公开(公告)号：CN110431658B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN201880019126.X

申请日：2018-03-19

Applicant: 阿基里斯株式会社

Inventor： 西岛正敬 ,  广瀬贤一

IPC: H01L21/673

Abstract: 一种晶圆收容容器(1)，具备：容器本体(10)，在一端具有开口部(11)，在另一端具有与开口部(11)对向且可供重叠收容晶圆的搭载部(12)；盖体(20)，用以堵塞开口部(11)；以及保持机构(30)，可开闭地将容器本体(10)与盖体(20)嵌合保持；保持机构(30)于至少两个部位具有：卡止构件(32)，从容器本体(10)的另一端朝一端延伸，并在一端部具备卡止爪部(31)；以及卡止孔部(33)，设置于盖体(20)，且被卡止爪部(31)卡止；于盖体侧壁部(21)设置有：引导构件(40)，于盖体(20)朝容器本体(10)嵌合时，一边接触卡止构件(32)一边保持同心状态地引导容器本体(10)与盖体(20)。

公开(公告)号：CN110431658A

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201880019126.X

申请日：2018-03-19

Applicant: 阿基里斯株式会社

Inventor： 西岛正敬 ,  广瀬贤一

IPC: H01L21/673

Abstract: 一种晶圆收容容器(1)，具备：容器本体(10)，在一端具有开口部(11)，在另一端具有与开口部(11)对向且可供重叠收容晶圆的搭载部(12)；盖体(20)，用以堵塞开口部(11)；以及保持机构(30)，可开闭地将容器本体(10)与盖体(20)嵌合保持；保持机构(30)于至少两个部位具有：卡止构件(32)，从容器本体(10)的另一端朝一端延伸，并在一端部具备卡止爪部(31)；以及卡止孔部(33)，设置于盖体(20)，且被卡止爪部(31)卡止；于盖体侧壁部(21)设置有：引导构件(40)，于盖体(20)朝容器本体(10)嵌合时，一边接触卡止构件(32)一边保持同心状态地引导容器本体(10)与盖体(20)。

公开(公告)号：CN117157742B

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202280005986.4

申请日：2022-03-30

Applicant: 阿基里斯株式会社

Inventor： 广瀬贤一

IPC: H01L21/673

Abstract: 半导体晶圆搬运容器(1)具备：容器主体(10)，一端具有开口部(11)，另一端具有与开口部(11)对向且重叠收容晶圆的搭载部(12)；以及盖体(20)，堵住开口部(11)。容器主体(10)具备：多个圆弧状的主体侧壁部(14)，竖立设置在搭载部(12)且划分用于收容晶圆的收容部(13)；以及辅助壁部(14a)，在主体侧壁部(14)的两端缘部向背面侧回折而竖立设置。

公开(公告)号：CN117157742A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280005986.4

申请日：2022-03-30

Applicant: 阿基里斯株式会社

Inventor： 广瀬贤一

IPC: H01L21/673

Abstract: 半导体晶圆搬运容器(1)包括：容器主体(10)，一端具有开口部(11)，另一端具有与开口部(11)对向且重叠收容晶圆的搭载部(12)；以及盖体(20)，堵住开口部(11)。容器主体(10)包括：多个圆弧状的主体侧壁部(14)，划分收容部(13)，该收容部(13)收容竖立设置在搭载部(12)的晶圆；以及辅助壁部(14a)，在主体侧壁部(14)的两端缘部向背面侧回折而竖立设置。

公开(公告)号：CN308699269S

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202230508444.1

申请日：2022-08-05

Applicant: 阿基里斯株式会社

Designer： 广瀬贤一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体晶片运输容器主体的收容壁加强部。
2.本外观设计产品的用途：半导体晶片被容纳于整体产品中，可被携带、运送或存储，产品的局部在容器主体树脂形成之后冷却时，用于防止收纳半导体晶片的收容壁倒向内侧的收缩变形。
3.本外观设计产品的设计要点：在于图中的实线部分。
4.最能表明设计要点的图片或照片：Ｄ部放大图。
5.其他需要说明的情形其他说明：图中的虚线部分是不请求保护的内容，点划线是请求保护部分和不请求保护部分的分界线。