层叠电子部件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107039178A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201610827300.6

    申请日:2016-09-14

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/12 H01G4/224 H01G4/232 H01G4/2325

    Abstract: 本发明涉及一种层叠电子部件,其具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质上平行的内部电极层和介电层的元件主体。所述层叠电子部件其特征在于,在元件主体的第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层,在元件主体的第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极,绝缘层的主成分由含有25重量%以上的Si的玻璃构成。外部电极包含至少含有Si的玻璃,外部电极在侧面上包覆绝缘层的第二轴方向的端部,在侧面中的外部电极与绝缘层的接合部的至少一部分存在扩散层。

    层叠陶瓷电子部件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103050282A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201210385884.8

    申请日:2012-10-12

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/0085 H01G4/12 H01G4/1209 H01G4/1227

    Abstract: 本发明提供一种即使小型化也具有优异的耐湿性和电气特性的层叠型陶瓷电子部件。该层叠型陶瓷电子部件(1)具备:将电介质层(2a)与Ni作为主成分的内部电极层(3)交替层叠多个而成的内层部、以及夹着所述内层部的一对电介质外层部(2b)。而且,在所述电介质外层部(2b),Ni颗粒偏析。另外,存在于所述电介质层(2a)的Ni颗粒的量与所述电介质外层部(2b)相比少。

    层叠型陶瓷电子部件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105845438B

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201610069480.6

    申请日:2016-02-01

    CPC classification number: H01G4/12 H01G4/1227 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种即使介电层薄也具有优异的可靠性以及抗热冲击性的层叠型陶瓷电子部件。所述层叠型陶瓷电子部件的结构的特征在于:具备:长方体形状的素体主体,其具有沿着长度方向和宽度方向延伸的第1主面和第2主面、沿着长度方向和高度方向延伸的第1侧面和第2侧面、沿着宽度方向和高度方向延伸的第1端面和第2端面;和一对内部电极层,其以露出于所述第1端面或者所述第2端面的方式在所述陶瓷素体的内部夹着介电层在高度方向上相互相对,所述介电层的厚度从中央部向着所述第1侧面和第2侧面变大。

    层叠型陶瓷电子部件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105849836A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201480071257.4

    申请日:2014-12-19

    Abstract: 本发明抑制具有0.5μm以下的内部电极层的层叠型陶瓷电子部件的裂纹和脱层,并且使该陶瓷电子部件抗弯强度良好。本发明涉及一种层叠型陶瓷电子部件,其是内部电极层与介电体陶瓷层交替层叠而成的层叠体,其特征在于所述内部电极层具有电极中断部,在所述的电极中断部的一部分中,从正交于层叠体的层叠方向的截面来看,含有比介电体陶瓷层厚度更大的介电体陶瓷颗粒,所述介电体陶瓷颗粒具有与形成介电体陶瓷层的介电体陶瓷颗粒同种的晶体结构,并且与夹着介电体陶瓷层相对的内部电极层的至少一个相接触。

    层叠树脂膜、集电体及二次电池
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116940464A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202180093935.7

    申请日:2021-02-18

    Abstract: 一种层叠树脂膜,其具有树脂层和设置于上述树脂层的一面侧或两面侧的Cu膜,就上述Cu膜而言,(111)面的基于罗格林(Lotgering)法的取向指数为0.15以上,(111)面的由X射线衍射测定得到的X射线衍射峰的半值宽度为0.3°以下,且满足下述式(1)。Y≥3.75x‑0.675式(1)(式(1)中,Y是上述Cu膜中的(111)面的基于罗格林法的取向指数,x是上述Cu膜中的(111)面的由X射线衍射测定得到的X射线衍射峰的半值宽度)。

    层叠型陶瓷电子部件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105849836B

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201480071257.4

    申请日:2014-12-19

    Abstract: 本发明抑制具有0.5μm以下的内部电极层的层叠型陶瓷电子部件的裂纹和脱层,并且使该陶瓷电子部件抗弯强度良好。本发明涉及一种层叠型陶瓷电子部件,其是内部电极层与介电体陶瓷层交替层叠而成的层叠体,其特征在于所述内部电极层具有电极中断部,在所述的电极中断部的一部分中,从正交于层叠体的层叠方向的截面来看,含有比介电体陶瓷层厚度更大的介电体陶瓷颗粒,所述介电体陶瓷颗粒具有与形成介电体陶瓷层的介电体陶瓷颗粒同种的晶体结构,并且与夹着介电体陶瓷层相对的内部电极层的至少一个相接触。

    层叠电子部件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106910628A

    公开(公告)日:2017-06-30

    申请号:CN201610827297.8

    申请日:2016-09-14

    CPC classification number: H01G4/12 H01G4/30

    Abstract: 本发明涉及一种层叠电子部件,其特征在于,所述层叠电子部件具备沿着第3轴的方向交替层叠有与包含第1轴及第2轴的平面实质上平行的内部电极层和介电层的元件主体,在元件主体的第1轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层,在元件主体的第2轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极,绝缘层具有形成于侧面的周缘的山状部和侧面的中央部分的平面部,在将沿着绝缘层的平面部表面的表面假想线与在山状部的第1内侧规定位置上的曲面的切线所成的角的角度设定为θ1,并且将沿着绝缘层的平面部表面的表面假想线与在山状部的第1外侧规定位置上的曲面的切线所成的角的角度设定为θ2的情况下,θ1为5°~25°,θ2为5°~25°。

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