H11/04

CPC分类号： B22F9/24 ,  B22F3/14 ,  B22F9/04 ,  B22F2003/145 ,  B22F2009/043 ,  B23P15/00 ,  H01H11/048

摘要： 本发明涉及电接触材料制备技术，旨在提供一种石墨烯改性银锡酸镧电接触复合材料的制备方法。包括步骤：将氧化石墨烯水溶液和锡镧离子混合溶液混匀后加入胶凝剂和分散剂，所得固体烘干、研磨、真空烧结；向氧化石墨烯水溶液中加入淀粉，搅匀后滴加AgNO3溶液，反应结束后离心分离，所得固体洗涤、烘干后烧结处理；将两种粉体混匀后球磨处理；烘干、过筛，最终获得石墨烯改性银锡酸镧电接触复合材料的粉体。本发明采用湿化学表面改性技术改善了石墨烯与银粒子和锡酸镧颗粒之间界面结合问题，实现了石墨烯层片结构作为导电桥梁的作用，有效地提升了银锡酸镧复合材料的导电性能，所获产品比现有AgSnO2电接触材料具备更高断后延伸率和更低的电阻率性能。

公开(公告)号：CN107636182A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201580072900.X

申请日：2015-11-09

申请人： 赛瑞丹公司

发明人： 艾蒂安·兰德里-德希 ,  法布里斯·伯尼尔 ,  吉纳维芙·格拉松 ,  穆罕默德·Z·纳瓦兹

IPC分类号： C22C29/06 ,  B22F1/00 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  G21F1/08

CPC分类号： C22C1/051 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/025 ,  B22F2003/185 ,  B22F2998/10 ,  C22C29/06 ,  C22C29/062 ,  C22C29/14 ,  C22C32/0073 ,  G21F1/06 ,  G21F1/08 ,  B22F3/02 ,  B22F3/04 ,  B22F3/16 ,  B22F2003/145 ,  B22F2003/208

摘要： 本文描述了一种辐射屏蔽组合物及其制备方法，该辐射屏蔽组合物包含：(i)含硼粉末，其中该含硼粉末包括至少双峰粒径分布，以及(ii)金属，其中该金属包封所述陶瓷粉末以形成辐射屏蔽组合物。

公开(公告)号：CN107498057A

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201710604050.4

申请日：2017-07-24

申请人： 济南大学

发明人： 张柳 ,  王志 ,  李庆刚 ,  史国普 ,  吴俊彦 ,  吴昊

IPC分类号： B22F7/02 ,  B22F3/14

CPC分类号： B22F7/02 ,  B22F3/14 ,  B22F2998/10 ,  B22F2009/043 ,  B22F2003/145

摘要： 本发明公开了一种层状铝碳化硼复合材料及其制备方法，包括分布在中轴面一侧的n层层状结构，以及，对称分布在中轴面另一侧的n层层状结构，n≥2；层状结构由铝粉和碳化硼粉制成，按照原料的体积百分比计，层状结构中铝粉的含量由内向外逐层递增，由50vol.%递增至100vol.%；碳化硼粉的含量由内向外逐层递减，由50vol.%递减至0vol.%；中轴面两侧原料变化一致。该层状铝碳化硼复合材料当外层遭到破坏，这种变形也会扩大裂纹的传播路径，吸收更多的断裂能，从而保证了材料整体的强度和韧性。

公开(公告)号：CN107245595A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201710398686.8

申请日：2017-05-31

申请人： 北京科技大学

发明人： 任淑彬 ,  陈建豪 ,  齐美欢 ,  曲选辉

IPC分类号： C22C1/05 ,  B22F3/14 ,  B22F1/02 ,  C23C18/32

CPC分类号： C22C1/05 ,  B22F1/02 ,  B22F3/14 ,  B22F2003/145 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/32

摘要： 本发明属于电子封装材料领域，涉及一种制备具有负膨胀系数鳞片石墨/Cu复合材料的方法。选用平均粒径400‑2000μm、厚度40‑50μm的鳞片石墨，进行敏化处理和活化处理，然后在鳞片石墨颗粒表面化学镀覆Ni‑P层，Ni‑P层的厚度控制在300nm‑3000nm范围内，同时控制P在镀层的含量为10％；将镀覆后的鳞片石墨与铜粉末进行混合，石墨体积分数为50‑60vol％，铜粉粒度为‑325目，然后进行热压烧结，烧结温度为650‑800℃，压力20‑30MPa，保温保压时间为30‑120min。通过鳞片石墨表面镀Ni‑P层，并控制鳞片石墨的体积分数，可将鳞片石墨/Cu的热膨胀系数由目前的3ppm/K降低到0ppm/K以下，满足特定封装场合对材料要求负膨胀系数的要求。

公开(公告)号：CN105097164B

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201510246763.9

申请日：2015-05-14

申请人： TDK株式会社

发明人： 樱井优 ,  黑田朋史 ,  伊藤秀幸

IPC分类号： H01F1/147 ,  H01F1/22 ,  H01F27/255

CPC分类号： H01F1/1475 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/0085 ,  B22F1/02 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C19/03 ,  C22C30/00 ,  C22C38/002 ,  C22C38/08 ,  H01F1/14733 ,  H01F1/20 ,  H01F1/24 ,  H01F3/08 ,  H01F41/0246 ,  B22F1/0081 ,  B22F1/0088 ,  B22F2201/02 ,  B22F9/08 ,  B22F9/04 ,  B22F2009/043 ,  B22F1/0062 ,  B22F2003/145

摘要： 本发明改善软磁性金属粉末的矫顽力，并且改善使用了该软磁性金属粉末的软磁性金属压粉磁芯的损耗。本发明的软磁性金属粉末的特征在于：含有B，以Fe和Ni作为主要成分，其中Ni的含量为30～80质量％，Fe和Ni的含量的合计为90质量％以上，所述软磁性金属粉末的金属颗粒内的B的含量为10～150ppm，在所述颗粒表面具有氮化硼膜。通过做成上述软磁性金属粉末从而能够改善软磁性金属粉末的矫顽力。通过使用该软磁性金属粉末来制造软磁性金属压粉磁芯从而能够改善磁芯的损耗。

公开(公告)号：CN107116210A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201610955113.6

申请日：2016-10-27

申请人： 北京科技大学

发明人： 郝俊杰 ,  崔倩月 ,  吴成义 ,  郭志猛 ,  王阳

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F3/22 ,  B22F3/14 ,  C22C9/00 ,  C22C1/05

CPC分类号： B22F1/0059 ,  B22F3/14 ,  B22F3/22 ,  B22F2003/145 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  B22F3/1021 ,  B22F2201/02

摘要： 本发明提供了一种以铜为基体，以定向排列的石墨片为导热增强相的复合散热材料及其制备方法，应用于集成电子元件的封装材料领域。复合材料基体选用纯铜粉，导热增强相选用横向尺寸较大的人工合成石墨片。原料粉末需经过混料机混合均匀，加入由聚乙烯醇缩丁醛和乙醇溶液配制成的粘结剂，混合均匀，将混合浆料流延成型，经干燥，裁剪，堆垛和脱胶后，采用双向热压烧结得到石墨片在基体中分层平行排列于散热方向取向分布的铜基复合材料基板，这种复合材料在平行于石墨片排列方向的热导率相对于垂直石墨片排列方向高4‑8倍，平行于石墨片排列方向的热导率相对于未添加石墨片的纯铜材料提高了1.1‑1.5倍，线膨胀系数与硅电子元件相匹配。