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公开(公告)号：CN109306478A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810838084.4
申请日：2018-07-26
Abstract: 本发明所涉及的片材(1)具备：树脂层(4)，包含粘结剂(2)和聚吡咯颗粒(3)；非电解镀膜(7)，被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)侧并具有第1非电解镀膜(5)和第2非电解镀膜(6)；及透明基材(8)，被设置于树脂层(4)的另一个主面(4b)侧。聚吡咯颗粒(3)中的至少一部分具有从树脂层(4)的一个主面(4a)露出的露出面(3a)，露出面(3a)分散于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第1非电解镀膜(5)以围绕聚吡咯颗粒(3)各自的露出面(3a)的方式被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第2非电解镀膜(6)以覆盖第1非电解镀膜(5)的方式被设置，第2非电解镀膜(6)的一个主面(6a)具备对应于第1非电解镀膜(5)的凹部(6r)。
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公开(公告)号：CN109306478B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201810838084.4
申请日：2018-07-26
Abstract: 本发明所涉及的片材(1)具备：树脂层(4)，包含粘结剂(2)和聚吡咯颗粒(3)；非电解镀膜(7)，被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)侧并具有第1非电解镀膜(5)和第2非电解镀膜(6)；及透明基材(8)，被设置于树脂层(4)的另一个主面(4b)侧。聚吡咯颗粒(3)中的至少一部分具有从树脂层(4)的一个主面(4a)露出的露出面(3a)，露出面(3a)分散于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第1非电解镀膜(5)以围绕聚吡咯颗粒(3)各自的露出面(3a)的方式被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第2非电解镀膜(6)以覆盖第1非电解镀膜(5)的方式被设置，第2非电解镀膜(6)的一个主面(6a)具备对应于第1非电解镀膜(5)的凹部(6r)。
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公开(公告)号：CN107978589A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711008406.4
申请日：2017-10-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/288 , H01L21/32051 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
Abstract: 本说明书中公开的电子部件模块具备电子部件、密封所述电子部件的密封树脂、覆盖所述密封树脂的表面的导电膜、覆盖所述导电膜的表面的保护膜。所述保护膜包含低反射层和保护层。所述低反射层不与导电膜相接。
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公开(公告)号：CN109306479B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810838096.7
申请日：2018-07-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的片材(1)具备：树脂层(4)，其包含粘结剂(2)以及催化剂颗粒(3)；非电解镀膜(7)，其被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)侧并具有第1非电解镀膜(5)和第2非电解镀膜(6)；及基材(8)，其被设置于树脂层(4)的另一个主面(4b)侧。催化剂颗粒(3)的至少一部分具有从树脂层(4)的一个主面(4a)露出的露出面(3a)，露出面(3a)分散于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第1非电解镀膜(5)以围绕催化剂颗粒(3)各自的露出面(3a)的方式被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第2非电解镀膜(6)以覆盖第1非电解镀膜(5)的方式被设置，第2非电解镀膜(6)的一个主面(6a)具备对应于第1非电解镀膜(5)的凹部(6r)。
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公开(公告)号：CN109306479A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810838096.7
申请日：2018-07-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的片材(1)具备：树脂层(4)，其包含粘结剂(2)以及催化剂颗粒(3)；非电解镀膜(7)，其被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)侧并具有第1非电解镀膜(5)和第2非电解镀膜(6)；及基材(8)，其被设置于树脂层(4)的另一个主面(4b)侧。催化剂颗粒(3)的至少一部分具有从树脂层(4)的一个主面(4a)露出的露出面(3a)，露出面(3a)分散于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第1非电解镀膜(5)以围绕催化剂颗粒(3)各自的露出面(3a)的方式被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第2非电解镀膜(6)以覆盖第1非电解镀膜(5)的方式被设置，第2非电解镀膜(6)的一个主面(6a)具备对应于第1非电解镀膜(5)的凹部(6r)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116847980A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202180093938.0
申请日：2021-02-18
Applicant: TDK株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 一种层叠树脂膜，其中，具有树脂层、和设置于上述树脂层的一面侧或两面侧的Cu膜，就上述Cu膜而言，将X射线衍射测定中的(111)面的峰值强度设为100时的(200)面的峰值强度y为2～30，且满足下式(1)。y≥2.5x‑7.5式(1)(式(1)中，y是X射线衍射测定中的(111)面的峰值强度为100时的(200)面的峰值强度，x是X射线衍射测定中的(111)面的峰值强度为100时的(220)面的峰值强度)。
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公开(公告)号：CN108231398B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201711352340.0
申请日：2017-12-15
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 平面线圈的制造方法包括：在基材上形成基底导体层(L1)的工序(S2)，该基底导体层(L1)具有：具有一端及另一端的线圈配线部，将外部电源和线圈配线部的第一连接位置连接的供电配线部(11d)，以及使比第一连接位置更靠另一端侧的线圈配线部的第二连接位置和比第二连接位置更靠一端侧的线圈配线部的第三连接位置短路的连接配线部(11e)；在基底导体层(L1)上通过电解电镀形成配线导体层(L2)的工序(S3)；以及除去供电配线部(11d)及连接配线部(11e)的工序(S4)。
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公开(公告)号：CN108235570A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711352356.1
申请日：2017-12-15
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 用于平面线圈的制造的配线部件(5B)具备：基材(10)、和形成于基材(10)上的平面线圈图案(11)。平面线圈图案(11)包含：具有一端(11a1)及另一端(11a2)的线圈配线部(11a)，将外部电源和线圈配线部(11a)的第一连接位置(P1)连接的供电配线部(11d)，将与第一连接位置(P1)相比更靠另一端(11a2)侧的线圈配线部(11a)的第二连接位置(P2)和与第二连接位置(P2)相比更靠一端(11a1)侧的线圈配线部(11a)的第三连接位置(P3)进行短路的连接配线部(11e)。平面线圈图案(11)的剖面结构具有形成于基材(10)上的基底树脂层(L0)和形成于基底树脂层(L0)上的导体层(LL)。
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公开(公告)号：CN116940464A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202180093935.7
申请日：2021-02-18
Applicant: TDK株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 一种层叠树脂膜，其具有树脂层和设置于上述树脂层的一面侧或两面侧的Cu膜，就上述Cu膜而言，(111)面的基于罗格林(Lotgering)法的取向指数为0.15以上，(111)面的由X射线衍射测定得到的X射线衍射峰的半值宽度为0.3°以下，且满足下述式(1)。Y≥3.75x‑0.675式(1)(式(1)中，Y是上述Cu膜中的(111)面的基于罗格林法的取向指数，x是上述Cu膜中的(111)面的由X射线衍射测定得到的X射线衍射峰的半值宽度)。
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公开(公告)号：CN111785705A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010781491.3
申请日：2017-10-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/29 , H01L21/56 , H01L21/3205 , H01L21/288 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L23/49 , H01L23/488
Abstract: 本说明书中公开的电子部件模块具备电子部件、密封所述电子部件的密封树脂、覆盖所述密封树脂的表面的导电膜、覆盖所述导电膜的表面的保护膜。所述保护膜包含低反射层和保护层。所述低反射层不与导电膜相接。
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