-
公开(公告)号：CN217351919U
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202123183262.0
申请日：2021-12-17
Applicant: 阿基里斯株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种使用价格比聚氨酯系树脂低的氯乙烯系树脂且耐弯曲性优异的合成皮革。所述合成皮革构成为：合成皮革(100)具备表皮层(10)、坯皮(20)、以及设置在表皮层(10)与坯皮(20)之间的粘结层(30)，表皮层(10)以及粘结层(30)包含氯乙烯系树脂；粘结层(30)相对于粘结层(30)所包含的氯乙烯系树脂100质量部，在80质量部以上且110质量部以下的范围内包含增塑剂；构成粘结层(30)的粘结树脂组成物相对于坯皮(20)的浸入厚度t1为100μm以上且300μm以下。
-
公开(公告)号：CN117157742B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202280005986.4
申请日：2022-03-30
Applicant: 阿基里斯株式会社
Inventor： 广瀬贤一
IPC: H01L21/673
Abstract: 半导体晶圆搬运容器(1)具备：容器主体(10)，一端具有开口部(11)，另一端具有与开口部(11)对向且重叠收容晶圆的搭载部(12)；以及盖体(20)，堵住开口部(11)。容器主体(10)具备：多个圆弧状的主体侧壁部(14)，竖立设置在搭载部(12)且划分用于收容晶圆的收容部(13)；以及辅助壁部(14a)，在主体侧壁部(14)的两端缘部向背面侧回折而竖立设置。
-
公开(公告)号：CN117157742A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202280005986.4
申请日：2022-03-30
Applicant: 阿基里斯株式会社
Inventor： 广瀬贤一
IPC: H01L21/673
Abstract: 半导体晶圆搬运容器(1)包括：容器主体(10)，一端具有开口部(11)，另一端具有与开口部(11)对向且重叠收容晶圆的搭载部(12)；以及盖体(20)，堵住开口部(11)。容器主体(10)包括：多个圆弧状的主体侧壁部(14)，划分收容部(13)，该收容部(13)收容竖立设置在搭载部(12)的晶圆；以及辅助壁部(14a)，在主体侧壁部(14)的两端缘部向背面侧回折而竖立设置。
-
公开(公告)号：CN108475652B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN201680075698.0
申请日：2016-10-20
Applicant: 阿基里斯株式会社
IPC: H01L21/673 , B65D85/30
Abstract: 【课题】提供隔离件。【解决手段】在将半导体晶片上下层叠收纳的半导体晶片搬送容器中，在上下邻接的两个半导体晶片之间、并且在半导体晶片和该容器的内侧顶面或内侧底面之间介装，以使层叠的半导体晶片彼此不接触，并且，使所述半导体晶片和半导体晶片搬送容器的内侧顶面或内侧底面不接触，所述隔离件形成有环状凸部，环状凸部具有由平坦圆环体组成、涵盖所述环状凸部的外周边缘部而与半导体晶片的外周边缘接触的晶片支持面，并且，所述环状凸部在适当数量的位置处、形成有缺口部的同时，设置有与所述缺口部邻接并相对隔离件基准面斜向上或者斜向下延伸的缓冲功能片。
-
公开(公告)号：CN102227782B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200980147475.0
申请日：2009-09-30
Applicant: 保土谷化学工业株式会社 , 阿基里斯株式会社
IPC: H01B1/24 , B29C45/00 , C08K7/06 , C08L101/00 , H01B1/00
CPC classification number: H01B1/24 , B29K2995/0005 , C08J5/042
Abstract: 一种导电性树脂复合材料，其包含基体树脂和碳纤维，其特征在于，所述碳纤维的平均外径为20-300nm，但不包括20nm，其为外径分布不同的至少两种碳纤维，以每100质量份所述基体树脂为1-11.2质量份的量包含所述碳纤维。包含所述碳纤维的复合材料具有令人满意的导电性和令人满意的包括断裂伸长率等的树脂材料性质，并很少发生碳纤维脱落。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103429689A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280013180.6
申请日：2012-02-23
Applicant: 阿基里斯株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/32 , C09J123/06
CPC classification number: C08L23/06 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/285 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2307/204 , B32B2307/546 , C08G2261/126 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J123/0815 , C09J171/02 , C09J2203/306 , C09J2423/04 , C09J2423/046 , C09J2453/00 , C09J2453/006
Abstract: 本发明提供一种表面保护膜，该膜不会发生卷曲，在被覆盖体上既能容易地进行粘贴操作，也能漂亮且容易地进行剥离，被剥离后被覆盖体没有任何污染，该膜兼备优良的操作性、抗静电性和粘着性。该表面保护膜由(A)基材层和(B)粘着层组成，其特征在于，(A)基材层含有(i)低密度聚乙烯、(ii)高密度聚乙烯和(iii)聚醚-聚烯烃嵌段共聚物，且(i)与(ii)的配比以重量比计为3:1～1:1，(B)粘着层含有(iv)密度为0.900g/cm3以下的直链状低密度聚乙烯和(iii)聚醚-聚烯烃嵌段共聚物。此时，在(A)基材层和(B)粘着层中，(iii)聚醚-聚烯烃嵌段共聚物的混合量均优选为10～30重量%。
-
公开(公告)号：CN1195429C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN01121322.1
申请日：2001-05-31
Applicant: 阿基里斯株式会社
Abstract: 提供一种穿着舒适、鞋底具有导电性的鞋。该鞋1在接触足面侧配置具有导电化部位的内底3，在接触地面侧配置具有导电性的鞋外底7，在上述内底3和鞋外底7之间配置中间底4，从鞋内面到鞋底面由3层以上的构件构成，在上述中间底4的任意部位，在其上面和下面之间用导电丝5穿通缝纫，在该上面侧和下面侧的针脚部分上用导电性粘接剂46或者导电性片16形成接点部分47、48，由于上述中间底4的上面侧和下面侧的各接点47、48分别与上述内底3的导电化部位和上述鞋外底7接触，所以，从上述内底3到鞋外底7具有导电性。
-
-
公开(公告)号：CN114108329B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202110702687.3
申请日：2021-06-24
Applicant: 阿基里斯株式会社
Abstract: 本发明提供一种合成皮革，具体来说，提供一种氯乙烯系合成皮革，即使在低温环境下也不易产生裂纹等，耐寒性良好，并且增塑剂的渗出现象得到抑制，耐化学品性得到改善。合成皮革(110)构成为具备表皮层(10)和基布(20)，表皮层(10)含有氯乙烯系树脂以及增塑剂，增塑剂含有数均分子量为800以上4000以下的聚酯系增塑剂，在表皮层(10)中所含有的增塑剂100质量％中，聚酯系增塑剂为10质量％以上80质量％以下。
-
公开(公告)号：CN110582843B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN201880022482.7
申请日：2018-02-06
Applicant: 阿基里斯株式会社
IPC: H01L21/673 , B65D85/30
Abstract: 本发明提供半导体晶圆容器。一种半导体晶圆容器，其沿上下方向重叠两个呈大致平面并且同一形状的外壳来收纳一片半导体晶圆，其中，所述外壳除了其主体以外还具有晶圆保持机构以及外壁形成机构，所述晶圆保持机构是用于实质上非接触地对晶圆的上下表面进行容纳且固定保持的机构，所述晶圆保持机构具有：倾斜面，其形成于从下侧以线接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的上表面；晶圆接触面，其形成于从上侧以面接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的下表面；以及浅底空隙部，其形成于外壳的上下两表面的各自的中央部，且能够容纳晶圆的上半部分或者下半部分，所述外壁形成机构具有垂下部，所述垂下部形成于外壳的下表面的外周缘，以便在沿上下方向重叠两个外壳来收纳半导体晶圆时形成在所容纳的半导体晶圆的外侧闭合的外壁。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
75
records
(took 0.026 seconds)
