低电阻过孔结构
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119230521A

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202311839425.7

    申请日:2023-12-28

    Abstract: 讨论了形成低电阻过孔的技术。在示例中,给定行的半导体器件各自包括在第一方向上在对应的源极区域或漏极区域之间延伸的半导体区域,以及在第二方向上在半导体区域上方延伸的栅极结构。任何半导体器件可以由电介质结构沿着第二方向与相邻的半导体器件分离,过孔穿过该电介质结构。过孔可以包括导电部分,该导电部分沿着栅极结构的至少整个厚度在第三方向上延伸穿过电介质壁。导电部分包括直接在电介质壁上的导电衬层和在导电衬层上的导电填充物。导电衬层包括纯元素金属,诸如钨、钼、钌或镍铝合金,其中在导电衬层与电介质壁之间不存在金属氮化物或阻挡层。

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