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公开(公告)号：CN101689411A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880004776.3
申请日：2008-02-26
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01B3/30 , C09D5/25 , C09D149/00 , C09D157/00 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02118 , C07C13/615 , C07C13/64 , C07C2603/74 , C07C2603/90 , C08G61/04 , C08G2261/3328 , H01B3/30 , H01L21/02282 , H01L21/312
Abstract: 本发明提供同时具有低介电常数、高耐热性以及高机械強度的有机绝缘材料，进而提供使用该有机绝缘材料的具有低介电常数、高耐热性且高机械強度的有机绝缘膜及具有该有机绝缘膜的半导体装置。本发明的有机绝缘材料包含通式(1)表示的化合物、或将通式(1)所示的化合物加以聚合而得到的聚合物、或通式(1)所示的化合物及所述聚合物的混合物，式(1)中，X及Y相互独立地表示具有聚合性官能团的一个或两个以上的基团；V及W分别表示具有金刚烷或多联金刚烷结构的基团，它们既可以相同也可以不同；n为0或1以上的整数。
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公开(公告)号：CN101031606B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200580033197.8
申请日：2005-09-29
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/10 , C09D179/04 , C08G73/22
CPC classification number: C08L79/08 , C08L79/04 , C09D179/04 , C09D179/08 , H01L51/052
Abstract: 本发明通过包含具有以通式(1)表示的结构的化合物的树脂组合物，提供一种在热处理后，具有高耐热性、低介电常数的树脂组合物、其清漆以及采用它的半导体装置。[式(1)中，Ar表示芳香基，a表示0或1。R11表示碳原子数为1以上的有机基，其中至少一个为具有脂环式结构的基，当q为2以上的整数时，R11既可以互相相同也可以相异。R1至R5以及R6至R10，在各自的苯环上至少一个是与Ar或R11的结合部位，其它为氢原子、具有脂环式结构的基、碳原子数为1以上10以下的有机基、羟基及羧基中的任意基团，当a为0时，至少一个为表示具有脂环式结构的基。q为1以上的整数。X表示-O-、-NHCO-、-CONH-、-COO-以及OCO-中的任意基团]。
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公开(公告)号：CN101268119A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034838.6
申请日：2006-09-21
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22 , C09D5/25 , C09D179/04 , H01L21/312 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/02205 , C08G73/22 , C09D179/04 , H01L21/02118 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L21/31695 , Y10T428/269
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物以及由该组合物形成的树脂膜，该树脂组合物包括：具有由双氨酚化合物与二羧酸化合物反应而得到的第一重复单元的苯并噁唑树脂前驱体以及交联剂，其特征在于，上述双氨酚化合物与二羧酸化合物，至少一方具有钻石形结构，该苯并噁唑树脂前驱体还具有由不具有钻石形结构的双氨酚化合物与不具有钻石形结构的二羧酸化合物反应而得到的第二重复单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117098657A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280025506.0
申请日：2022-03-29
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明的保护膜(10)在对树脂基板(21)实施热弯曲加工时贴附于树脂基板(21)来使用，并具有基材层和位于该基材层与所述树脂基板之间并粘合于所述树脂基板的粘合层，所述基材层由具有位于所述粘合层的相反的一侧的第1层和位于所述粘合层侧的第2层的层叠体构成，保护膜(10)的依据JIS K 7128‑1(1998)测定的相对于该保护膜的MD和TD都倾斜45°的方向上的裤形撕裂拉伸应变是300％以下。
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公开(公告)号：CN101268119B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200680034838.6
申请日：2006-09-21
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22 , C09D5/25 , C09D179/04 , H01L21/312 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/02205 , C08G73/22 , C09D179/04 , H01L21/02118 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L21/31695 , Y10T428/269
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物以及由该组合物形成的树脂膜，该树脂组合物包括：具有由双氨酚化合物与二羧酸化合物反应而得到的第一重复单元的苯并噁唑树脂前驱体以及交联剂，其特征在于，上述双氨酚化合物与二羧酸化合物，至少一方具有钻石形结构，该苯并噁唑树脂前驱体还具有由不具有钻石形结构的双氨酚化合物与不具有钻石形结构的二羧酸化合物反应而得到的第二重复单元。
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公开(公告)号：CN101128514B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200580048670.X
申请日：2005-06-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02205 , C08G73/22 , H01L21/02118 , H01L21/312 , Y10T428/249991
Abstract: 苯并噁唑树脂前体，其包括通过两种化合物进行反应得到的第一重复单元，该两种化合物为二氨基苯酚化合物和二羧酸化合物，其中至少一个具有金刚烷结构。苯并噁唑树脂前体包括第二重复单元，所述第二重复单元通过不具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物与不具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应得到。聚苯并噁唑树脂是通过苯并噁唑树脂前体的脱水闭环反应产生的。树脂膜是由苯并噁唑树脂前体或聚苯并噁唑树脂制成的。耐热且介电常数低的聚苯并噁唑树脂、树脂膜及使用其的半导体装置是由苯并噁唑树脂前体制成的。
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公开(公告)号：CN101128514A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200580048670.X
申请日：2005-06-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02205 , C08G73/22 , H01L21/02118 , H01L21/312 , Y10T428/249991
Abstract: 苯并噁唑树脂前体，其包括通过两种化合物进行反应得到的第一重复单元，该两种化合物为二氨基苯酚化合物和二羧酸化合物，其中至少一个具有金刚烷结构。苯并噁唑树脂前体包括第二重复单元，所述第二重复单元通过不具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物与不具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应得到。聚苯并噁唑树脂是通过苯并噁唑树脂前体的脱水闭环反应产生的。树脂膜是由苯并噁唑树脂前体或聚苯并噁唑树脂制成的。耐热且介电常数低的聚苯并噁唑树脂、树脂膜及使用其的半导体装置是由苯并噁唑树脂前体制成的。
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公开(公告)号：CN101031606A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200580033197.8
申请日：2005-09-29
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/10 , C09D179/04 , C08G73/22
CPC classification number: C08L79/08 , C08L79/04 , C09D179/04 , C09D179/08 , H01L51/052
Abstract: 本发明通过包含具有以通式(1)表示的结构的化合物的树脂组合物，提供一种在热处理后，具有高耐热性、低介电常数的树脂组合物、其清漆以及采用它的半导体装置。[式(1)中，Ar表示芳香基，a表示0或1。R11表示碳原子数为1以上的有机基，其中至少一个为具有脂环式结构的基，当q为2以上的整数时，R11既可以互相相同也可以相异。R1至R5以及R6至R10，在各自的苯环上至少一个是与Ar或R11的结合部位，其它为氢原子、具有脂环式结构的基、碳原子数为1以上10以下的有机基、羟基及羧基中的任意基团，当a为0时，至少一个为表示具有脂环式结构的基。q为1以上的整数。X表示－O－、－NHCO－、－CONH－、－COO－以及OCO－中的任意基团]。
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