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公开(公告)号:CN100504321C
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200610095736.7
申请日:2006-06-28
CPC分类号: H01L25/162 , G06F1/206 , H01L23/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 用于以提供对应于集成电路的不同部分的有用热测量的方式将热传感器定位到集成电路内的系统和方法。在一个实施例中,集成电路包括多重,复制功能块。独立的热传感器优选地在每个复制功能块的相同相关位置(优选地是在热点处)与每个复制功能块耦接。一个实施例还包括集成电路中一个或多个其它类型的功能块上的热传感器。一个实施例包括被置于冷点的热传感器,如在集成电路芯片的边缘处。每个热传感器可具有端口,用以实现在传感器和外部组件或装置之间的电源和地连接或者数据连接。
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公开(公告)号:CN100454542C
公开(公告)日:2009-01-21
申请号:CN200510137392.7
申请日:2005-11-07
CPC分类号: G01K15/00 , G01R31/2856 , G01R31/2874 , G01R31/31704 , G01R31/319 , G01R31/31908
摘要: 公开了一种集成电路小片(102),其包括温度检测电路(200)和配置成存储校准数据的存储器(204)。温度检测电路(200)可操作地连接到存储器(204),并且接收输入信号。温度检测电路(200)被配置成根据输入信号产生指示集成电路小片(102)的温度是否高于所选温度的输出信号。在集成电路小片(102)的正常工作模式期间,输入信号包括校准数据。还描述了一种用于校准该温度检测电路(200)的系统和方法。
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公开(公告)号:CN1892194A
公开(公告)日:2007-01-10
申请号:CN200610095736.7
申请日:2006-06-28
CPC分类号: H01L25/162 , G06F1/206 , H01L23/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 用于以提供对应于集成电路的不同部分的有用热测量的方式将热传感器定位到集成电路内的系统和方法。在一个实施例中,集成电路包括多重,复制功能块。独立的热传感器优选地在每个复制功能块的相同相关位置(优选地是在热点处)与每个复制功能块耦接。一个实施例还包括集成电路中一个或多个其它类型的功能块上的热传感器。一个实施例包括被置于冷点的热传感器,如在集成电路芯片的边缘处。每个热传感器可具有端口,用以实现在传感器和外部组件或装置之间的电源和地连接或者数据连接。
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公开(公告)号:CN1815737A
公开(公告)日:2006-08-09
申请号:CN200510137392.7
申请日:2005-11-07
CPC分类号: G01K15/00 , G01R31/2856 , G01R31/2874 , G01R31/31704 , G01R31/319 , G01R31/31908
摘要: 公开了一种集成电路小片(102),其包括温度检测电路(200)和配置成存储校准数据的存储器(204)。温度检测电路(200)可操作地连接到存储器(204),并且接收输入信号。温度检测电路(200)被配置成根据输入信号产生指示集成电路小片(102)的温度是否高于所选温度的输出信号。在集成电路小片(102)的正常工作模式期间,输入信号包括校准数据。还描述了一种用于校准该温度检测电路(200)的系统和方法。
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公开(公告)号:CN101173972B
公开(公告)日:2011-06-15
申请号:CN200710184831.9
申请日:2007-10-30
IPC分类号: G01R31/00 , G01R31/28 , G01R31/317 , G01R31/3173
CPC分类号: G01R31/3004
摘要: 在一个实施例中,一种测试系统测试被测设备(DUT)。DUT包括执行内建自测(BIST)程序的内部测试控制器。内建自测程序包括基于阵列的自动内建自测程序、离散和组合逻辑内建自测程序、以及功能架构验证程序(AVP)。外部制造系统测试控制器管理DUT内的内部测试控制器,并且为向DUT供电的电源输入电压确定最小运行电压电平。逻辑仿真器提供建模能力,以进一步增强DUT的最小电压电源输入运行值的发展。
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公开(公告)号:CN101173972A
公开(公告)日:2008-05-07
申请号:CN200710184831.9
申请日:2007-10-30
IPC分类号: G01R31/00 , G01R31/28 , G01R31/317 , G01R31/3173
CPC分类号: G01R31/3004
摘要: 本发明涉及用于测试电子设备中最小运行电压的方法和装置在一个实施例中,一种测试系统测试被测设备(DUT)。DUT包括执行内建自测(BIST)程序的内部测试控制器。内建自测程序包括基于阵列的自动内建自测程序、离散和组合逻辑内建自测程序、以及功能架构验证程序(AVP)。外部制造系统测试控制器管理DUT内的内部测试控制器,并且为向DUT供电的电源输入电压确定最小运行电压电平。逻辑仿真器提供建模能力,以进一步增强DUT的最小电压电源输入运行值的发展。
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公开(公告)号:CN1894668A
公开(公告)日:2007-01-10
申请号:CN200480037517.2
申请日:2004-12-22
申请人: 索尼计算机娱乐公司
CPC分类号: G06F1/206 , G06F1/3203 , G06F1/329 , G06F9/3836 , G06F9/3869 , G06F9/4881 , G06F9/505 , Y02D10/126 , Y02D10/24
摘要: 本发明的命令解码器(14),对每个命令指定与命令的执行有关的运算块和发热系数,并将其存储在发热系数简档(20)中。命令调度器(16)基于数据依存关系调度命令。发热度数加法器(32)与被调度的命令的进行匹配,对保持在运算块发热度数寄存器(22)中的该运算块的发热度数累计加上发热系数。发热度数减法器(34)基于经过时间产生的发热量减去运算块发热度数寄存器(22)的各运算块的发热度数。热点检测器(36)检测运算块发热度数寄存器(22)的发热度数超过了规定的阈值的运算块作为热点,命令调度器(16)使与被判断为热点的运算块执行的有关的命令执行延迟。
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公开(公告)号:CN1860445A
公开(公告)日:2006-11-08
申请号:CN200580001108.1
申请日:2005-04-08
申请人: 索尼计算机娱乐公司
IPC分类号: G06F9/48
CPC分类号: G06F1/3203 , G06F1/329 , G06F9/4887 , Y02D10/126 , Y02D10/24
摘要: 该任务管理方法将处理的单位时间分割为用于保证实时性的保护频带和不保证实时性的非保护频带,在处理器的处理能力降低时,适当跳过要在非保护频带执行的任务的执行。以抑制处理器的发热的目的而降低了工作频率的情况下,代替尽全力处理要在非保护频带执行的任务,保持要在保护频带执行的任务的实时性。由此,即使在工作频率变动的情况下也可以适当地进行任务的管理,充分地发挥处理器的处理能力。
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公开(公告)号:CN100533388C
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN200580001108.1
申请日:2005-04-08
申请人: 索尼计算机娱乐公司
IPC分类号: G06F9/48
CPC分类号: G06F1/3203 , G06F1/329 , G06F9/4887 , Y02D10/126 , Y02D10/24
摘要: 该任务管理方法将处理的单位时间分割为用于保证实时性的保护频带和不保证实时性的非保护频带,在处理器的处理能力降低时,适当跳过要在非保护频带执行的任务的执行。以抑制处理器的发热的目的而降低了工作频率的情况下,代替尽全力处理要在非保护频带执行的任务,保持要在保护频带执行的任务的实时性。由此,即使在工作频率变动的情况下也可以适当地进行任务的管理,充分地发挥处理器的处理能力。
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公开(公告)号:CN100433961C
公开(公告)日:2008-11-12
申请号:CN200510087849.8
申请日:2005-06-03
申请人: 索尼计算机娱乐公司
CPC分类号: G06F1/206 , G01K7/425 , G05D23/1917 , H01L23/34 , H01L23/467 , H01L23/4735 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H05K7/20172 , H05K7/20209 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供用于高效冷却电子设备的技术。温度预测部(150),从负荷的动作状态预测规定期间后的电子设备(200)的温度或温度变化的速度。选择部(140),根据温度预测部(150)的预测结果,对喷嘴控制部(120)以及电扇控制部(130)中的任一方或者双方进行指示。喷嘴控制部(120)按照来自选择部(140)的控制信号,向喷嘴单元(102)发送控制信号,驱动喷流冷却装置(300)。电扇控制部(130)按照来自选择部(140)的控制信号,向电扇单元(106)发送控制信号,驱动电扇。选择部(140)也可以在预测的温度变化的速度超过规定的阈值时,选择电扇;在不超过规定的阈值时,选择喷流冷却装置(300)。
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