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公开(公告)号：CN101689411A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880004776.3
申请日：2008-02-26
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01B3/30 , C09D5/25 , C09D149/00 , C09D157/00 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02118 , C07C13/615 , C07C13/64 , C07C2603/74 , C07C2603/90 , C08G61/04 , C08G2261/3328 , H01B3/30 , H01L21/02282 , H01L21/312
Abstract: 本发明提供同时具有低介电常数、高耐热性以及高机械強度的有机绝缘材料，进而提供使用该有机绝缘材料的具有低介电常数、高耐热性且高机械強度的有机绝缘膜及具有该有机绝缘膜的半导体装置。本发明的有机绝缘材料包含通式(1)表示的化合物、或将通式(1)所示的化合物加以聚合而得到的聚合物、或通式(1)所示的化合物及所述聚合物的混合物，式(1)中，X及Y相互独立地表示具有聚合性官能团的一个或两个以上的基团；V及W分别表示具有金刚烷或多联金刚烷结构的基团，它们既可以相同也可以不同；n为0或1以上的整数。
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公开(公告)号：CN101932618A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880101105.9
申请日：2008-07-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08F12/00 , C08F38/00 , C09D5/25 , C09D147/00 , C09D149/00 , C09D157/00 , C09D201/00 , H01B17/56 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02118 , C08G61/02 , C08G2261/3327 , C08G2261/3328 , C08G2261/3424 , C08G2261/50 , C08G2261/592 , C09D145/00 , C09D147/00 , C09D165/00 , H01B3/307 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L23/5222 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于形成兼具低介电常数、高耐热性及高机械强度的绝缘膜的聚合物及组合物、以及由其得到的绝缘膜及具有该绝缘膜的电子器件。本发明的绝缘膜形成用聚合物，其特征在于，通过聚合用下述通式(1)表示的反应性化合物而得到。本发明的绝缘膜，其是使用含有上述聚合物的绝缘膜形成用组合物形成，其中，该绝缘膜具有平均空隙直径是0.7nm～5nm的分子空隙并且其介电常数是2.3以下。本发明的电子器件，具有上述绝缘膜。通式(1)中，R1、R2及R3表示相互相同或不同的具有环结构的有机基团；X及Y表示相互相同或不同的具有反应性基团的芳香族性有机基团；n是0或1。
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公开(公告)号：CN101646697B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200880008368.5
申请日：2008-03-07
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08F38/00 , C08F299/00 , C09D4/00 , C09D5/00 , C09D5/25 , H01B3/44 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02118 , C08F281/00 , C08F290/00 , C08F290/04 , C08F290/06 , C08F290/14 , C08F299/00 , C09D4/00 , G03F7/025 , H01L21/02282 , H01L21/02345 , H01L21/312
Abstract: 本发明提供同时具有低介电常数、高耐热性及高机械强度的有效的有机绝缘材料、以及使用该有机绝缘材料的树脂膜和半导体装置。本发明的有机绝缘材料含有金刚烷结构化合物的预聚物，该金刚烷结构化合物具有含聚合性不饱和键的基团。通过凝胶渗透色谱法测定的上述预聚物的聚苯乙烯换算的数均分子量为2000～500000。上述含聚合性不饱和键的基团最好是含碳-碳三键的基团。本发明的树脂膜是通过加热或活性能量线照射，或者通过加热和活性能量线照射，使上述有机绝缘材料、或使含有该有机绝缘材料的树脂膜用清漆进行交联反应而得到。
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公开(公告)号：CN101646697A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880008368.5
申请日：2008-03-07
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08F38/00 , C08F299/00 , C09D4/00 , C09D5/00 , C09D5/25 , H01B3/44 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02118 , C08F281/00 , C08F290/00 , C08F290/04 , C08F290/06 , C08F290/14 , C08F299/00 , C09D4/00 , G03F7/025 , H01L21/02282 , H01L21/02345 , H01L21/312
Abstract: 本发明提供同时具有低介电常数、高耐热性及高机械强度的有效的有机绝缘材料、以及使用该有机绝缘材料的树脂膜和半导体装置。本发明的有机绝缘材料含有金刚烷结构化合物的预聚物，该金刚烷结构化合物具有含聚合性不饱和键的基团。通过凝胶渗透色谱法测定的上述预聚物的聚苯乙烯换算的数均分子量为2000～500000。上述含聚合性不饱和键的基团最好是含碳-碳三键的基团。本发明的树脂膜是通过加热或活性能量线照射，或者通过加热和活性能量线照射，使上述有机绝缘材料、或使含有该有机绝缘材料的树脂膜用清漆进行交联反应而得到。
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