公开(公告)号：CN109306478A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201810838084.4

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社 ,  阿基里斯株式会社

Inventor： 折笠诚 ,  堀川雄平 ,  上林义广 ,  阿部寿之 ,  芦泽弘树 ,  森美穗 ,  田村美咲

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31

Abstract: 本发明所涉及的片材(1)具备：树脂层(4)，包含粘结剂(2)和聚吡咯颗粒(3)；非电解镀膜(7)，被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)侧并具有第1非电解镀膜(5)和第2非电解镀膜(6)；及透明基材(8)，被设置于树脂层(4)的另一个主面(4b)侧。聚吡咯颗粒(3)中的至少一部分具有从树脂层(4)的一个主面(4a)露出的露出面(3a)，露出面(3a)分散于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第1非电解镀膜(5)以围绕聚吡咯颗粒(3)各自的露出面(3a)的方式被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第2非电解镀膜(6)以覆盖第1非电解镀膜(5)的方式被设置，第2非电解镀膜(6)的一个主面(6a)具备对应于第1非电解镀膜(5)的凹部(6r)。

公开(公告)号：CN109306478B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201810838084.4

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社 ,  阿基里斯株式会社

Inventor： 折笠诚 ,  堀川雄平 ,  上林义广 ,  阿部寿之 ,  芦泽弘树 ,  森美穗 ,  田村美咲

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31

Abstract: 本发明所涉及的片材(1)具备：树脂层(4)，包含粘结剂(2)和聚吡咯颗粒(3)；非电解镀膜(7)，被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)侧并具有第1非电解镀膜(5)和第2非电解镀膜(6)；及透明基材(8)，被设置于树脂层(4)的另一个主面(4b)侧。聚吡咯颗粒(3)中的至少一部分具有从树脂层(4)的一个主面(4a)露出的露出面(3a)，露出面(3a)分散于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第1非电解镀膜(5)以围绕聚吡咯颗粒(3)各自的露出面(3a)的方式被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第2非电解镀膜(6)以覆盖第1非电解镀膜(5)的方式被设置，第2非电解镀膜(6)的一个主面(6a)具备对应于第1非电解镀膜(5)的凹部(6r)。

公开(公告)号：CN114078621A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202110948996.9

申请日：2021-08-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 松岛正树 ,  折笠诚 ,  内山良太 ,  叶山纯平

IPC: H01F17/04 ,  H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/34 ,  H01Q7/06

Abstract: 在具有线圈图案被磁性层覆盖的结构的线圈部件中，提高磁性层的导磁率。线圈部件(1)包括线圈图案(3)和覆盖该线圈图案的磁性层(4)。线圈图案(3)具有厚度比径向上的宽度小的扁平形状。磁性层(4)所包含的磁性粉(4a)具有与基板垂直的方向上的厚度比与基板(2)平行的方向上的直径小的扁平形状。磁性粉(4a)的一部分的以基板(2)的表面(2a)为基准的高度位置存在于线圈图案(3)的高度范围内。这样，线圈图案(3)和磁性粉(4a)均具有扁平形状，所以磁性层(4)的导磁率提高。

公开(公告)号：CN107978589A

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201711008406.4

申请日：2017-10-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 折笠诚 ,  堀川雄平 ,  阿部寿之 ,  上林义广

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/288 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本说明书中公开的电子部件模块具备电子部件、密封所述电子部件的密封树脂、覆盖所述密封树脂的表面的导电膜、覆盖所述导电膜的表面的保护膜。所述保护膜包含低反射层和保护层。所述低反射层不与导电膜相接。

公开(公告)号：CN108538824B

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201810171607.4

申请日：2018-03-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 折笠诚 ,  清家英之 ,  堀川雄平 ,  阿部寿之

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种半导体芯片的制造方法，将具有基板、形成于基板上的导电部和形成于导电部的微凸起的半导体芯片层叠多片而得到半导体芯片。其中，具备在惰性气氛内使还原性气体流入配置有半导体芯片的空间内，并以微凸起的熔点以上的温度进行加热的加热工序，在加热工序中，在微凸起上载置有压力赋予部件。

公开(公告)号：CN108235570B

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201711352356.1

申请日：2017-12-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 堀川雄平 ,  折笠诚 ,  上林义广 ,  阿部寿之 ,  麻生裕文 ,  国塚光祐

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/18

Abstract: 用于平面线圈的制造的配线部件(5B)具备：基材(10)、和形成于基材(10)上的平面线圈图案(11)。平面线圈图案(11)包含：具有一端(11a1)及另一端(11a2)的线圈配线部(11a)，将外部电源和线圈配线部(11a)的第一连接位置(P1)连接的供电配线部(11d)，将与第一连接位置(P1)相比更靠另一端(11a2)侧的线圈配线部(11a)的第二连接位置(P2)和与第二连接位置(P2)相比更靠一端(11a1)侧的线圈配线部(11a)的第三连接位置(P3)进行短路的连接配线部(11e)。平面线圈图案(11)的剖面结构具有形成于基材(10)上的基底树脂层(L0)和形成于基底树脂层(L0)上的导体层(LL)。

公开(公告)号：CN105989863B

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201610153971.9

申请日：2016-03-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 五十岚克彦 ,  折笠诚 ,  川岛崇 ,  阿部寿之

IPC: G11B5/84

Abstract: 本发明提供臂及悬架的接合强度优异的磁头装置。磁头装置具备臂、与臂的前端部重叠的悬架、位于悬架的前端部的滑块、以及位于臂的前端部和悬架之间且将臂和悬架接合的接合部，接合部含有Sn。

公开(公告)号：CN114078621B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202110948996.9

申请日：2021-08-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 松岛正树 ,  折笠诚 ,  内山良太 ,  叶山纯平

IPC: H01F17/04 ,  H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/34 ,  H01Q7/06

Abstract: 在具有线圈图案被磁性层覆盖的结构的线圈部件中，提高磁性层的导磁率。线圈部件(1)包括线圈图案(3)和覆盖该线圈图案的磁性层(4)。线圈图案(3)具有厚度比径向上的宽度小的扁平形状。磁性层(4)所包含的磁性粉(4a)具有与基板垂直的方向上的厚度比与基板(2)平行的方向上的直径小的扁平形状。磁性粉(4a)的一部分的以基板(2)的表面(2a)为基准的高度位置存在于线圈图案(3)的高度范围内。这样，线圈图案(3)和磁性粉(4a)均具有扁平形状，所以磁性层(4)的导磁率提高。

公开(公告)号：CN113543613A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202010310658.8

申请日：2020-04-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山田乔 ,  佐藤淳 ,  早川敏雄 ,  折笠诚 ,  茂吕英治

IPC: H05K9/00

Abstract: 在噪声抑制薄片中，呈箔状的金属磁性体层和非磁性金属体层经由粘着材料层而贴合。通过将这样的噪声抑制薄片安装于电子部件等，可以吸收、抑制从电子部件中的电路等产生的噪声。在噪声抑制薄片中，噪声被金属磁性体层吸收。由于未被金属磁性体层吸收而透过的噪声可以被非磁性金属体层反射并再次被金属磁性体层吸收，因此噪声抑制薄片可以更有效地抑制噪声。

公开(公告)号：CN109306479B

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN201810838096.7

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 折笠诚 ,  堀川雄平 ,  上林义广 ,  阿部寿之

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/31 ,  G09F9/33

Abstract: 本发明所涉及的片材(1)具备：树脂层(4)，其包含粘结剂(2)以及催化剂颗粒(3)；非电解镀膜(7)，其被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)侧并具有第1非电解镀膜(5)和第2非电解镀膜(6)；及基材(8)，其被设置于树脂层(4)的另一个主面(4b)侧。催化剂颗粒(3)的至少一部分具有从树脂层(4)的一个主面(4a)露出的露出面(3a)，露出面(3a)分散于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第1非电解镀膜(5)以围绕催化剂颗粒(3)各自的露出面(3a)的方式被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第2非电解镀膜(6)以覆盖第1非电解镀膜(5)的方式被设置，第2非电解镀膜(6)的一个主面(6a)具备对应于第1非电解镀膜(5)的凹部(6r)。