公开(公告)号：CN109306478B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201810838084.4

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社 ,  阿基里斯株式会社

Inventor： 折笠诚 ,  堀川雄平 ,  上林义广 ,  阿部寿之 ,  芦泽弘树 ,  森美穗 ,  田村美咲

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31

Abstract: 本发明所涉及的片材(1)具备：树脂层(4)，包含粘结剂(2)和聚吡咯颗粒(3)；非电解镀膜(7)，被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)侧并具有第1非电解镀膜(5)和第2非电解镀膜(6)；及透明基材(8)，被设置于树脂层(4)的另一个主面(4b)侧。聚吡咯颗粒(3)中的至少一部分具有从树脂层(4)的一个主面(4a)露出的露出面(3a)，露出面(3a)分散于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第1非电解镀膜(5)以围绕聚吡咯颗粒(3)各自的露出面(3a)的方式被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第2非电解镀膜(6)以覆盖第1非电解镀膜(5)的方式被设置，第2非电解镀膜(6)的一个主面(6a)具备对应于第1非电解镀膜(5)的凹部(6r)。

公开(公告)号：CN109306478A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201810838084.4

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社 ,  阿基里斯株式会社

Inventor： 折笠诚 ,  堀川雄平 ,  上林义广 ,  阿部寿之 ,  芦泽弘树 ,  森美穗 ,  田村美咲

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31

Abstract: 本发明所涉及的片材(1)具备：树脂层(4)，包含粘结剂(2)和聚吡咯颗粒(3)；非电解镀膜(7)，被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)侧并具有第1非电解镀膜(5)和第2非电解镀膜(6)；及透明基材(8)，被设置于树脂层(4)的另一个主面(4b)侧。聚吡咯颗粒(3)中的至少一部分具有从树脂层(4)的一个主面(4a)露出的露出面(3a)，露出面(3a)分散于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第1非电解镀膜(5)以围绕聚吡咯颗粒(3)各自的露出面(3a)的方式被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第2非电解镀膜(6)以覆盖第1非电解镀膜(5)的方式被设置，第2非电解镀膜(6)的一个主面(6a)具备对应于第1非电解镀膜(5)的凹部(6r)。