公开(公告)号：CN101933124A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200980103969.9

申请日：2009-01-16

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 仕田裕贵 ,  清水崇文 ,  池田正俊 ,  洼内翔 ,  柴田阳介 ,  内仓和一 ,  竹村彰浩

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明的化学机械研磨用水系分散体是包含(A)二氧化硅微粒和(B1)有机酸的化学机械研磨用水系分散体，其中前述(A)二氧化硅微粒具有下述化学性质。从通过ICP发光分析法或ICP质量分析法进行的元素分析和通过离子色谱分离法进行的铵离子定量分析测定的钠、钾和铵离子的含量满足：钠含量：5～500ppm，选自钾和铵离子的至少一种的含量：100～20000ppm的关系。

公开(公告)号：CN1881539A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200610080578.8

申请日：2006-05-17

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 内仓和一 ,  金野智久 ,  川桥信夫 ,  服部雅幸

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463

Abstract: 本发明提供化学机械研磨用水系分散体及采用该水系分散体的化学机械研磨方法，以及用于调制化学机械研磨用水系分散体的试剂盒。所述化学机械研磨用水系分散体含有(A)成分：无机粒子、(B)成分：选自有机粒子及有机无机复合粒子中的至少1种粒子、(C)成分：选自喹啉羧酸、喹啉酸、2元有机酸(但喹啉酸除外)及羟基酸中的至少1种酸、(D)成分：选自苯并三唑及其衍生物中的至少1种、(E)成分：氧化剂以及(F)成分：水，其中，上述(A)成分的配合量为0.05～2.0质量％，上述(B)成分的配合量为0.005～1.5质量％，上述(A)成分的配合量(WA)与上述(B)成分的配合量(WB)的比(WA/WB)为0.1～200，而且pH值为1～5。

公开(公告)号：CN101410955A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780011516.4

申请日：2007-03-27

Applicant: JSR株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 内仓和一 ,  仕田裕贵 ,  桥口裕一 ,  南幅学 ,  福岛大 ,  竖山佳邦 ,  矢野博之

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: H01L21/7684 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明提供化学机械研磨用水系分散体，含有作为磨粒的成分(A)、喹啉羧酸和吡啶羧酸中至少一方的成分(B)、除了喹啉羧酸和吡啶羧酸以外的有机酸的成分(C)、作为氧化剂的成分(D)以及作为具有三键的非离子型表面活性剂的成分(E)，所述成分(B)的配合量(WB)与所述成分(C)的配合量(WC)的质量比(WB/WC)为0.01以上且小于2，所述成分(E)由上述通式(1)表示。(式中，m和n各自独立为1以上的整数，并且满足m+n≤50)。

公开(公告)号：CN101328399A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200810126648.8

申请日：2008-06-17

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 国谷英一郎 ,  仕田裕贵 ,  内仓和一

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09K3/1463 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明涉及化学机械研磨用水系分散体制备用试剂盒及其应用。本发明的目的在于提供一种化学机械研磨用水系分散体的制备方法、以及即使是在浓缩状态下长期保存稳定性也优异的化学机械研磨用水系分散体制备用试剂盒，所述化学机械研磨用水系分散体在利用化学机械研磨的被研磨面的平坦化工序中能够抑制凹陷、磨蚀、划痕乃至磨齿等表面缺陷。本发明的化学机械研磨用水系分散体制备用试剂盒，具备第1组合物和第2组合物，所述第1组合物包含平均一次粒径为15nm～40nm的胶态二氧化硅和碱性化合物、且pH为8～11，所述第2组合物包含聚(甲基)丙烯酸和除其以外的具有2个以上羰基的有机酸、且pH为1～5。

公开(公告)号：CN1831076A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610056893.7

申请日：2006-03-09

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 内仓和一 ,  服部雅幸 ,  川桥信夫

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/302

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明提供化学机械研磨用水系分散体及化学机械研磨方法、以及用于调制化学机械研磨用水系分散体的试剂盒。其中，所述化学机械研磨用水系分散体可以高效地分别研磨各种被研磨物，可以得到充分平坦化的高精度的加工面，而且即使超过最佳研磨时间而继续进行化学机械研磨，配线部分中的凹陷或磨耗也不会恶化。所述化学机械研磨用水系分散体含有(A)磨料、(B)有机酸、(C)苯并三唑或者其衍生物、(D)聚(甲基)丙烯酸盐、(E)氧化剂及(F)水，所述(A)磨料的配合量为2～10质量％。

公开(公告)号：CN101933124B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200980103969.9

申请日：2009-01-16

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 仕田裕贵 ,  清水崇文 ,  池田正俊 ,  洼内翔 ,  柴田阳介 ,  内仓和一 ,  竹村彰浩

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/3105 ,  C01G1/02

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明的化学机械研磨用水系分散体是包含(A)二氧化硅微粒和(B1)有机酸的化学机械研磨用水系分散体，其中前述(A)二氧化硅微粒具有下述化学性质。从通过ICP发光分析法或ICP质量分析法进行的元素分析和通过离子色谱分离法进行的铵离子定量分析测定的钠、钾和铵离子的含量满足：钠含量：5～500ppm，选自钾和铵离子的至少一种的含量：100～20000ppm的关系。

公开(公告)号：CN101410955B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200780011516.4

申请日：2007-03-27

Applicant: JSR株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 内仓和一 ,  仕田裕贵 ,  桥口裕一 ,  南幅学 ,  福岛大 ,  竖山佳邦 ,  矢野博之

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: H01L21/7684 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明提供化学机械研磨用水系分散体，含有作为磨粒的成分(A)、喹啉羧酸和吡啶羧酸中至少一方的成分(B)、除了喹啉羧酸和吡啶羧酸以外的有机酸的成分(C)、作为氧化剂的成分(D)以及作为具有三键的非离子型表面活性剂的成分(E)，所述成分(B)的配合量(WB)与所述成分(C)的配合量(WC)的质量比(WB/WC)为0.01以上且小于2，所述成分(E)由下述通式(1)表示。(式中，m和n各自独立为1以上的整数，并且满足m+n≦50)。