公开(公告)号：CN101031606B

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200580033197.8

申请日：2005-09-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 榎尚史 ,  和泉笃士 ,  山本裕美子 ,  原田隆博

IPC: C08G73/10 ,  C09D179/04 ,  C08G73/22

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C09D179/04 ,  C09D179/08 ,  H01L51/052

Abstract: 本发明通过包含具有以通式(1)表示的结构的化合物的树脂组合物，提供一种在热处理后，具有高耐热性、低介电常数的树脂组合物、其清漆以及采用它的半导体装置。[式(1)中，Ar表示芳香基，a表示0或1。R11表示碳原子数为1以上的有机基，其中至少一个为具有脂环式结构的基，当q为2以上的整数时，R11既可以互相相同也可以相异。R1至R5以及R6至R10，在各自的苯环上至少一个是与Ar或R11的结合部位，其它为氢原子、具有脂环式结构的基、碳原子数为1以上10以下的有机基、羟基及羧基中的任意基团，当a为0时，至少一个为表示具有脂环式结构的基。q为1以上的整数。X表示-O-、-NHCO-、-CONH-、-COO-以及OCO-中的任意基团]。

公开(公告)号：CN101031606A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200580033197.8

申请日：2005-09-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 榎尚史 ,  和泉笃士 ,  山本裕美子 ,  原田隆博

IPC: C08G73/10 ,  C09D179/04 ,  C08G73/22

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C09D179/04 ,  C09D179/08 ,  H01L51/052

Abstract: 本发明通过包含具有以通式(1)表示的结构的化合物的树脂组合物，提供一种在热处理后，具有高耐热性、低介电常数的树脂组合物、其清漆以及采用它的半导体装置。[式(1)中，Ar表示芳香基，a表示0或1。R11表示碳原子数为1以上的有机基，其中至少一个为具有脂环式结构的基，当q为2以上的整数时，R11既可以互相相同也可以相异。R1至R5以及R6至R10，在各自的苯环上至少一个是与Ar或R11的结合部位，其它为氢原子、具有脂环式结构的基、碳原子数为1以上10以下的有机基、羟基及羧基中的任意基团，当a为0时，至少一个为表示具有脂环式结构的基。q为1以上的整数。X表示－O－、－NHCO－、－CONH－、－COO－以及OCO－中的任意基团]。