-
公开(公告)号：CN105393351A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201380078397.X
申请日：2013-08-21
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 本公开的实施例涉及集成电路(IC)封装组件中的至嵌入式硅管芯的无凸起接口。在一个实施例中，一种方法包括：形成介电材料的环绕部分，该环绕部分在介电材料中定义空腔；在空腔中放置至少一个管芯，该管芯包括接触；在该管芯上和环绕部分上沉积介电材料；刻蚀介电材料来暴露出接触；以及在接触上沉积导电材料。可以描述和/或要求保护其它实施例。
-
公开(公告)号：CN104716054B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201410627727.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 英特尔公司
Inventor： S·奥斯特 , R·L·散克曼 , C·盖勒 , O·卡哈德 , J·S·古扎克 , R·V·玛哈简 , J·C·小马塔雅巴斯 , J·斯旺 , F·艾德 , S·利夫 , T·麦金托什 , T·T·喀姆盖恩 , A·艾尔舍比尼 , K·艾根
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/189 , G06F1/163 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H05K1/0393 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K13/0469 , H05K2201/0137 , H05K2203/1469 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本申请公开了柔性电子组件和方法。本公开一般涉及器件、系统和制造柔性微电子组件的方法。在一示例中，在微电子部件上模制聚合物，该聚合物在模制后呈基本刚性状态。对于微电子部件和聚合物模形成布线层，该布线层包括电耦合到微电子部件的迹线。将输入应用于聚合物模，该聚合物模在应用该输入时从基本刚性状态转换为基本柔性状态。
-
公开(公告)号：CN106340497B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201610883538.0
申请日：2011-10-25
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 本公开涉及密封管芯、包含该密封管芯的微电子封装以及制造所述微电子封装的方法。密封管芯(100,401)包括具有第一表面(111)、相对的第二表面(112)以及中间的侧表面(113)的基板(110,510)，其中有源器件位于基板的第一表面处。有源器件通过由多个电绝缘层(125,525)彼此隔离的多个导电层(120,520)连接。保护帽(130,530)位于基板第一表面上方，其包含在其表面(131)处暴露的互连结构(140)。在另一实施例中，微电子封装(200)包括具有诸如上述嵌入其内的密封管芯(100)的封装基板(250)。
-
公开(公告)号：CN102668068B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080058105.2
申请日：2010-11-11
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/112 , H01L21/4803 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/3675 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H05K3/0014 , H05K3/4605 , H05K3/4644 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/10287 , H05K2201/10371 , H05K2201/10674 , H05K2203/0108 , H05K2203/0228 , H05K2203/025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 披露了集成电路(IC)器件的玻璃芯衬底的实施例。玻璃芯衬底包括玻璃芯和在玻璃芯相对侧上的堆积结构。导电端子可形成在玻璃芯衬底的两侧上。IC管芯可与衬底一侧上的端子耦合，而相对侧上的端子可与下一级组件(例如电路板)耦合。玻璃管芯可包括单片玻璃，其中形成有导体，或者玻璃芯可包括已结合在一起的两个或更多个玻璃段，每个玻璃段具有导体。导体通过玻璃芯延伸，并且导体中的一个或多个可与设置在玻璃芯上的堆积结构电耦合。描述和要求了其它实施例。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102668068A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080058105.2
申请日：2010-11-11
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/112 , H01L21/4803 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/3675 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H05K3/0014 , H05K3/4605 , H05K3/4644 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/10287 , H05K2201/10371 , H05K2201/10674 , H05K2203/0108 , H05K2203/0228 , H05K2203/025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 披露了集成电路(IC)器件的玻璃芯衬底的实施例。玻璃芯衬底包括玻璃芯和在玻璃芯相对侧上的堆积结构。导电端子可形成在玻璃芯衬底的两侧上。IC管芯可与衬底一侧上的端子耦合，而相对侧上的端子可与下一级组件(例如电路板)耦合。玻璃管芯可包括单片玻璃，其中形成有导体，或者玻璃芯可包括已结合在一起的两个或更多个玻璃段，每个玻璃段具有导体。导体通过玻璃芯延伸，并且导体中的一个或多个可与设置在玻璃芯上的堆积结构电耦合。描述和要求了其它实施例。
-
公开(公告)号：CN106340497A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610883538.0
申请日：2011-10-25
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 本公开涉及密封管芯、包含该密封管芯的微电子封装以及制造所述微电子封装的方法。密封管芯(100,401)包括具有第一表面(111)、相对的第二表面(112)以及中间的侧表面(113)的基板(110,510)，其中有源器件位于基板的第一表面处。有源器件通过由多个电绝缘层(125,525)彼此隔离的多个导电层(120,520)连接。保护帽(130,530)位于基板第一表面上方，其包含在其表面(131)处暴露的互连结构(140)。在另一实施例中，微电子封装(200)包括具有诸如上述嵌入其内的密封管芯(100)的封装基板(250)。
-
公开(公告)号：CN105556659A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201380079609.6
申请日：2013-10-15
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L43/02 , G06F1/1633 , H01L23/295 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L43/12 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2225/06513 , H01L2225/06537 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/19104 , H01L2924/3025 , H05K9/0075 , H01L2224/45099
Abstract: 本公开的实施例涉及磁屏蔽的集成电路(IC)封装组件和用于将集成电路与外部磁场屏蔽的材料。在一个实施例中，封装组件包括与封装衬底耦合的管芯和设置在该管芯上的模制化合物。模制化合物可包括基质成分和磁场吸收颗粒。可描述和/或要求保护其他实施例。
-
公开(公告)号：CN104716054A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410627727.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 英特尔公司
Inventor： S·奥斯特 , R·L·散克曼 , C·盖勒 , O·卡哈德 , J·S·古扎克 , R·V·玛哈简 , J·C·小马塔雅巴斯 , J·斯旺 , F·艾德 , S·利夫 , T·麦金托什 , T·T·喀姆盖恩 , A·艾尔舍比尼 , K·艾根
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/189 , G06F1/163 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H05K1/0393 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K13/0469 , H05K2201/0137 , H05K2203/1469 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本申请公开了柔性电子组件和方法。本公开一般涉及器件、系统和制造柔性微电子组件的方法。在一示例中，在微电子部件上模制聚合物，该聚合物在模制后呈基本刚性状态。对于微电子部件和聚合物模形成布线层，该布线层包括电耦合到微电子部件的迹线。将输入应用于聚合物模，该聚合物模在应用该输入时从基本刚性状态转换为基本柔性状态。
-
公开(公告)号：CN103201833A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201180053071.2
申请日：2011-10-25
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3185 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/105 , H01L2224/12105 , H01L2225/1035 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 密封管芯(100,401)包括具有第一表面(111)、相对的第二表面(112)以及中间的侧表面(113)的基板(110,510)，其中有源器件位于基板的第一表面处。有源器件通过由多个电绝缘层(125,525)彼此隔离的多个导电层(120,520)连接。保护帽(130,530)位于基板第一表面上方，其包含在其表面(131)处暴露的互连结构(140)。在另一实施例中，微电子封装(200)包括具有诸如上述嵌入其内的密封管芯(100)的封装基板(250)。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.021 seconds)
