公开(公告)号：CN116263531A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202211420058.2

申请日：2022-11-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C-P·邱 ,  O·卡哈德 ,  K·侯赛尼 ,  X·李 ,  F·罗杰斯

IPC: G02B6/42

Abstract: 公开了一种电子器件和相关联的方法。在一个示例中，电子器件包括激光器封装。在所选的示例中，激光器封装可包括衬底，该衬底具有衬底前表面并限定延伸到衬底前表面中的腔。激光器封装还可以包括在该腔内在PIC的第一表面处附接到衬底的光子集成电路(PIC)，以及可通信地耦合到与第一表面相对的PIC的第二表面的激光器电路。

公开(公告)号：CN104716054A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410627727.2

申请日：2014-11-10

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·奥斯特 ,  R·L·散克曼 ,  C·盖勒 ,  O·卡哈德 ,  J·S·古扎克 ,  R·V·玛哈简 ,  J·C·小马塔雅巴斯 ,  J·斯旺 ,  F·艾德 ,  S·利夫 ,  T·麦金托什 ,  T·T·喀姆盖恩 ,  A·艾尔舍比尼 ,  K·艾根

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/189 ,  G06F1/163 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了柔性电子组件和方法。本公开一般涉及器件、系统和制造柔性微电子组件的方法。在一示例中，在微电子部件上模制聚合物，该聚合物在模制后呈基本刚性状态。对于微电子部件和聚合物模形成布线层，该布线层包括电耦合到微电子部件的迹线。将输入应用于聚合物模，该聚合物模在应用该输入时从基本刚性状态转换为基本柔性状态。

公开(公告)号：CN116314052A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211462455.6

申请日：2022-11-17

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·马利克 ,  M·E·卡比尔 ,  N·德什潘德 ,  O·卡哈德 ,  A·萨卡尔 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  C·佩尔托 ,  G-S·金 ,  R·马哈詹

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开涉及混合接合的堆叠管芯封装组件的湿气密封涂层。在本文中描述根据实施例的具有湿气密封剂层的堆叠管芯组件。微电子封装结构具有第一管芯，其中，在第一管芯上具有第二管芯和相邻的第三管芯。第二和第三管芯中的每一个包括与第一管芯的混合接合界面。第一层在第一管芯的与第二和第三管芯的侧壁相邻的区上，并且与第一管芯的边缘部分相邻。第一层包括扩散阻挡层材料。第二层在第一层、第二层之上，其中，第二层的顶表面与第二和第三管芯的顶表面基本共面。第一层为堆叠管芯封装结构提供气密湿气密封剂层。

公开(公告)号：CN104716054B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410627727.2

申请日：2014-11-10

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·奥斯特 ,  R·L·散克曼 ,  C·盖勒 ,  O·卡哈德 ,  J·S·古扎克 ,  R·V·玛哈简 ,  J·C·小马塔雅巴斯 ,  J·斯旺 ,  F·艾德 ,  S·利夫 ,  T·麦金托什 ,  T·T·喀姆盖恩 ,  A·艾尔舍比尼 ,  K·艾根

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/189 ,  G06F1/163 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了柔性电子组件和方法。本公开一般涉及器件、系统和制造柔性微电子组件的方法。在一示例中，在微电子部件上模制聚合物，该聚合物在模制后呈基本刚性状态。对于微电子部件和聚合物模形成布线层，该布线层包括电耦合到微电子部件的迹线。将输入应用于聚合物模，该聚合物模在应用该输入时从基本刚性状态转换为基本柔性状态。