公开(公告)号：CN100481378C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200580016368.6

申请日：2005-05-20

Applicant: JSR株式会社 ,  住友电木株式会社

Inventor： 白土香织 ,  盐田淳 ,  多田昌弘 ,  朝隈纯俊

IPC: H01L21/768 ,  C08G73/22 ,  C08L79/04 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/02118 ,  C08G73/22 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/022 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/31608 ,  H01L21/76813 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76835 ,  H01L2221/1036 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的层叠体，含有在半导体层上方设置的、具有规定图案的铜配线层(20)，在上述铜配线层(20)上设置的、含有聚苯并噁唑树脂层的保护层，在上述保护层上设置的绝缘层(40)。

公开(公告)号：CN1957459A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016368.6

申请日：2005-05-20

Applicant: JSR株式会社 ,  住友电木株式会社

Inventor： 白土香织 ,  盐田淳 ,  多田昌弘 ,  朝隈纯俊

IPC: H01L21/768 ,  C08G73/22 ,  C08L79/04 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/02118 ,  C08G73/22 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/022 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/31608 ,  H01L21/76813 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76835 ,  H01L2221/1036 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的层叠体，含有在半导体层上方设置的、具有规定图案的铜配线(20)，在上述铜配线层(20)上设置的、含有聚苯并噁唑树脂层的保护层，在上述保护层上设置的绝缘层(40)。

公开(公告)号：CN1123590C

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN99125985.8

申请日：1999-10-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 多田昌弘 ,  村山三素 ,  畑尾卓也 ,  山地贵志

IPC: C08G73/22

CPC classification number: C08G73/22 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0233 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676

Abstract: 本发明提供了一种电特性、热特性和低吸水性都优良的耐热性树脂，即，本发明提供的是以一般式(1)、(3)、和(5)表示的聚苯并噁唑前体和一般式(2)、(4)和(6)表示的聚苯并噁唑树脂。

公开(公告)号：CN102471407A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032805.4

申请日：2010-06-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中嶋道男 ,  齐藤英纪 ,  原田隆博 ,  松谷美帆子 ,  多田昌弘 ,  中谷浩司

IPC: C08F138/00 ,  C08F136/00 ,  C08L49/00 ,  H01L21/312 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/5329 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的成膜用组合物是含有具有聚合性官能团的聚合性化合物的成膜用组合物；所述聚合性化合物在分子内具有含有金刚烷型的笼形结构的部分结构和有助于聚合反应的聚合性反应基团；所述聚合性反应基团具有芳香环和直接键合于该芳香环的乙炔基或者乙烯基；在所述聚合性化合物中，相对于该聚合性化合物整体的碳数，来源于所述芳香环的碳数为15％～38％。

公开(公告)号：CN1253961A

公开(公告)日：2000-05-24

申请号：CN99125985.8

申请日：1999-10-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 多田昌弘 ,  村山三素 ,  畑尾卓也 ,  山地贵志

IPC: C08G73/22

CPC classification number: C08G73/22 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0233 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676

Abstract: 本发明提供了一种电特性、热特性和低吸水性都优良的耐热性树脂,即,本发明提供的是以一般式(1)、(3)、和(5)表示的聚苯并噁唑前体和一般式(2)、(4)和(6)表示的聚苯并噁唑树脂。