隔离件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108475652B

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN201680075698.0

    申请日:2016-10-20

    Abstract: 【课题】提供隔离件。【解决手段】在将半导体晶片上下层叠收纳的半导体晶片搬送容器中,在上下邻接的两个半导体晶片之间、并且在半导体晶片和该容器的内侧顶面或内侧底面之间介装,以使层叠的半导体晶片彼此不接触,并且,使所述半导体晶片和半导体晶片搬送容器的内侧顶面或内侧底面不接触,所述隔离件形成有环状凸部,环状凸部具有由平坦圆环体组成、涵盖所述环状凸部的外周边缘部而与半导体晶片的外周边缘接触的晶片支持面,并且,所述环状凸部在适当数量的位置处、形成有缺口部的同时,设置有与所述缺口部邻接并相对隔离件基准面斜向上或者斜向下延伸的缓冲功能片。

    晶圆收容容器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110431658A

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201880019126.X

    申请日:2018-03-19

    Abstract: 一种晶圆收容容器(1),具备:容器本体(10),在一端具有开口部(11),在另一端具有与开口部(11)对向且可供重叠收容晶圆的搭载部(12);盖体(20),用以堵塞开口部(11);以及保持机构(30),可开闭地将容器本体(10)与盖体(20)嵌合保持;保持机构(30)于至少两个部位具有:卡止构件(32),从容器本体(10)的另一端朝一端延伸,并在一端部具备卡止爪部(31);以及卡止孔部(33),设置于盖体(20),且被卡止爪部(31)卡止;于盖体侧壁部(21)设置有:引导构件(40),于盖体(20)朝容器本体(10)嵌合时,一边接触卡止构件(32)一边保持同心状态地引导容器本体(10)与盖体(20)。

    半导体晶圆容器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110582843A

    公开(公告)日:2019-12-17

    申请号:CN201880022482.7

    申请日:2018-02-06

    Abstract: 本发明提供半导体晶圆容器。一种半导体晶圆容器,其沿上下方向重叠两个呈大致平面并且同一形状的外壳来收纳一片半导体晶圆,其中,所述外壳除了其主体以外还具有晶圆保持机构以及外壁形成机构,所述晶圆保持机构是用于实质上非接触地对晶圆的上下表面进行容纳且固定保持的机构,所述晶圆保持机构具有:倾斜面,其形成于从下侧以线接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的上表面;晶圆接触面,其形成于从上侧以面接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的下表面;以及浅底空隙部,其形成于外壳的上下两表面的各自的中央部,且能够容纳晶圆的上半部分或者下半部分,所述外壁形成机构具有垂下部,所述垂下部形成于外壳的下表面的外周缘,以便在沿上下方向重叠两个外壳来收纳半导体晶圆时形成在所容纳的半导体晶圆的外侧闭合的外壁。

    环形间隔件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107004627A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580063864.0

    申请日:2015-11-26

    Abstract: 本发明提供环形间隔件,其在将图像传感器表面的罩玻璃或带有3DS‑IC结构的半导体晶圆等板状物收纳于容器内并搬送的情况下,能够抑制向这些板状物表面转印或使其受损地进行搬送。本发明为在收纳并搬送板状物的容器内,介于板状物的上下之间的环形间隔件,该环形间隔件的特征在于:至少具备环状的抵接部和限制部,抵接部的上表面以及下表面为大致平面状,抵接部的上表面是与板状物的周缘部下表面抵接并支承板状物的周缘部下表面的支承面,抵接部的下表面是与板状物的周缘部上表面抵接并按压板状物的周缘部上表面的按压面,限制部在俯视观察时位于比板状物的外轮廓线靠向外方的位置,并且具有:位于比抵接部的支承面向上方突出的位置的限制部上表面、位于抵接部的厚度方向的适当部位的限制部下表面。

    附有带框的晶片用的托盘

    公开(公告)号:CN104995728A

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201480008285.1

    申请日:2014-02-07

    Inventor: 西岛正敬

    CPC classification number: H01L21/6836 H01L21/67346 H01L2221/68327

    Abstract: 本发明提供一种托盘,即使在将包含半导体晶片的厚度为200μm以下的极薄的晶片在内的附有带框的晶片收纳于容器并进行搬运的情况下,也能够减小因容器的振动而导致的半导体晶片的振幅,能够防止半导体晶片的破损。本发明的托盘在将附有带框的晶片收纳于收纳容器时使用,该附有带框的晶片在环状的框架背面粘贴有切割胶带、并且在切割胶带上支承有半导体晶片,该托盘的特征在于,托盘被设置于附有带框的晶片的上下并且呈大致圆形,托盘正面的载置附有带框的晶片的部位大致平坦,并且托盘正面在外周缘部的至少一部分具有凸部,托盘背面设置有突起部,在将托盘设置于附有带框的晶片之上时,该突起部位于附有带框的晶片的半导体晶片的外周的外侧。

    半导体晶圆容器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110582843B

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN201880022482.7

    申请日:2018-02-06

    Abstract: 本发明提供半导体晶圆容器。一种半导体晶圆容器,其沿上下方向重叠两个呈大致平面并且同一形状的外壳来收纳一片半导体晶圆,其中,所述外壳除了其主体以外还具有晶圆保持机构以及外壁形成机构,所述晶圆保持机构是用于实质上非接触地对晶圆的上下表面进行容纳且固定保持的机构,所述晶圆保持机构具有:倾斜面,其形成于从下侧以线接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的上表面;晶圆接触面,其形成于从上侧以面接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的下表面;以及浅底空隙部,其形成于外壳的上下两表面的各自的中央部,且能够容纳晶圆的上半部分或者下半部分,所述外壁形成机构具有垂下部,所述垂下部形成于外壳的下表面的外周缘,以便在沿上下方向重叠两个外壳来收纳半导体晶圆时形成在所容纳的半导体晶圆的外侧闭合的外壁。

    基板收容容器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110249418A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201780085695.X

    申请日:2017-02-06

    Inventor: 西岛正敬

    Abstract: 一种基板收容容器(1),具备:容器本体(10),在一端具有开口部(11),在另一端具有与开口部(11)对向且可供基板(W)重叠收容的搭载部(12);以及盖体(20),用以堵塞开口部(11);盖体(20)具有:盖体部(21),用以堵塞开口部(11);以及在盖体部(21)的至少两个部位所具有的按压构件(22),朝向盖体部(21)的中心方向摆动,并且将收容重叠于容器本体(10)的基板(W)的外侧予以按压;容器本体(10)具有导槽(13),该导槽(13)使按压构件(22)的前端部(22a)从搭载部(12)的外侧朝向内侧移动且被导引至按压基板(W)的外侧的位置;导槽(13)形成为比搭载部(12)的表面还凹下。

    隔离件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108475652A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201680075698.0

    申请日:2016-10-20

    CPC classification number: B65D85/30 H01L21/673

    Abstract: 提供隔离件。在将半导体晶片上下层叠收纳的半导体晶片搬送容器中,在上下邻接的两个半导体晶片之间、并且在半导体晶片和该容器的内侧顶面或内侧底面之间介装,以使层叠的半导体晶片彼此不接触,并且,使所述半导体晶片和半导体晶片搬送容器的内侧顶面或内侧底面不接触,所述隔离件形成有环状凸部,环状凸部具有由平坦圆环体组成、涵盖所述环状凸部的外周边缘部而与半导体晶片的外周边缘接触的晶片支持面,并且,所述环状凸部在适当数量的位置处、形成有缺口部的同时,设置有与所述缺口部邻接并相对隔离件基准面斜向上或者斜向下延伸的缓冲功能片。

    晶圆收容容器
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110431658B

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN201880019126.X

    申请日:2018-03-19

    Abstract: 一种晶圆收容容器(1),具备:容器本体(10),在一端具有开口部(11),在另一端具有与开口部(11)对向且可供重叠收容晶圆的搭载部(12);盖体(20),用以堵塞开口部(11);以及保持机构(30),可开闭地将容器本体(10)与盖体(20)嵌合保持;保持机构(30)于至少两个部位具有:卡止构件(32),从容器本体(10)的另一端朝一端延伸,并在一端部具备卡止爪部(31);以及卡止孔部(33),设置于盖体(20),且被卡止爪部(31)卡止;于盖体侧壁部(21)设置有:引导构件(40),于盖体(20)朝容器本体(10)嵌合时,一边接触卡止构件(32)一边保持同心状态地引导容器本体(10)与盖体(20)。

    基板收容容器
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110249418B

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN201780085695.X

    申请日:2017-02-06

    Inventor: 西岛正敬

    Abstract: 一种基板收容容器(1),具备:容器本体(10),在一端具有开口部(11),在另一端具有与开口部(11)对向且可供基板(W)重叠收容的搭载部(12);以及盖体(20),用以堵塞开口部(11);盖体(20)具有:盖体部(21),用以堵塞开口部(11);以及在盖体部(21)的至少两个部位所具有的按压构件(22),朝向盖体部(21)的中心方向摆动,并且将收容重叠于容器本体(10)的基板(W)的外侧予以按压;容器本体(10)具有导槽(13),该导槽(13)使按压构件(22)的前端部(22a)从搭载部(12)的外侧朝向内侧移动且被导引至按压基板(W)的外侧的位置;导槽(13)形成为比搭载部(12)的表面还凹下。

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