公开(公告)号：CN101310383A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042314.1

申请日：2006-11-14

申请人： 英特尔公司

发明人： R·N·曼帕利 ,  S·阿格拉哈拉姆

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 加于焊球的震动负荷可通过与焊球一起提供粘弹性材料而得以减缓。该粘弹性材料可减弱加于焊球的震动负荷并降低焊球与封装件其余部分之间的失效率。

公开(公告)号：CN116314052A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211462455.6

申请日：2022-11-17

申请人： 英特尔公司

发明人： D·马利克 ,  M·E·卡比尔 ,  N·德什潘德 ,  O·卡哈德 ,  A·萨卡尔 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  C·佩尔托 ,  G-S·金 ,  R·马哈詹

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 本公开涉及混合接合的堆叠管芯封装组件的湿气密封涂层。在本文中描述根据实施例的具有湿气密封剂层的堆叠管芯组件。微电子封装结构具有第一管芯，其中，在第一管芯上具有第二管芯和相邻的第三管芯。第二和第三管芯中的每一个包括与第一管芯的混合接合界面。第一层在第一管芯的与第二和第三管芯的侧壁相邻的区上，并且与第一管芯的边缘部分相邻。第一层包括扩散阻挡层材料。第二层在第一层、第二层之上，其中，第二层的顶表面与第二和第三管芯的顶表面基本共面。第一层为堆叠管芯封装结构提供气密湿气密封剂层。

公开(公告)号：CN103873750A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310688947.1

申请日：2013-12-16

申请人： 英特尔公司

发明人： R·皮尔拉瑞斯帝 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  J·S·古扎克 ,  C·J·杰泽斯基

IPC分类号： H04N5/225 ,  G03B17/02

CPC分类号： A41D1/002 ,  G06F16/58 ,  G06K9/6215 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/23238 ,  H04N5/23293 ,  H04N5/44 ,  H04N2101/00

摘要： 描述了用于通信的可穿戴式图像传感器。在一个示例中，装置包括以宽视野来捕捉图像的相机、将相机图像发送到外部设备的数据接口、以及为相机及数据接口供电的电源。相机、数据接口、以及电源都附连至可穿戴的服装。

公开(公告)号：CN117794255A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311804375.9

申请日：2019-05-03

申请人： 英特尔公司

发明人： R·L·桑克曼 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  欧盛荃 ,  T·J·德博尼斯 ,  T·斯彭策 ,  孙扬 ,  王国弢

IPC分类号： H10B80/00 ,  H01L23/538

摘要： 电子设备可以包括第一管芯，该第一管芯可以包括第一组管芯触点。该电子设备可以包括第二管芯，该第二管芯可以包括第二组管芯触点。该电子设备可以包括桥式互连件，该桥式互连件可以包括第一组桥式触点并且可以包括第二组桥式触点。第一组桥式触点可以直接耦合到第一组管芯触点(例如，利用诸如焊料之类的互连材料)。第二组桥式触点可以直接耦合到第二组管芯触点(例如，利用焊料)。桥式互连件可以帮助便于第一管芯与第二管芯之间的电连通。

公开(公告)号：CN104011851A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201180075817.X

申请日：2011-12-22

申请人： 英特尔公司

发明人： D·马利克 ,  R·S·维斯瓦纳斯 ,  S·斯里尼瓦桑 ,  M·T·博尔 ,  A·W·耶欧 ,  S·阿格拉哈拉姆

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： 描述了具有窗口插入器的3D集成电路封装和用于形成这种半导体封装的方法。例如，半导体封装包括衬底。顶部半导体管芯设置在衬底上。具有窗口的插入器设置在衬底和顶部半导体管芯之间并且互连至衬底和顶部半导体管芯。底部半导体管芯设置在插入器的窗口中并且互连至顶部半导体管芯。在另一示例中，半导体封装包括衬底。顶部半导体管芯设置在衬底上。插入器设置在衬底和顶部半导体管芯之间并且互连至衬底和顶部半导体管芯。底部半导体管芯设置在与插入器相同的平面中并且互连至顶部半导体管芯。

公开(公告)号：CN101310383B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200680042314.1

申请日：2006-11-14

申请人： 英特尔公司

发明人： R·N·曼帕利 ,  S·阿格拉哈拉姆

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 加于焊球的震动负荷可通过与焊球一起提供粘弹性材料而得以减缓。该粘弹性材料可减弱加于焊球的震动负荷并降低焊球与封装件其余部分之间的失效率。

公开(公告)号：CN117794254A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311804371.0

申请日：2019-05-03

申请人： 英特尔公司

发明人： R·L·桑克曼 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  欧盛荃 ,  T·J·德博尼斯 ,  T·斯彭策 ,  孙扬 ,  王国弢

IPC分类号： H10B80/00 ,  H01L23/538

摘要： 电子设备可以包括第一管芯，该第一管芯可以包括第一组管芯触点。该电子设备可以包括第二管芯，该第二管芯可以包括第二组管芯触点。该电子设备可以包括桥式互连件，该桥式互连件可以包括第一组桥式触点并且可以包括第二组桥式触点。第一组桥式触点可以直接耦合到第一组管芯触点(例如，利用诸如焊料之类的互连材料)。第二组桥式触点可以直接耦合到第二组管芯触点(例如，利用焊料)。桥式互连件可以帮助便于第一管芯与第二管芯之间的电连通。

公开(公告)号：CN103873750B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201310688947.1

申请日：2013-12-16

申请人： 英特尔公司

发明人： R·皮尔拉瑞斯帝 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  J·S·古扎克 ,  C·J·杰泽斯基

IPC分类号： H04N5/225 ,  G03B17/02

CPC分类号： A41D1/002 ,  G06F16/58 ,  G06K9/6215 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/23238 ,  H04N5/23293 ,  H04N5/44 ,  H04N2101/00

摘要： 描述了用于通信的可穿戴式图像传感器。在一个示例中，装置包括以宽视野来捕捉图像的相机、将相机图像发送到外部设备的数据接口、以及为相机及数据接口供电的电源。相机、数据接口、以及电源都附连至可穿戴的服装。

公开(公告)号：CN104011851B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201180075817.X

申请日：2011-12-22

申请人： 英特尔公司

发明人： D·马利克 ,  R·S·维斯瓦纳斯 ,  S·斯里尼瓦桑 ,  M·T·博尔 ,  A·W·耶欧 ,  S·阿格拉哈拉姆

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： 描述了具有窗口插入器的3D集成电路封装和用于形成这种半导体封装的方法。例如，半导体封装包括衬底。顶部半导体管芯设置在衬底上。具有窗口的插入器设置在衬底和顶部半导体管芯之间并且互连至衬底和顶部半导体管芯。底部半导体管芯设置在插入器的窗口中并且互连至顶部半导体管芯。在另一示例中，半导体封装包括衬底。顶部半导体管芯设置在衬底上。插入器设置在衬底和顶部半导体管芯之间并且互连至衬底和顶部半导体管芯。底部半导体管芯设置在与插入器相同的平面中并且互连至顶部半导体管芯。

公开(公告)号：CN104392937A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201410534287.6

申请日：2014-06-27

申请人： 英特尔公司

发明人： D·A·劳瑞恩 ,  S·阿格拉哈拉姆

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L23/528 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请公开了增加BBUL封装中的I/O密度和降低层数的方法。一种器件，包含管芯，管芯包含器件侧上的介电材料、围绕管芯区域并嵌入管芯厚度尺寸的绝缘层；以及载体，载体包含设置在管芯器件侧上的多个导电材料层，第一个导电材料层形成在绝缘层上并图案化成迹线，所述迹线的至少部分连接至管芯上的相应接触点。一种方法，包含在牺牲衬底上设置管芯，管芯的器件侧与牺牲衬底相反；在牺牲衬底周围设置模具；将绝缘材料引入模具槽部；去除模具；在邻近管芯器件侧的绝缘材料上形成载体；以及从牺牲衬底分离管芯和载体。