公开(公告)号：CN101689411A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880004776.3

申请日：2008-02-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 松谷美帆子 ,  和泉笃士 ,  佐野曜子 ,  藤田一义

IPC: H01B3/30 ,  C09D5/25 ,  C09D149/00 ,  C09D157/00 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/02118 ,  C07C13/615 ,  C07C13/64 ,  C07C2603/74 ,  C07C2603/90 ,  C08G61/04 ,  C08G2261/3328 ,  H01B3/30 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/312

Abstract: 本发明提供同时具有低介电常数、高耐热性以及高机械強度的有机绝缘材料，进而提供使用该有机绝缘材料的具有低介电常数、高耐热性且高机械強度的有机绝缘膜及具有该有机绝缘膜的半导体装置。本发明的有机绝缘材料包含通式(1)表示的化合物、或将通式(1)所示的化合物加以聚合而得到的聚合物、或通式(1)所示的化合物及所述聚合物的混合物，式(1)中，X及Y相互独立地表示具有聚合性官能团的一个或两个以上的基团；V及W分别表示具有金刚烷或多联金刚烷结构的基团，它们既可以相同也可以不同；n为0或1以上的整数。

公开(公告)号：CN102471407A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032805.4

申请日：2010-06-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中嶋道男 ,  齐藤英纪 ,  原田隆博 ,  松谷美帆子 ,  多田昌弘 ,  中谷浩司

IPC: C08F138/00 ,  C08F136/00 ,  C08L49/00 ,  H01L21/312 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/5329 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的成膜用组合物是含有具有聚合性官能团的聚合性化合物的成膜用组合物；所述聚合性化合物在分子内具有含有金刚烷型的笼形结构的部分结构和有助于聚合反应的聚合性反应基团；所述聚合性反应基团具有芳香环和直接键合于该芳香环的乙炔基或者乙烯基；在所述聚合性化合物中，相对于该聚合性化合物整体的碳数，来源于所述芳香环的碳数为15％～38％。

公开(公告)号：CN101646697B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200880008368.5

申请日：2008-03-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 佐野曜子 ,  松谷美帆子 ,  藤田一义

IPC: C08F38/00 ,  C08F299/00 ,  C09D4/00 ,  C09D5/00 ,  C09D5/25 ,  H01B3/44 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/02118 ,  C08F281/00 ,  C08F290/00 ,  C08F290/04 ,  C08F290/06 ,  C08F290/14 ,  C08F299/00 ,  C09D4/00 ,  G03F7/025 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02345 ,  H01L21/312

Abstract: 本发明提供同时具有低介电常数、高耐热性及高机械强度的有效的有机绝缘材料、以及使用该有机绝缘材料的树脂膜和半导体装置。本发明的有机绝缘材料含有金刚烷结构化合物的预聚物，该金刚烷结构化合物具有含聚合性不饱和键的基团。通过凝胶渗透色谱法测定的上述预聚物的聚苯乙烯换算的数均分子量为2000～500000。上述含聚合性不饱和键的基团最好是含碳-碳三键的基团。本发明的树脂膜是通过加热或活性能量线照射，或者通过加热和活性能量线照射，使上述有机绝缘材料、或使含有该有机绝缘材料的树脂膜用清漆进行交联反应而得到。

公开(公告)号：CN101646697A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200880008368.5

申请日：2008-03-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 佐野曜子 ,  松谷美帆子 ,  藤田一义

IPC: C08F38/00 ,  C08F299/00 ,  C09D4/00 ,  C09D5/00 ,  C09D5/25 ,  H01B3/44 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/02118 ,  C08F281/00 ,  C08F290/00 ,  C08F290/04 ,  C08F290/06 ,  C08F290/14 ,  C08F299/00 ,  C09D4/00 ,  G03F7/025 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02345 ,  H01L21/312

Abstract: 本发明提供同时具有低介电常数、高耐热性及高机械强度的有效的有机绝缘材料、以及使用该有机绝缘材料的树脂膜和半导体装置。本发明的有机绝缘材料含有金刚烷结构化合物的预聚物，该金刚烷结构化合物具有含聚合性不饱和键的基团。通过凝胶渗透色谱法测定的上述预聚物的聚苯乙烯换算的数均分子量为2000～500000。上述含聚合性不饱和键的基团最好是含碳-碳三键的基团。本发明的树脂膜是通过加热或活性能量线照射，或者通过加热和活性能量线照射，使上述有机绝缘材料、或使含有该有机绝缘材料的树脂膜用清漆进行交联反应而得到。